中方同意加倍购买美国半导体芯片，但要求厂房迁到中国

新一轮中美贸易谈判正在北京举行之际，财经媒体FT披露两大经济体话锋交战的内幕。尽管中方提出增加採购美制商品的量化指标--未来6年加倍购买美国晶片，总值达2000亿美元，但同时却要求美国晶片商把厂房迁到中国。

知情人士透露，在这轮中国高层级的贸易磋商进入第四天(14日)，中美两国官员对于部份问题仍僵持不下，包括美方指控中国施压美企分享技术，并通过产业政策扶持中国公司、损害美企。

中国官员否认这些指控，并转而将注意力放在增加美国对华出口上。报导引述曾听取过相关计划简报的美国公司表示，中国当局提议在未来6年内，将美国对中国的半导体(晶片)销售额提高至2,000亿美元。这一数字相当于该类产品目前对华出口额的五倍。

但中方同时提出先决条件，为实现这一增长，美国半导体组装业务要把生产线由墨西哥和马来西亚等第三国，迁移至中国、并在中国完成组装和测试工序，而产品算在美国对华出口的部份。

另有知情人士透露，中国谈判代表提议取消一项国内汽车採购政策，该政策向购买国产新能源、小排量和其他类型车辆的消费者提供补贴，可能为美系车进入中国市场拓宽空间。