Qualcomm发布其首款面向Band 71优化的功率放大器模组、自适应孔径调谐器和滤波器
Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布在射频前端（RFFE）产品组合中增加全新产品，旨在为运行于600 MHz频谱的终端提供全面支持。Qualcomm Technologies射频前端产品组合中的新增产品将帮助OEM厂商快速打造支持运营商全新部署的600 MHz低频频段——Band 71的移动终端。该优质频谱不仅能增强户外网络覆盖和室内穿透能力，还将显著提升移动运营商的网络容量。Qualcomm Technologies的解决方案将支持类别广泛的终端，包括智能手机和物联网（IoT）产品等，并无需为支持该频段而使终端设计与开发增加不必要的复杂性。
T-Mobile目前正在部署这些网络功能。基于Qualcomm®骁龙™移动平台、支持600 MHz Band 71的智能手机现已商用上市。
全新的600 MHz调制解调器到天线（modem-to-antenna）解决方案由一整套射频前端组件组成，其中包括：
- QPM2622低频功率放大器模组（PAMiD）。QPM2622是Qualcomm Technologies首款集成双工器、开关和天线耦合器的PAMiD，并对QPM2632中频PAMiD和QPM2642高频PAMiD进行补充，以支持全球SKU开发。
- QAT3516自适应孔径调谐器。QAT3516是首款商用发布的、面向600 MHz优化的孔径调谐器。它具有自适应可调谐性，可搭配QAT3550天线阻抗调谐器，以实现先进的自适应调谐功能。
- 600 MHz双工器B1223和分集接收（DRX）滤波器B8356。高品质温度补偿滤波器（High Q Temperature Compensated Filters, HQTCF）制程可提供优化的性能，而创新的滤波器设计拓扑可支持颇具挑战性的规格，包括对高带宽的支持、低插入损耗，和稍后将实现的高阻带。
- 在之前发布的多模砷化镓（GaAs）功率放大器QPA4360、QPA4361和QPA5461中扩展了对600 MHz Band 71的支持。
QPM2622、QPM2632和QPM2642 PAMiD旨在支持采用顶级骁龙800系列移动平台的全球SKU而开发。QAT3516、B1223和B8356可支持骁龙800、600、400和200系列。此外，双工器和分集接收滤波器也可在第三方芯片平台中使用。
Qualcomm Technologies Inc.高级副总裁兼射频前端总经理Christian Block表示：“我们全面的600 MHz解决方案旨在帮助OEM厂商更简单地打造工业设计，在无需放弃其目前所拥有的精致外形的情况下支持出色覆盖。这一全新的带宽和功能对移动运营商也将十分重要，可使他们能够满足客户对难以到达的偏远地区的覆盖需求。”
目前，Qualcomm Technologies的射频前端600 MHz解决方案正向客户出样，预计将于2017年末在商用产品中上市。
关于Qualcomm
Qualcomm的技术驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。Qualcomm Incorporated 包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括我们的半导体业务QCT。
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