新
闻①：
英伟达或面临法国的反垄断指控，罚金最高可达年收入10%
去年9月，法国的反垄断监管机构法国竞争管理局在得到法官的授权后，突击
搜查
了英伟达在法国的办公室，原因是英伟达涉嫌反竞争行为。虽然法国官方的声明中并没有明确调查对象是英伟达，不过随后被媒体确认了此次行动的目标就是英伟达。
据相关媒体
报道
，法国竞争管理局可能很快会以反竞争的商业行为起诉英伟达。这很大程度上与英伟达在人工智能（AI）计算领域的完全统治地位有关，这种垄断是法国竞争管理局担忧的根源。
上周五，法国竞争管理局发布了一份报告，涉及人工智能市场的现状，并调查了在目前的状态下，允许多少竞争和创新。其中法国竞争管理局表达了对芯片供应商滥用风险的担忧，特别提到了“行业对英伟达
CUDA
编程软件的依赖”。此外，英伟达对一些人工智能云计算提供商的投资也亮起了红灯，这些投资伙伴关系可能会过度夸大英伟达的市场表现。
法国竞争管理局还概述了芯片供应商的潜在风险，包括操纵价格、生产限制和不公平的合同条件/行为。虽然英伟达没有被明确指控以上潜在的违法行为，但是英伟达是这份报告里唯一被点名的芯片供应商。如果被认定违反法国反垄断法和反竞争法，英伟达将面临最高相当于其全球年收入10%的罚款。
原文链接：https://www.expreview.com/94591.html
NVIDIA在AI硬件领域的垄断地位其实是毋庸置疑的，但是由于并不是只有它一家硬件提供商，所以也没有哪个国家或机构对其发起反垄断指控。但现在，法国可能要打破这个局面了，法国的反垄断监管机构法国竞争管理局，对NVIDIA提出了反垄断指控，这次指控的法考可能要来到NVIDIA年收入的10%。这样大额的赔款，对NVIDIA也是伤筋动骨，就是不知道法国竞争管理局会不会再次彰显“法国速度”了。
新
闻
②：
分析称英伟达2024年将向中国出售100万块H20，销售额超过了120亿美元
去年英伟达为了适应美国政府对尖端人工智能（AI）芯片新的出口管制，推出中国特供版的H20计算卡，基于Hopper架构打造，取代了以往销售的A800和H800。虽然性能有不小的下降，但是可以满足部分客户的使用需求，而英伟达也获得了更多的收益。
据相关媒体
报道
，有分析师表示，在更为严格的限制下，H20计算卡仍然有着不错的销售前景，受到了客户的欢迎，预计2024年英伟达将向中国出售超过100万块H20，每块售价大概在1.2万至1.3万美元（约合人民币87220.8至94489.2元），意味着销售额将达到120亿美元以上，这将超过上一个财年英伟达在中国的总收入。
国内不少科技公司以往都基于英伟达的
CUDA
生态系统构建对应的应用，如果要转向其他架构，既昂贵又耗时，尽管比起H100或者H800要慢，但是考虑到完善的体系支持，H20仍旧是许多企业默认的选择。
事实上，出口限制严重影响了英伟达在中国的业务，使得收入占比不断减少。目前中国仅占英伟达总收入的9%，而去年同期为22%。H20反映了英伟达为保持中国市场的存在所做的努力，这也是有回报的，数据显示收入占比下降的同时，最近一个季度在中国市场获得的收入同比增长超过了50%，达到了25亿美元。
原文链接：
https://www.expreview.com/94674.html
之前我们曾提过，NVIDIA已经明确将华为昇腾NPU列为重要的对手。原因是在中国这块被美国出口禁令限制的富饶土地上，华为昇腾确实有了更好的发展空间。那怎么解决呢？自然是将更多自家的高效产品投入到这个市场。虽然有出口禁令，但NVIDIA还是在相当设法往中国卖专业卡，按照这次曝光的消息，NVIDIA为中国特供版H20计算卡定了100万的销售预期，只是被NVIDIA和美国背刺了这么多次的中国企业，还会选择这个不稳定的合作伙伴吗？
新
闻③
：
研究人员使用NVIDIA Omniverse平台，分析和改进3D堆叠芯片设计
现在芯片设计和制造变得越来越复杂，其中一个趋势就是采用新的3D堆叠技术，从而将芯片密度提升到传统制造方法无法实现的水平。最近英伟达的Baskar Rajagopalan在一篇官方博客
文章
中，介绍了工程模拟和3D设计软件公司Ansys使用NVIDIA Omniverse平台，分析3D半导体设计并预测功耗曲线。
这项技术对于芯片设计人员来说非常有利，可以在3D视角查看3D芯片设计，让工程师更好地了解芯片在各种条件下的表现。英伟达也举出了一个例子，通过这种方法可以更快、更轻松地发现热点并纠正电磁问题。
检查热点是3D芯片设计中重要的一环，这些热点不可避免地出现在两个堆叠在一起的硅片之间。利用3D视角查看3D芯片设计，可以让工程师检测到热点发生的确切深度。相比之下，如果在2D视角环境中，很难检测到热点，因为位置可能是从芯片顶部、中部或底部出现。此外，还能利用NVIDIA Omniverse平台模拟整个芯片的温度，以协助根据各种功率曲线和平面图进行热点检测，有助于制作第一个原型前，纠正新3D芯片设计中可能出现的任何热问题。
Ansys将在近期的设计自动化大会上亲自展示3D设计软件，并与NVIDIA Fourier neural operator（FNO）模型架构合作，创建AI生成工具，协助测试3D堆叠芯片设计。Ansys研究人员将创建了一个AI代理模型，以预测由传热系数、厚度和材料属性等系统参数定义的任何给定功率曲线的温度曲线。
原文链接：https://www.expreview.com/94515.html
我之前看过一个讨论帖，AI之所以不会取代人类，是因为AI无法自我设计迭代，自我升级制造。但现在看来，似乎也不是绝对了。NVIDIA推出的NVIDIA Omniverse平台是一种辅助性质的芯片设计工具，按照NVIDIA的说法，它目前已经可以用于分析和改进3D堆叠芯片设计，3D堆叠设计芯片已经算是非常先进切高端的芯片了，也有极高的设计难度。NVIDIA如今重点培植AI技术，未来会不会就是AI自主设计芯片的时代呢？？
