1.中国制造2025:手机芯片自足率40%，商用客机10%；
2.大唐电信手机芯片大幅下降,与高通合资救场；
3.湖南国科微电子将于5月10日首发上会；
4.大连宇宙8英寸功率半导体器件项目年底投产 一期投资24亿元；
5.北京京运通“基于IGBT用硅单晶区熔设备研制”课题通过验收；
6.中国智慧家庭博览会即将开展，北京君正将携全系产品参展
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1.中国制造2025:手机芯片自足率40%，商用客机10%；
中国首款国产大型商用飞机C919周五首飞成功，这将是中国民用航空工业发展的一次里程碑式进步。 中国政府希望可以凭借这款大飞机与波音公司(Boeing Co.) 和空中客车(Airbus SE)展开竞争。
C919将成为中国取得的最新突破。 眼下，中国正在机器人、计算器芯片、电动汽车和可再生能源等领域大力升级工业产能。
C919首飞固然是件好事，但航空业分析人士说，要想在竞争激烈的商用航空市场展翅高飞则困难得多。 不过，据报道称中国已划拨出3,170亿美元作为先进制造项目的资金支持，看来中国不太关心C919这样高成本试验项目的回报，而是更注重在由外国厂商主导的高附加值行业占据一席之地。
中国为一些先进产业设定的自足率目标。 到2025年，商用客机的自足率目标是10%，并不高。
总部位于美国的航空市场调研公司Teal Group Corp.的副总裁Richard Aboulafia说，基本而言，中国如果愿意大笔亏钱的话，就能交付飞机。
C919项目的启动时间早于中国政府在2015年发布的“中国制造2025”计划，但C919项目完全符合该计划的目标。 该计划号召在国内用本国产品取代外国同类产品，并面向全球出口。
然而，“中国制造2025”计划招致欧盟商会(European Chamber of Commerce)等组织的抨击，该商会称，以排挤外国竞争对手为的目而对本国企业提供的政府支持有可能违反世界贸易组织(World Trade Organization)的规定，更不用说以政府牵头方式来获取市场份额的做法所造成的资源浪费。
中国政府高级官员已经否认中国的产业发展战略将把外国公司置于不利境地，他们表示欢迎外国公司进入中国的高科技行业。
对持怀疑态度的人士而言，C919项目显示了中国推进国内制造业发展过程中固有的浪费现象。 根据Aboulafia的说法，虽然这款喷气式飞机标志着中国航空工业能力的一次飞跃，但该飞机的研发有四分之三采用了外国技术，而且相比波音或空中客车的最新式喷气客机仍有不小差距。 多数航空业分析人士都表示，C919的技术落后于竞争对手10-20年，燃油效率不及其技术更为先进的竞争对手。
Aboulafia称，等C919首飞引发的乐观情绪消退后，中国可能会惊讶地发现，未来还面临许多重大挑战，包括建立一个全球支持网络和安排喷气客机的融资，而最严峻的问题则是首批500架C919将面临亏损。
不过，C919的研发公司中国商用飞机有限责任公司(Commercial Aircraft Corporation of China, 简称：中国商飞公司)有一个巨大优势，就是该公司的产品拥有一个垄断市场，中国三大国有航空公司已同意购买C919。 但在订购一定数量的C919之后，这三大国有航空公司是否会在下个十年初该机型批量下线时大幅追加订单，目前还有待观察。
中国政府的期望值并不高：根据“中国制造2025”计划，到2025年，商用客机自足率目标为10%，相比之下，电动汽车和工业机器人的自足率目标分别是80%和70%。 根据客机市场预测机构的数据，这意味着2025年的C919交付量将达到20-30架。
但即便是这个目标可能也颇有挑战。 中国商飞公司称，计划在未来20年内生产2,300架C919。 但Teal Group预计，C919在该项目期内的销量能超过数十架就很不错了，因为C919是158座的单信道窄体飞机，该机型将与已在市场上站稳脚跟的波音和空客短途客机正面交锋。 华尔街日报
2.大唐电信手机芯片大幅下降,与高通合资救场；
集微网消息，5月4日大唐电信科技股份有限公司召开2016 年年度股东大会，会上发布了《2016年度董事会工作报告》。报告显示，2016 年大唐电信营业收入为72.3亿元，同比下降15.96%。
在集成电路设计领域，公司及时调整安全芯片市场重心，在细分市场取得突破进展。 泛金融芯片出货稳定，产品涉及联名卡、居民健康卡、市民卡、居住证、一卡通、社保卡 等多个市场，并取得良好市场业绩。指纹识别产品在指纹仪、指纹锁具等市场实现商用突破。标准银行 IC 卡芯片在市场上取得突破，2016 年成功新增入围近 50 家商业银行，但由于受产品设计工艺限制、整体生产规模等影响，成本相对较高，同时受进入市场较晚，准入资质高、新发卡量下降、竞争对手降价等因素的综合影响，公司银行卡芯片毛利不佳，并导致存货减值损失增加。公司消费类移动终端芯片业务市场发生了巨大变化，全球智能手机市场增速减缓，终端芯片出货量增速下降，下游消费类终端整机客户市场集中度进一步提高，部分终端整机客户推出自研芯片。受此影响，公司移动终端芯片出货出现大幅下降。
公司调整经营策略，在行业市场拓展取得进展，无人机芯片实现规模出货。与多家厂商合作的车载模组、集群终端、点对点通信等芯片应用产品实现小批量出货。安全终端解决方案成功进入行业加密终端、铁路运输、民航监控等相关市场。汽车电子芯片进入新能 源汽车芯片市场，车灯调节器市场占有率保持全球第一，国内销售占比进一步提升。公司还积极参与国家级“新能源汽车”重点专项，启动了相关领域的芯片业务布局。
在终端设计领域，公司主动优化产业布局，由以数据终端营销为主转为以行业终端营 销为主，加强了运营商政企客户、石油化工、交通物流、城市综合治理等重点领域营销力 量，在城管、水务、交通、林业等多个新市场实现突破，出货量及签单金额实现同比增长，毛利率始终保持在较高水平，并在 2016 年上市多款行业终端。特种终端在客户比测中排名前列。
公司消费终端设计业务中，ODM 业务重点发展海外市场和智能终端业务，产业调整 取得一定成效，但由于国内手机市场向大品牌集中，过去多数手机设计公司赖以生存的小 品牌客户，以及白牌手机市场出货量急剧萎缩，市场空间受到极大挤压。传统的芯片厂商、 设计厂商、手机品牌厂商分工合作模式正在发生变化，销售方案或者主板(PCBA)并收取 设计费的业务模式受到较大冲击。随着部分具有互联网属性的公司进入手机市场，近年来 国内手机价格急剧下降，2016 年由于原材料出现较大上涨，公司手机产品整体毛利率出现大幅下滑。市场的变化也导致消费终端类产品的存货出现较大减值。
市场传出，高通已和大唐、建广等达成协议，预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演最主要的技术支持角色。
集微网消息据传联芯内部已经开始员工分流，随着三方签署合资协议，事态将会越来越明朗。
3.湖南国科微电子将于5月10日首发上会；
集微网消息，证监会主板发行审核委员会定于5月10日审核湖南国科微电子股份有限公司等公司首发申请事宜。
湖南国科微电子股份有限公司拟在深交所创业板公开发行不超过2794.12万股，公开发行的股份占发行后的比例不低于25%，募集资金6.74亿元，扣除发行费用后，拟投资于新一代广播电视系列芯片研发及产业化项目、智能视频监控芯片研发及产业化项目、高性能存储芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。
资料显示，国科微电子主营业务为广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的研发和销售。2014-2016年，公司营业收入分别为1.81亿元、3.67亿元、4.89亿元，同期净利润分别为3439.15万元、3721.52万元、4952.34万元。
招股书显示，国科微电子2014-2016年的流动资产分别为1.44亿元、5.54亿元、6.40亿元，同期应收账款分别为3418.71万元、8071.56万元、1.28亿元，占流动资产比例分别为23.76%、14.56%、19.94%。此外，招股书显示，2016年国科微电子的货币资金达3.14亿元。此次6.74亿元的募资中，有2亿元用来补充流动资金，占总募资金额的29.67%。
研发费用方面，2014-2016年，国科微电子的研发投入分别为5110.26万元、8816.94万元、10646.30万元，占同期营业收入的比例为28.26%、24.02%、21.77%。
招股书显示，国科微电子实际控制人向平直接持有6.05%的股份，通过湘嘉投资、芯途投资、微湖投资间接持股34.56%，共计持股40.61%。此外，国家集成电路基金直接持有国科微电子21.05%的股份。
4.大连宇宙8英寸功率半导体器件项目年底投产 一期投资24亿元；
4月29日，庄河市区向东13公里，兰店乡金场村，来自北黄海的海风穿越滨海公路，漫过大连宇宙半导体有限公司8英寸功率半导体器件项目现场。公司董事长郝伟豪言：“我们的项目年底投产，到时候国内功率器件市场格局将会发生重大变化。”
大连宇宙半导体即将面世的新产品——功率半导体器件，被称为“电力电子行业的CPU”，广泛应用于电动汽车、智能家电、轨道交通等领域。由于缺乏研发制造核心芯片的能力，目前国内主要依靠进口。而宇宙半导体的项目一旦建成，不仅会让公司实现二次飞跃，也对促进国家相关行业的发展具有战略意义。
一期投资24亿元，用地面积13．3公顷，产品月产量将达2万片。对于宇宙半导体突然间弄出这么大动静，业界颇感意外。的确，以生产二极管为主业的宇宙半导体近10年来“存在感”略低，许多人似乎已经忘记了这家企业曾经雄霸全球二极管行业。
“2000年之后，这个行业从业的门槛大幅降低，新进来的许多企业为了利润拼命压低成本。跟风，就无法保证产品质量砸牌子；不跟，市场空间就被挤没了。”谈及企业当时面临的形势，公司采购科科长房治国无奈地表示。
与其在低利润、高消耗领域与“群狼”拼杀，不如跳上新台阶面向新“蓝海”。进退之间，宇宙半导体选择了二次创业。
眼下，公司大幅压缩了二极管主业的产能，原来1700多人的工厂如今只留下200人继续维持生产，同时集中全部优势资源投入到功率半导体器件这一新项目上。
事实上，通过开展国际创新合作加上自身30多年的技术积累，公司在2008年就已经掌握了功率半导体器件制造的相关技术并申请了专利，但当时由于种种原因一直没有上马。越来越残酷的主业市场倒逼企业转型，而来自省、市各级政府的支持也坚定了宇宙半导体上新项目的决心。
近年来，大连、庄河两级政府把发展集成电路产业摆在了重要位置，公司的功率半导体器件项目也得到大力支持。2015年，该项目又被列入我省传统工业转型升级实施方案。2016年秋，新项目在金场村举行了开工仪式，今年3月末进入土地夯实平整阶段，预计年底即可投产。
依托这个项目，庄河市还在周边布局上下游半导体材料、芯片设计、封装与测试、模块制造、模组生产等相关产业，最终将形成千亿级产业集群。 辽宁日报
5.北京京运通“基于IGBT用硅单晶区熔设备研制”课题通过验收；
集微网消息，北京京运通科技股份有限公司昨天发布关于公司承担的国家科技重大专项课题通过验收的公告，
公告显示：由北京京运通科技股份有限公司承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02重大专项）“基于IGBT用硅单晶区熔设备研制”课题，近日顺利通过02重大专项任务验收专家组的正式验收。
公司承担的该课题是天津市环欧半导体材料技术有限公司作为牵头单位承担的“区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制”项目下的课题之一。
专家组依据有关规定，听取了公司关于课题任务完成情况的汇报、测试组的现场测试报告，审阅了验收材料，经质询和讨论，形成如下意见：“课题承担单位完成了任务合同书规定的研发内容，研制出8英寸区熔硅单晶炉，相关技术指标、经济指标、知识产权指标、人才队伍建设指标和平台建设指标均达到任务合同书规定的考核要求。验收资料齐全。任务验收专家组同意课题通过任务验收。”
截至目前，公司承担的该课题已实现区熔硅单晶炉产业化生产和销售，申请专利29项，建立了具有一定年产能力的区熔硅单晶炉生产平台。该项目的顺利实施打破了国外大直径区熔硅单晶炉的技术垄断，体现了公司的技术开发实力和加工制造能力，有助于增强公司综合竞争力，符合长期战略发展需要。
6.中国智慧家庭博览会即将开展，北京君正将携全系产品参展
集微网 5月5日报道，一年一度的“中国智慧家庭博览会（China Smart Home Expo，简称CSHE）”暨“深圳（国际）集成电路技术创新与应用展（China IC Expo，简称CICE）”将于5月18~20日在深圳正式开展。据悉，北京君正此次将携全系产品参展。
在前几届的展会上，北京君正展示的产品包括基于X1000系列芯片物联网平台、M200系列智能穿戴平台等，因其超低功耗与高性能并存的特性受到了业内高度关注。现场客户已量产的智能手表、智能眼镜、智能音响等产品吸引了大量观展客户的驻足体验。
作为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商，北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动产品的特点，北京君正创造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst。
据悉，本次北京君正带来了全系列的产品线再次参展，展出包括智能视频，智能音箱，智能家居，智能手表，Halley2开发平台。具体还有哪些黑科技产品，届时可以现场参观，北京君正的具体展位号为：7D05。
“中国智慧家庭博览会”是国内唯一以服务为向导，融合物联网、智能硬件、智慧家庭、服务与应用场景、半导体IC核心技术的智慧产业生态大展。展会以智慧产品市场需求为切入点，引入B2B2C展示模式，打造从基础技术、核心器件、硬件开发、系统设计、家居控制系统到云服务平台、O2O运营、社区服务等跨领域产业生态圈，帮助企业整合外部资源，实现跨界融合共赢。
2016年CSHE暨CICE展示面积达15,000平方米，逾150家企业参展，吸引了31,000人次观众入场参观，其中85%以上为专业观众，人数比上届展会有了大幅增长。2017年5月18-20日，CSHE暨CICE再度强势出击，展览面积增至22,500平方米，并将引入更多产业生态元素。在展示内容上，展会围绕智慧生活应用场景，同时结合新产品与服务方案落地案例，深入发掘行业应用需求，整合产业链上下游资源，将为促进中国智慧产业驶入健康快速发展的快车道打下坚实的基础。
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