随着人工智能发展对算力的需求越来越大,Chiplet集成系统及其实现关键技术在后摩尔时代吸引越来越多的关注和青睐,特别是在AMD、英特尔等公司基于Chiplet架构成功发布高性能计算芯片产品后,Chiplet技术成为半导体产业突破先进制程工艺瓶颈的重要方向。
本届 IIC Shanghai展会期间,将邀请
专注于Chiplet 前沿研究的学术界学者、EDA 和IP 厂商的技术专家
,以及
从事先进封装工艺开发的晶圆和封测厂商工程技术人员
,一起探讨Chiplet 设计、异构集成、Interposer 工艺、EDA 设计和仿真验证,以及HBM 和接口标准等技术和应用难题及各种创新的解决方案。
同期举办的
IIC展览会为期两天
,将集结国际和国内 IC 设计厂商、分销商和代理商、 EDA/IP设计及其它行业服务公司,众多创新技术产品将集中亮相,共享科技“盛宴”。
国内外知名企业、业界专家、
专业观众、资深媒体深度参与!
2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)由全球电子技术领域知名媒体集团A
spenCore主办,是电子行业极具影响力的系统设计盛会。
60款、
1600+
开发板免费领!
开发板
全明星阵容
包括:STM32/英飞凌&RT-Thread/芯源CW32/复旦微FM33/昉·星光VisionFive 2/中移物联模组/灵动MM32等...
领取方式
申请后将由厂商审核,3月28日前将收到邮件/短信通知。
所有开发板将在 IIC Shanghai 2024 展会前台领取。