合肥晶合集成竣工典礼暨试产仪式举行
6月28日上午,合肥晶合集成竣工典礼暨试产仪式在新站高新区举行。两岸企业家峰会副理事长盛华仁,市长凌云出席仪式。国台办经济局局长张世宏,工信部电子信息司副司长彭红兵,合肥市委常委、政府常务副市长韩冰致辞。省直相关部门负责人吕小斌、苏青、王厚亮、刘明平,合肥市政府副市长王文松,市政府秘书长柴修发,市台办主任凌必发等参加仪式。
张世宏在致辞中说,晶合集成电路有限公司的成立,是两岸集成电路产业合作的一个缩影。项目的落地建设凝结着各方努力和心血。相信在两岸的共同努力和精诚合作下,晶合集成必将获得更大发展,在两岸经济合作中写下重要一笔。
彭红兵说,台湾在全球集成电路产业发展中占有重要地位,两岸在集成电路方面的合作具有互补性,前景广阔。希望以此次投产为契机,进一步加强两岸集成电路产业交流,促进上下游产业链合作,共同打造具有国际影响力的产业集群。
韩冰说,集成电路产业对于合肥来说,是从无到有、从小到大,产业发展取得了重要突破,形成了比较完整的全产业链。晶合项目的投产,将打破国产面板芯片全靠进口的局面。各级各部门要以项目投产为新契机,加强统筹调度,做好各项服务保障工作,使项目早达产、早见效,为全市集成电路产业跨越发展提供有力支撑。
晶合集成项目总投资约128亿元,是合肥市首个投资额在100亿元以上的集成电路项目。项目全部达产后可实现4万片12英寸晶圆的月产能,年产值约35亿元。该项目针对国产面板驱动设计专业芯片,开发特色工艺,使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现。项目的投产解决“芯”和“屏”结合的难题,5年内将使面板驱动芯片的国产化率提高到30%,打破国产面板芯片全靠进口的局面。