HBM荣耀了海力士、挽救了存储界

SK海力士最新财报显示：

• 2024第三季度营收为17.57万亿韩元（约合127.2亿美元），环比增长7%，同比大幅增长94%；

• 营业利润为7.03万亿韩元（约合50.9亿美元），环比增长29%，营业利润率达40%，环比增长7个百分点；

• 净利润为5.75万亿韩元(约合41.6亿美元)，环比增长40%，净利润率为33%，环比增长8个百分点。

• 营业利润和净利润大幅超过半导体超级繁荣期的2018年第三季度 （营业利润为6.4724万亿韩元，净利润为4.6922万亿韩元） 的业绩记录。

总体来说这个季报是不错的， 但是如果不是AI，如果不是HBM，如果不是eSSD，结果就是另外一副惨淡的景象了。

正如公司所披露的那样，这个季度业绩超过了历史顶峰值（2018年半导体超级周期时）。但是这里面 做贡献最大的是两个高端产品：

• 高附加值的HBM和eSSD

• Q3 HBM 同比330%的增长，环比70%增长；

• Q3 eSSD 同比430%的增长，环比20%增长。
  

如果 单纯看量 ，海力士的两块业务 DRAM和NAND 2024Q3 环比都是下降的。 毛利率环比上升6个百分点到52%，这里面主要贡献就是上面说的高端产品高速增长。

掰开公司产品结构看：

• DRAM占比从Q2的66% 扩 大至 69 % ， NAND占比从Q2的31% 缩小至28% ；

• DRAM下游应用中， 大幅扩大的是图形应用（包括HBM）； 而 移动应用下滑好像有点多；

• NAND下游应用中， 移动应用好像下滑也有点多。

移动应用下滑，我的理解应该是 很多下游厂商、经销商在Q2囤货。 毕竟内存作为半导体周期性最强属性的商品，这些经销商们历来是库存周期来加剧波动的主力军。

但是， 依然是AI服务器凭借一己之力抗下了所有。 HBM和eSSD都是应用在AI服务器中。

2024Q3 HBM3E出货量已经开始超过了HBM3，而且其中12层的HBM3E会在2025年的上半年达到一半以上。同样，用于服务器的eSSD也是出力很多，占整个NAND的60%以上。

对于 接下来的第四季度，公司继续把希望寄托在HBM这些先进产品上面。 这是公司的战略，持续扩大领先产品，缩减传统产品。

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