越南超越印度成为全球第二大手机出口国；三星与大唐移动和解撤回全球诉讼；传苹果成台积电先进封装SoIC新客户 | 新闻速递

TechSugar · 公众号 · · 2024-07-04 08:00

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五分钟了解产业大事

每日头条新闻

【越南超越印度成为全球第二大手机出口国 】

据越南媒体报道，越南统计总局报告显示，2024年前5个月，越南有4大类商品出口金额超过100亿美元。

其中，计算机、电子产品及零部件出口金额达270.1亿美元（当前约合1968.9亿元人民币），同比增长31.6%；各类手机及零部件出口达224亿美元（当前约合1632.86亿元人民币），同比增长逾11%。越南已超越印度成为仅次于中国的全球第二大手机出口国、第五大计算机出口国。

报道称，近年来越南计算机及零部件、手机及零部件出口保持强势增长，始终位居越南出口金额十亿美元以上商品类别的首位。

【 三星与大唐移动和解撤回全球诉讼 】

根据美国法律检索平台Westlaw的最新数据，三星电子与大唐移动已向美国弗吉尼亚州东区地方法院提交了联合撤案协议书，法院也已宣布所有相关诉讼正式终止。

这场纠纷始于2023年初，当时大唐移动对三星提起诉讼，指控其侵犯了其发明专利权，并在中国福州及德国法院提起了诉讼。作为回应，三星在美国提起了反诉，要求宣告大唐移动的专利无效。

2024年4月，德国慕尼黑地区法院的判决成为了转折点，确认了三星侵犯了大唐移动的标准必要专利，并支持了大唐移动的禁令请求。根据判决，三星需要为自2021年8月21日起在德国销售的几乎所有智能手机支付赔偿，并销毁市场上流通的相关型号。

然而，在判决两个月后，双方宣布达成和解，结束了这场全球范围内的诉讼。和解协议的签署不仅结束了双方的法律纠纷，也消除了三星因侵权可能面临的禁售和销毁风险，为这场专利战画上了句号。

【传苹果成台积电先进封装SoIC新客户】

据中国台湾业界消息，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果将大规模采用，预计2025年放量。如果消息属实，这将是继AMD之后，台积电该技术获得的又一大客户订单。

投资机构看好台积电先进封装放量，预计将带动基板厂商如欣兴，以及封测厂商同步受惠。

虽然台积电此前一贯表示不评论单一客户消息，但业界消息称，苹果有意在下一代M系列芯片中导入台积电相关封装技术，甚至不排除移动端A系列处理器也将采用。

【 消息称英伟达H200芯片2024年Q3大规模交付 】

据台媒报道，英伟达H200上游芯片端于二季度下旬起进入量产期，预计在三季度以后开始大规模交付。

供应链指出，目前待出货的客户端订单仍多集中于HGX架构的H100，H200比重有限，因采用配货制，目前各家终端系统合作伙伴的出货主力H100 GPU，到货时间最长仍可能达20周。

另有消息称B100将于明年上半年出货。

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