正文
Q: 全球半导体行业周期性特点如何，当前处于哪个阶段？
A: 全球半导体行业自1978年起经历了13轮周期，每一周期约持续1.5至2年，从底部至顶部再回到底部。上一轮周期在2019年5月触底，预期于2021年末结束，但由于疫情等因素，实际直至2022年1月才达到峰值，之后开始下行。然而，2023年5月，全球半导体周期再度上行，仅历时1年4个月便触底反弹，这与历史上平均周期时间相异，显示出AI技术对行业周期的显著影响。
A: AI的崛起改变了半导体行业周期的特性，不再是单纯的“硅含量”提升（即电子化率提升带动硅片使用量增长），而是转变为“硅价格”提升。AI拉动了高单价GPU的需求，显著提升了半导体销售额。英伟达连续推出新产品，推动GPU市场规模持续扩张，云服务商的资本开支亦超出预期，AI芯片的高单价对半导体行业产生了明显拉动效应。
A: 存储行业，尤其是DRAM和NAND闪存，占半导体市场约30%（高峰期）至20%（低谷期），其下游应用广泛，与手机、笔记本电脑和服务器等消费电子产品紧密相关。存储行业由少数几家大型厂商控制，可通过调整产量影响市场价格，因此存储价格波动是半导体周期性的重要指标。
A: HBM（High Bandwidth Memory）市场规模超出预期，从2023年初的预测来看，HBM在DRAM市场的占比曾被认为仅为低个位数，但实际增速远超预期。HBM价格昂贵，产能有限，导致大型厂商将其产能转向HBM，推动存储价格上行。HBM的快速增长是存储行业复苏的核心驱动力，从2022年底至2023年，DRAM价格从底部上涨了50%，NAND闪存价格上涨了一倍。
A: 非AI部分的半导体行业复苏始于2023年第一季度，晶圆代工厂如台积电、中芯国际和华虹半导体的价动率在去年第四季度至今年第一季度出现了明显的向上拐点，反映出需求逐步恢复。海外大型半导体厂商在2023年第一季度业绩好转，对第二季度的展望从先前的大幅下滑转为下滑幅度收窄或出现正增长，表明下游市场景气度从二季度开始回升。
A: 从2022年5月触底以来，半导体行业已处于上行周期近一年，AI的推动作用显著。预计在2023年第三季度和第四季度，半导体价格将维持高位，尤其是受AI拉动的GPU和HBM等高端产品。随着AI技术的持续发展和应用范围的扩大，半导体行业有望继续保持强劲增长势头，尤其是那些能够满足AI计算需求的高性能芯片制造商将从中受益。
A: 尽管有人担忧全球半导体上行周期可能只剩下半年，但我们认为后续会有更长的向上周期。核心原因是AI在边缘侧的搭载，即在终端设备如手机、笔电中应用AI技术，将显著提升对算力和存力的需求。国内自去年10月至11月vivo发布搭载蓝星大模型的手机，开启了AI手机的序幕，而三星Galaxy S24和苹果的最新动态也表明巨头们正积极参与AI手机的布局。AI能够促进新一波的换机周期，缩短手机的换机周期，对电子行业产生强劲拉动。
A: AI手机尚未出现爆款，但巨头的参与至关重要，因为手机换机周期已延长至近四年，AI有望缩短这一周期，刺激存量巨大的手机市场。笔电市场每年约有2-3亿部销量，AI笔电的布局更早，联想等品牌已推出相关产品，英特尔、高通等芯片厂商也推出带有算力功能的芯片，微软等应用厂商亦积极布局。AI笔电的渗透率预计从10%左右提升至接近20%，明年接近40%，促进强换机周期。AI手机和笔电对芯片算力要求至少在30到40TOPS，存储需求至少16GB或12GB，对GPU、CPU和存储产生强需求。
A: 边缘侧AI，如TWS耳机、AR眼镜等，将带来新一轮大周期。三星7月10日发布的带同声传译功能的AR耳机提升了SOC和存储需求。AR眼镜作为AI搭载载体，Meta与雷朋合作的联名款在搭载GPT4.0后销量上升。AI加速终端的推出对电子和半导体行业产生新一轮拉动。
A: 国内半导体行业自2023年Q1开始出现盈利复苏，电子行业出现明显盈利拐点，半导体设计、PCB和消费电子等领域业绩向上趋势显著，尤其是存储、SOC和CIS等细分领域表现优异。Q2业绩持续超预期，库存消化干净，需求逐步恢复，全球晶圆厂稼动率Q1复苏，封测厂稼动率Q1虽环比下滑，但同比去年Q1明显复苏，被动元件领域也呈现复苏态势。国内半导体行业正处于周期复苏初期。
A: 中国半导体行业的快速发展得益于设计公司加速产能向国内转移，IC设计销售额持续增长，IC设计企业数量不断上升，实现了0到1的突破和10%以上的国产化率提升。国内晶圆代工规模持续增长，尽管上市公司收入波动，但从整体上看，代工厂规模扩大，资本开支加大，带动上游设备、材料和零部件的国产化进程加速。
