申万宏源电子 | 一周观点：基本面4Q17强劲、1Q18持续，“模组化” 蔚为趋势

我们的周报都把它当作策略报告在写，每隔几周都会有新的趋势观点，内容也许比较啰唆，但还是希望大家花点时间、耐心把它读完，相信一定会有收获的。

上周 苹果iPhoneX 全球预购火爆，但显然要到1Q18才能满足市场需求。本周即将迈入11月；4Q17基本面优于3Q17、明年1Q18也不会太差，跨年度行情摆在眼前等大家 (跨年度基本面尽管强劲，但就怕股价没有行情) ，所以我们 现在可以重点布局2018年增长确定的 、估值合理的，买的就是“估值切换” (虽然有的估值也不便宜了) 。在这个角度下，除iPhoneX预购火爆、良率提升的议题外，还可以留意明年苹果三款iPhone新增料号的想像空间， 重点关注5G射频器件、无线充电，以及“模组化” 趋势明显的几个个股。

iPhoneX尽管预购火爆，但因为良率问题，全年 (其实就是4Q17) 只有2,500~3,000万支，不过明年1Q18会拉到5,000万支。这两个季度合计7,000多万支，可以满足刚性换机需求，剩下的就考验昂贵的价格有多少吸引力了。不过我们还是认为，iPhoneX应该会是苹果有iPhone以来，会卖的最好的一部手机，而iPhone8很有可能是苹果最短命的手机，比当年的iPhone5C还惨 (苹果打算在明年推出iPhoneX低价版来提升买气) 。

如果时间轴放长远一点，直接看明年2018年。首先， 全面屏的机会相当确定 (大族激光、闻泰科技、深天马A、欧菲光、长信科技、合力泰…) ，然后 无线充电接受端的方案可能由FPC改为线圈 (信维通信、立讯精密、安洁科技、横店东磁、东尼电子、田中精机、飞荣达…) ，明 年 5G手机射频器件预料将会大兴其道 (信维通信、立讯精密、电联技术…) ，明年苹果3款iPhone应该都会用OLED，晶圆厂无尘室EPC业绩也会开始释放，而 电动汽车和特斯拉也都是中长期的趋势 (旭升股份、安洁科技、宏发股份、胜宏科技、中航光电、得润电子…) 。

这里不断重复出现的个股名字如 信维通信 、 立讯精密 ，其实 背后都有一个很大的共同逻辑，就是“模组化” ！

本周周报重点在趋势描述，个股细节部分有些来不及更新，请随便看看。

4Q17依然强劲，“模组化” 蔚为趋势，「立冬超安信」维持不变

所有零组件包括苹果、非苹果，4Q17基本面都优于3Q17，明年1Q18也不会太差，年底跨年度行情摆在眼前等大家，目前可以重点布局2018年增长确定的、估值合理的，买的就是“估值切换”；虽然有的估值也不便宜了、买不下手，但我们还在续推，所以我们换一个方式来陈述，就是未来零组件“模组化” 的大趋势！与其说买“估值切换”，不如说买“模组化” 大未来。

国内像是A股的 信维通信 、 立讯精密 ，以及港股的 AAC瑞声科技 ，已经逐渐形成三足鼎立的“模组化” 电子大厂 (明年应该会有第四家冒出来，它在2017年几乎沉寂了一整年，我们再多观察观察) ，未来势必大者恒大、强者恒强。现阶段还在做“单一” 零组件的，也许订单还不错，但是等这1~2年过了之后，将来日子会突然变得很辛苦。

而大家关心的iPhoneX产量进度，从9月份原先的每周10万支，十一之后大幅提升至40~50万支，良率还在持续提升中，前两周已经拉到60~70万支，很快每周就会突破100万支，接着整个4Q17应该可以完成2,500~3,000万支，而明年1Q18会拉到5,000万支。这两个季度合计7,000多万支，可以满足刚性换机需求，剩下的就考验昂贵的价格有多少吸引力了。不过我们还是认为，iPhoneX应该会是苹果有iPhone以来，会卖的最好的一部手机。

长期来看，除了“模组化” 之外，明年相当确立的5G射频器件、塑料屏蔽件、无线充电，也都是值得关注的投资议题，各位第一个想到的会是 信维通信 ，而我们预料它将来会大量采用不少雷射激光制程工艺，所以连带让 大族激光 顺便充满想像空间。

小结，年度推荐「 太超长 」 太极实业 、 超声电子 、 长电科技 重回版面，推荐主轴的slogan「立冬 超安信」仍维持不变： 立讯精密 、 东山精密 、 超声电子 、 安洁科技 、 信维通信 。其他基本面不错，本周推荐标的尚包括： 大族激光 、 电连技术 、 闻泰科技 、 欧菲光 、 旭升股份 、 中航光电 、 东尼电 子 、 华天科技 、 田中精机 、 深天马A 。

风险提示： 在基本面上，包括 DRAM 和 Flash 的记忆体 IC ，以及全面屏、 FaceID… 等零组件或模组，因为供需失衡而致使价格持续攀升，造成产能更迭出现青黄不接、零组件缺料、出货时程一再递延 … 等问题。而且， 苹果 iPhoneX 量产时程一再递延，今年 12/31 大刀一切， iPhone8/X 数字肯定不好看 (但仔细想想，iPhoneX数字难看是因为供给跟不上，而不是消费需求不旺，这反而是一件好事) 。

而我们近期得知， 苹果 明年iPhone新机应该会全面舍弃指纹识别，这对单一指纹识别供应链长期来说不是好事，也要被逼得走上“模组化”的道路。

鸿海富士康 宣布在美国设厂，背后的意义已经透露出苹果意欲大量推行“模组化”和“自动化”，Madein USA也是玩真的，这对亚太地区包括中国大陆在内，诸多单一零组件供应商亦将随之产生更多的不确定性 (单一零件厂商如果没有进阶到“模组化”，将来的风险会越来越高) 。

“模组化” 几乎已经是大势所趋了，这个我们从去年秋天开始讲iPhone8/X讲到到现在，之前我们路演也强调一个现象：任何“单一” 零件发展到后来，要不就是遇到发展瓶颈、要不就被客户要求整合，最后都会结合其他零件，甚至发展成“模组化” 方案。

解释“模组化” 的现象和趋势，我们先复习一下iPhoneX的推荐逻辑：2017年iPhone十周年 → iPhoneX手机大改款 → 改变外观、增加新功能 → 轻薄短小、防水防污、降噪干扰 → 电池续航力要求提升 → 寸土寸金空间塞电池 → 零件缩小化、精细化、模组化 → 大量使用SiP封装及模组方案 → 配套PCB HDI变更设计 → 「2+1」多片方案成为趋势 → 多个单一零件彼此整合成模组 → 以天线为核心整合其他零件。

简单来说， “模组化” 表面上最立竿见影的效果，就是在寸土寸金的空间里，尽可能塞进更多的功能或更大的电池 (电池是科技界最大的短板) ，同时，此举也便于Tim Cook有效管理供应链 (Tim Cook本身就是供应链管理出身) ，所以，如果再加上“纯内资” 议题，在 「模组化+纯内资」的双重效益下，我们年度推荐主轴的slogan「立冬超安信」就冒出来了 ： 立讯精密 、 东山精密 、 超声电子 、 安洁科技 、 信维通信 。

后来产业趋势的演变，让我们不得不开始担忧一些亚太地区的电子企业未来的发展。基本上， “单一” 零件未来的风险会越来越高 ，即便我们说的 「立冬超安信」 里面的 超声电子 、 东山精密 ，一个是硬板、一个是软板，它们说穿了也是“单一” 零件，但它们都有“纯内资” 护身符，也都是 苹果 在大陆重点扶持的电路板，也很“恰巧” 都在扩充产能 (会这么“恰巧” 的原因，大家可以自己猜猜) 。

今年夏天， 富士康 宣布要在美国设面板厂，把面积那么大、不利于搬迁的面板产能设在美国， 背后的意义已经透露出苹果意欲回归美国Made in USA ，其他零件可以从亚太地区、中国大陆进口到美国。但是各位想想，Made in USA 难道要“单一” 零件一颗一颗从中国进口到美国，然后在美国境内设立没有人性、一天连续工作10小时的血汗工厂？当然不是！

美国境内将来会设立高度自动化的工厂！所以， 能进口到美国的零件，必须是已经“模组化” 好的零件，而“模组化” 好的零件，就可以透过大量自动化组装，进行所谓的智能制造 …。

明白了吗？美国总统特朗普说的Made in USA是玩真的，而且，将来智能制造所能赚取的利润，预料也将会是目前制造业的好几倍，也许传统印象中的微笑曲线也会被颠覆。所以不要小看“模组化” 三个字， 苹果大量推行“模组化” 目的之一，就是方便未来美国本土高度自动化组装量产的趋势 ，将来的苹果汽车，预料也是在底盘上镶上“模组化” 好的零件。

因此，未来亚太地区包括中国大陆，所有的电子零组件都必须“模组化”，才能有效配合无人化、自动化组装，进行所谓智能制造， A股电子零组件将来看的也是“模组化” 程度越高的，才越有竞争优势 ，也才能够在3~5年后继续存活下来、永续经营。现阶段还在做“单一” 零组件的，也许订单还不错，但是等这1~2年过了之后，将来日子会突然变得很辛苦 。

上一段我们说，“模组化” 最表面的效果，就是在有限的空间里，尽可能塞进更多的电池，而背后最大的原因，是便于供应链管理、缩减供应商数目，同时有利于高度自动化组装、智能制造、Made in USA。

先跳个tone 说件事； 苹果 明年iPhone新机应该会全面舍弃指纹识别 (今年3月底高通和新思指纹识别方案被否，我们一度认为iPhoneX只是今年来不及完善而已) ，但现在听起来，明年应该是通通都没有指纹识别了，这对“单一” 指纹识别供应链长期来说不是好事。

不过，因为“单一” 指纹识别已经很廉价了，从现在开始一直到明年秋天，可以预料所有非苹果、国产手机、阿猫阿狗手机，都会大量采用便宜的“单一” 指纹识别方案，所以 在“薄利多销” 的情况下，“单一” 指纹识别的量会突然放大、变得非常好，概念股可以炒一波 ，一直到3D Sensing技术慢慢开始从苹果外流出来到非苹果阵营，然后“单一” 指纹识别方案就会销声匿迹，也会和其他功能整合成“模组化” 的方案 (比如指纹识别+触控模组) 。

回到“模组化” 趋势本身；因应“模组化”，多片HDI手机板成为趋势下 (多片HDI 彼此以软板FPC连结，省下来的空间可以塞电池和别的模组) ，本来就是苹果供应链但2016年以前没切入iPhone的 超声电子 就跃上舞台了。而撇除掉“纯内资” 不说，光看“模组化” 趋势，我们也看出了不少端倪。

多个“单一” 零件彼此整合，以5G射频器件和隔离器件、塑料屏蔽件 (明年苹果大量舍弃金属屏蔽件，改由可镀铜的塑料屏蔽件，其上还可以制作LDS天线) 、并以5G/4G天线为核心整合电声器件，同时又积极布局无线充电的，我们认为 信维通信 是最好的标的。另外，以精密器件著称，成功整合电声器件、布局无线充电和5G/4G天线的 立讯精密 也将脱颖而出。港股的 AAC瑞声科技 也不遑多让。

这里要再多注意一个现象，就是从之前“模组化” 演进的趋势来看， 电声器件几乎成为被整合的零件 ，相关企业如果没有加速转型，未来经营只会雪上加霜，我们目前已经看到 信维通信 和 立讯精密 各自以自己的优势，积极涉入包括电声器件在内的其他零件。至少现阶段，电声器件是处在被整合的领域，港股也好、A股、台股也好，相关电声企业如果没有加速转型，未来经营只会雪上加霜。

不过港股的 AAC瑞声科技 我们一点都不担心；AAC瑞声科技位居深圳，广东沿海本来就有许多电子制造业的人才可以寻觅、整合 (因此location真的非常重要) ，而且今年iPhoneX没有Home Key，将来iPhone预料全机无孔化、没有插孔、全面防水 (内部零件防水主要靠的是喷涂材料，不是塞孔的硅胶，大家不要搞错) ，人机互动的时候，手指按压屏幕或音量键，手机至少要抖动一下吧？对于微小马达用量可能因此增加，而且 AAC瑞声科技 本身就是这方面马达龙头，在整合电声器件、天线模组上，将来都不会缺席，在“模组化” 趋势下只会越活越漂亮！

从现阶段的整合布局及进度来看， 中国大陆境内像是 信维通信 、 立讯精密 、港股的AAC瑞声科技，已形成三足鼎立的“模组化” 电子大厂 (明年应该会有第四家冒出来，它在2017年几乎沉寂了一整年，将来也许会以摄像头为基础，倾全力再多方整合各类单一零件) ，在可预见的未来，势必大者恒大、强者恒强。我们也说过，现阶段还在做“单一” 零组件的，也许订单还不错，但是等这1~2年过了之后，将来日子会突然变得很辛苦。

苹果 iPhone8两支新机几乎滞销，有人担心它的供应链是否受损，上周有传闻说要砍50%、备货量要下修，其实iPhone8两支新机合计年度出货量也只有3,200万支，负面影响还好；重头戏还是在iPhoneX，不过iPhoneX的4,800万支年度出货量势必下修了。

iPhoneX产量从十一之前原先的每周10万支，十一之后大幅提升至40~50万支，良率还在持续提升中，上周已经拉到60~70万支，很快每周就会突破100万支，接着整个4Q17应该可以完成2,500万支，但要超过4,000万支估计就很难了。

iPhoneX因为良率问题，4Q17只有2,500万支，但明年1Q18会拉到5,000万支 。因此 4Q17还会比3Q17强劲，明年1Q18也不会太差 ，今年年底大概率会出现跨年度行情。

4Q17和1Q18这 两个季度iPhoneX合计7,000多万支，可以满足钢性换机需求，剩下的就考验昂贵的价格有多少吸引力了。 不过我们还是认为，iPhoneX应该会是苹果有iPhone以来，会卖的最好的一部手机，而iPhone8很有可能是苹果最短命的手机，比当年的iPhone5C还惨。

目前iPhoneX组装良率偏低、量产速度不如预期、新机年度出货量下修，对苹果、富士康不利，但却 对部分“内部” 零组件是利好，因为组装环节做坏了不能rework 直接报废，部分“内部” 零组件用量反而增加 ，但是少数“外部” 零组件如2.5D玻璃机壳、金属中框就没有跟着受惠了。

iPhoneX表定10/27接受预订、11/03才开始陆续出货，所以美国的感恩节档期不一定满足得了， 而光靠年底圣诞节档期，然后今年12/31大刀一切，iPhoneX销售数字肯定不好看 (但仔细想想，如果数字不好看，背后最大的原因是供给跟不上，而不是需求不旺) 。

iPhoneX受惠的A股企业，“议题概念”及受惠程度较大的包括：HDI手机板概念的 超声电子 、FPC软板及无线充电概念的 东山精密 、前置摄像头和Force Touch及其他议题的 欧菲光 ，SiP封装受惠的 长电科技 ，配套日月光的SiP模组 环旭电子 ，Lightning、天线、声学、AirPods耳机与无线充电多重概念的 立讯精密 ，天线和无线充电的 信维通信 ，电池的 德赛电池 和 欣旺达 ，2.5D玻璃的 蓝思科技 ，以及搭配上下2.5D玻璃而必须采用的不锈钢金属中框 科森科技 ，还有因玻璃精雕机需求暴增而间接受惠的 劲胜智能 ，功能性器件和光电胶的 安洁科技 、 江粉磁材 ，电声器件相关的 歌尔股份 及港股的 AAC 瑞声科技 也是受惠股。

4).6月曾有的现象10月又再次发生，预料半导体封测族群年底将再现荣景

这个我们从6月初讲到现在，说晶圆厂6月下旬流片量急速上升，产线跑2个月之后，大约就是9月初以来，半导体封测产能急速上窜， 长电科技、通富微电 、 华天科技 …等产能都会被塞爆，结果就是十一长假前，9月中下旬封测爆炒了一大波。

现在已经10月下旬了，产业又再次传出IC设计业者通通都在争夺晶圆代工产能、提前卡位，尤其是 8寸晶圆产能，可以说是塞到爆 ，尤其是指纹识别、电源管理IC、LCD驱动IC，以及MCU…， 这个和6月当时的情况很像，背后也说明了他们下游的零组件景气十分畅旺 、订单络绎不绝下。

大家还记得 6 月当时我们说了什么？我们说 6 月中下旬晶圆厂流片量会急遽窜升，然后晶圆厂跑两个多月，大概 8 月底、 9 月初，封测产能就会被塞满， 9 月份封测会有一波行情！现在，几乎一模一样的情况又再度发生，也为跨年度行情做了背书 (这个跨年度行情指的是订单、基本面，但在国内A股市场，股价有时候会和基本面脱勾) 。

所以，封测虽然在十一长假前炒过一波，但是现阶段依然可以持续关注， 目前10月下旬和6月当时很像，也就是说，在两个多月之后，几乎就是跨年度之际，封测还会面临另一波荣景。

长电科技 是中国大陆封测龙头企业，但我们曾经一度没有重点推荐它，理由在于人事调整尚未底定 (它6月份董事会成员已经换过一轮了，但我们当时研判人事调整还没结束) ，不过 近期我们将 长电科技 重新纳入周报推荐行列，主要理由在于 长电科技 随着3Q17下旬旺季到来、与中芯国际紧密合作及人事布局调整预料会有新进展，未来趋势逐渐向上、倒吃甘蔗 。

长电科技 本身就是一家很神奇的公司，除了SiP封装议题之外，我们认为公司财报数字背后还有很多学问和不能说的秘密，但无损于 长电科技 在中国大陆封测龙头地位，我们甚至研判其在海内外兼并整合的步伐并未停顿，但之前最大的关键还是在于人事变动的不确定性。

过去大家比较关心的是 长电科技 收购的星科金朋 (STATS ChipPAC) 什么时候扭亏？星科金朋是真的亏损呢？还是另有隐情、有其他不能说的秘密？这一切理论上都不悲观，我们也研判一切正朝好的方向发展。但一切的一切，之前我们一度建议先等人事布局调整结束之后再说。

跳个tone说一下港股的 中芯国际 (中芯国际是配套长电科技的晶圆代工厂) ，若从制程技术来看，它已经是大陆最前瞻的晶圆代工厂了，它将来还会越来越强大，对台系联电会产生威胁，所以预料联电也会有一些动作，因此 厦门的A股公司 可能因此存在更多的想像空间，我们就此打住，先点到为止。

回到中芯国际身上，它的28nm已经进入量产关键期，将来是否能够进一步带来业绩，都是外界瞩目的焦点。如果时间再往后拉，难度更高的14nm是极大的挑战，公司势必延揽更多人才加盟，牵动的就是 台籍和韩国的资深团队了；这些团队陆续加入中芯国际之后，预料也会产生连锁反应，让中芯国际部分人员前去 长电科技 了 。 我们回顾一下2009年，当时台积电有一名L姓氏大将带队跳槽韩国三星，让三星因此做出A9芯片进入苹果供应链；现在这位L姓氏大将又带队加盟中芯国际，前面说的 连锁反应预料即将发生 ，速度可能比我们原先想像来得快，因此也建议开始重点关注 长电科技 未来的发展。

而关于 通富微电 ，过去我们说它的市值至少会先朝老大哥 长电科技 靠拢才对，但 通富微电 日本人的股权还没转让之前，承接方肯定不希望股价上涨、徒然增加收购成本，不过也很难说，因为 通富微电 存在定增议题 ，这一上一下两股势力我们还得观望，尤其 通富微电 收购AMD产能，而AMD的GPU对未来人工智能AI又充满想像空间 。

华天科技 在Bumping布局较为缓慢，但报表明显比较漂亮的 (报表漂亮是因为没有提前布局下一代先进制程、不用计提巨额折旧) ，请大家多加注意 华天科技 ，过去我们路演一直在讲的「半导体宫斗图」，现在最新的演变已经慢慢逐渐烧到这一块了，也就是说，诸多虚拟IDM阵营的此消彼长与竞合关系出现变化，加上往后新制程开出后折旧会吃掉漂亮的利润，因此我们不排除 华天科技 存在更多其他的动作。

之前部分卖方说 华 天科技 技术全球领先、剑指国内第一，说 华天科技 是“龙头”…，我们说它不是“龙头”，也正因为不是“龙头”、格局尚未底定，因此股价反而存在更多的弹性！所以我们才说， 如果资金想转进半导体封测族群，本身诉求非常强烈的 华天科技 是首选 ！

再跳个tone说另一只港股 紫光控股 (由日东科技在2016年10月更名为紫光控股，彰显其紫光系的地位) ， 紫光控股 日前公告从去年12月初到今年6月底，半年多来共买入 中芯国际 1,000多万股，回溯 紫光控股 股价，从 紫光控股 开始购入 中芯国际 开始一直到8月初，股价跌掉了60%，但日前购入 中芯国际 消息一出，股价立刻上扬50~60%，把当时跌掉的全部填平了。说明了什么？“紫光” 两个字背后的意义颇耐人寻味。

讲到中国大陆半导体，绝对不是泛泛的“政府要扶持”、“每年进口量大于石油”、“芯片国产化”…很表面的因素，那样很容易就沦为下一个LED菜市场。而且，这种推荐逻辑也讲不通，十年前芯片进口量就大于石油了，为什么十年前不推半导体呢？

我们想说的是，这是因为大陆这块土地要发展半导体的环境已经逐渐成熟，而28nm制程以下又慢慢接近物理极限、摩尔定律开始部分失灵、海外增速逐渐放缓…，而且，国际人才也正因为摩尔定律的逐渐失灵，不用特别担心来中国大陆贡献几年专长，之后解约再回去，却发现自己跟不上进度的窘境。于是时势所趋，烧得起钱的大陆，发展半导体就是必然的现象，即便政府没有扶持，产业自身的力量也会启动，更何况还有政府的重点扶持。

整体涉及半导体领域的A股，包括了综合封测企业 长电科技 、 通富微电 和 华天科技 、利基封测企业 太极实业 、 晶方科技 ，还有专业测试 大港股份 (艾科半导体) ，IDM厂 士兰微 ，以及IC设计“概念” 的 大唐电信 、 中颖电子 、 同方国芯 、 上海贝岭 、 北京君正 、 盈方微 、 全志科技 、 艾派克 、 国民技术 、 欧比特 …等，存储概念的 太极实业 、 紫光国芯 、 兆易创新 、 深科技 …等，MEMS概念的 苏州固锝 、 汉威电子 、 耐威科技 ，晶圆厂和无尘室EPC的 太极实业 (十一科技) 、 亚翔集成 、 天华超净 ，设备商 北方华创 ，靶材概念的 江丰电子 ，特用化学品及耗材的 上海新阳 、新材料的 三安光电 、 扬杰科技 、 南大光电 、 有研新材 ，和其他相关概念则包括： 兴森科技 、 景嘉微 …等，功率器件则包括： 华微电子 、 扬杰科技 、 苏州固锝 、 捷捷微电 、 台基股份 …等。

5). 大陆盖晶圆厂乃既定政策，在其他族群不确定之际，EPC总能成为防守族群

盖晶圆厂、无尘室的EPC，都是一个中长期的方向，算是防御型股票，每当电子其他族群不确定、获利了结之际，正好可以提供资金“转进” 的避风港。

这个我们说了很多次了，尽管今年有iPhone十周年纪念议题，但 2017~2018年也不会是电子大年，真正的大年将会落在2019~2020年左右 。

2019~2020年，那时候5G和物联网会主导电子产品的应用，你我周围所有的人，都会在那个时候陆续换新手机、买新电脑，就像上一个大年2014年那样。2019~2020年除了直接产生的手机和电脑大换机潮之外，其他新的配套应用产品也将陆续问世，像是智能眼镜、智能手表…等可穿戴设备。

所以2017~2018都还处在“先蹲后跳” 的蹲，到了2019~2020年才会跳起来，时间点和已故周期天王周金涛推演的时间点很相似。

2017~2018还在“蹲” 的阶段，当然就可以解释为什么那么多企业都在兼并、整合、收购，那么多半导体企业都在密集盖晶圆厂； 盖一座晶圆厂平均20个月左右，盖完之后调试一下，正好衔接2019~2020景气上扬 。所以没有任何一家企业现在会多浪费时间，所有的人都在和时间赛跑、做“跳” 的布局。 盖晶圆厂绝对是国家大政策的方向， 太极实业 、 亚翔集成 、 北方华创 …等，都是趋势下受惠标的 。

SEMI预估2017~2020年间全球将有62座新增晶圆厂，其中有26座会落在中国大陆，比我们原先认为的10~12座要乐观很多。尤其大陆4大主要晶圆厂 (中芯国际、紫光集团、华力微、德科玛) 也将在2018~2019年间陆续完成扩厂，预料未来2~3年内，相关资本支出将达到高峰。

不管怎样，未来这几年内大陆晶圆厂一定会遍地开花，所以帮人家盖晶圆厂及无尘室的 十一科技 太极实业 (也是DRAM涨价概念股) 、 亚翔集成 显然直接受惠。尤其 太极实业 完全没有问题，它是大陆境内最具有“资质” 晶圆厂的EPC企业，未来几年的趋势都很明显的摆在那里了 (“资质” 的意思就是：有关系就没有关系、没关系就很有关系) 。

不过 太极实业 的市场认同度一直不高，甚至还很差，公司一度还想扭转市场对它的印象，但是效果依然不彰。这家公司给大家的疑虑一天不解除，股价就很难大幅上扬。如果大家对这个行业还有兴趣，我们研判资金会更乐意转向 亚翔集成 ， 使 亚翔集成 反过来成为A股二级市场上大家更认可的EPC好标的 。

亚翔集成 去年底从台股的 亚翔工程 分拆后，成为首个「T+A」，在T股和A股都挂牌的台商企业，目前也已与印度等国业者接洽，具备“一带一路” 议题。 亚翔集成 主打中国大陆无尘室与工程研发，许多两岸知名的半导体与光电企业，几乎都是它的客户，包括： 台积电 南京厂、 联电 厦门厂、 联电 苏州和舰、 中芯国际 、 富士康 、 渝德科技 、 友达 、 龙腾光电 、 TCL华星光电 、 和辉光电 、 深天马A …等。

最后，我们再和大家讲述一个观点，就是关于国产硅片、特用化学品、半导体制程耗材…等，炒炒“概念” 可以，但未来几年内都不可能有大机会，为什么？因为晶圆厂一旦落成之后，首要当务之急是提升良率，而不是降低成本， 晶圆厂不可能为了省那么一点点钱而大胆采用国产材料，结果却因此把昂贵的产品做坏 。光从这个角度来看，国产硅片、国产特用化学品、国产低端耗材…， 除了“议题” 和“故事” 以外，短期内都不太可能有机会 。

继 三星 将无线充电引入手机开启了新纪元之后，今年苹果iPhone十周年全面纳入无线充电方案，宣告手机无线充电进入全新的际遇。

今年苹果iPhone8全面搭载WPC标准的无线充电，而 LG 新机V30也将纳入无线充电， 华为 、 Oppo 、 Vivo 、 金立 、 努比亚 、 魅族 …等国产品牌也都蠢蠢欲动、暗潮汹涌，无线充电手机浪潮一触即发，预料明年2018年将有一半以上的手机搭载无线充电，发展前景广阔。

无线充电虽然 三星 最早推广应用，但三星的方案存在充电速度太慢、发热量过大、仅限点对点充电…等问题，用户体验不佳，不过随着无线充电技术的发展，相关问题陆续获得解决。标榜高端形象的苹果今年3款iPhone都将全面导入无线充电，顺势将无线充电提升到另一个新的台阶，而且苹果甚至还可能进一步将无线充电和快速充电结合，2019年的iPhone9也许就看得到。

去年苹果iPhone7把3.5mm耳机接口取消、推出无线耳机仅仅是第一步，未来不管 苹果 或是 非苹果 手机设计方向，将全面导向 「全面屏 + 窄边框or无边框 + 少孔洞or无孔洞 + 无线充电 + 无线耳机 + 全面防水 + 支持5G」 等综合方案发展；2019年的iPhone9除了结合无线充电和快速充电之外，预料也将推出全机身无任何孔洞的方案 (所以玻璃机壳不一定是最好的方案，但也算不错的选择，然而陶瓷机壳就一定是最终方案吗？这点我们持保留态度) ，未来5G手机用电量将明显增加，电池续航力是最大的问题。目前出现所谓“共享充电宝” 概念，试图从共享经济的角度来解决手机电力续航的问题，但将来如果基于无线充电的共享商业模式，也许将更具价值和前景。

汽车搭载手机无线充电的构想也没停过，2016年初无线充电联盟WPC宣布，全球共有34款汽车提供车上无线充电的功能，随着技术的成熟及标准的规范，越来越多的车型都将陆续搭载手机无线充电功能。

「 无线充电 + 物联网 + 大数据 」，无线充电生态网络呼之欲出，无线充电盛宴亦将开启。可预见的未来，将出现各类无线充电运营商，在诸多店家、商场、酒店、机场…等公共场所安装无线充电器，为使用者提供无线充电服务并收取费用。无线充电运营商同时可以藉此掌握客户资料，并通过大数据分析，实现精准营销及增值服务。

我们看好无线充电在手机、智能终端及可穿戴设备领域的发展，重点推荐： 信维通信 (为三星接受端核心供应商，预料切入苹果线圈方案) 、 立讯精密 (本来就是苹果发射端核心供应商，预料切入苹果接受端线圈方案) 、 安洁科技 (无线充电散热模组) 、 横店东磁 (接受端铁氧体磁片)；建议关注： 田中精机 (绕线机) 、 东尼电子 (发射端线圈) 、 飞荣达 (无线充电散热石墨材料) 、 顺络电子 、 硕贝德 。

7). 塑料机壳卷土重来，著眼将来5G手机，预料塑料和玻璃共存成为双主流

今年起，手机开始大量导入无线充电功能，而且18:9的全面屏也是大家追求的方向 (但全面屏方案留给天线的主净空却因此大幅减少) ，慢慢地，手机机壳采金属材料的时代就要结束了，非金属材料即将大显身手。在诸多非金属材质中，陶瓷、玻璃及塑料，都是目前手机机壳的选择方案。

不过，陶瓷机壳由于介电常数偏高 (陶瓷机壳介电常数高达21) ，现在的4G/3G手机尽管都没问题，但将来手机迟早导入5G，预料届时会影响高频5G毫米波段信号的传输，我们研判 陶瓷机壳不会成为高频5G手机机壳的主流 。

无线充电用陶瓷ok，说得过去 (其实只要是非金属都ok) ，但若要搭配高频5G手机天线，陶瓷恐怕很难过关，why？高频5G走毫米波，手机机壳介电常数越小越好。然而， 氧化锆陶瓷介电常数21以上，损耗也超过7%，高频5G毫米波信号很难安稳穿过，就算退而求其次的4.5G频段信号，衰减也会非常严重 ， 因此可以猜得出来，陶瓷机壳应该不适用于5G手机才对。

那么玻璃呢？大家都知道， 这2~3年玻璃机壳应该不错， 蓝思科技 是重点标的 。 在3D玻璃尚未大量应用在手机之前，2.5D玻璃是目前的方案，而2.5D玻璃还要搭配金属中框，所以衍生出 科森科技 这样的A股标的。

玻璃是目前4G/3G各大手机企业的首选材料，即便强化玻璃的介电常数7也不算高频5G的最佳方案，但众多旗舰机型“目前” 依旧选择了玻璃材料。目前手机后盖曲面相当受欢迎，但3D曲面玻璃 (双曲面、四曲面、五曲面…等) 由于直通率较低，成本居高不下，很多机型为了降低成本，同时也采用了3D曲面后盖，只不过把把玻璃材质变成了改性塑料材质。

由于塑料纹理技术的发展， 目前改性塑料已经可以做到以假乱真，而且单从视觉上来看，已经很难分辨清楚究竟是塑料、玻璃或金属了 。 现阶段，改性塑料后盖最火爆的是复合板材方案，它能够同样实现「3D玻璃 + Deco-film」的效果，色彩丰富多变，同时良率极高，设备投资小、成本低，而且因为是塑料，所以抗摔性相当完美， 改性塑料是3D曲面玻璃之后，最有望大量普及的手机机壳材料 。

相对于3D曲面玻璃动辄100元以上的价格，改性塑料机壳仅约20~30元，成本竞争力十足。尤其目前3D玻璃雷声大、雨点小， 苹果 去年2米高、18角度跌落测试没有过关，玻璃机壳马上由3D降为「2.5D玻璃 + 金属中框」方案，因此推行3D玻璃的厂家未必有很好的利润，而复合板材是真的有利润的！这种材料为PMMA和PC两种片材复合在一起，兼合两种片材优点，表面硬度可达压克力加硬后的硬度，同时又具有PC片材的韧性，能耐受更大强度的冲击。

我们看好玻璃和改性塑料在手机后盖的应用，3D曲面玻璃将是高端旗舰机型的首选材料，而3D曲面改性塑料将是2,000元以下机型的首选材料，今后可望异军突起。目前 Oppo、Vivo 及 小米 的部分机型，已经采用改性塑料曲面后盖，而将来的高频5G毫米波时代，由于塑料的介电常数小(仅约3~4)，对高频5G信号干扰较小，非常适用于5G手机。我们研判 高频5G毫米波时代，手机塑料机壳可望卷土重来、大放异彩 。

小米日前发布的红米Note5A，机壳用的就是塑料后盖仿金属的工艺，看起来跟真的金属一样，夏天用起来也不会烫手。之前 Oppo、Vivo 也都有采用过这种仿金属的塑料机壳，市场反响不差。 康尼机电 收购的 龙昕科技 ，就是这类仿金属的塑料机壳供应商，有自己的核心技术，自己也在做机壳，目前良率还不高，市场需求也还没放出来。良率再给几个月时间，应该可以提升到80%，也许到那个时候，市场对仿金属的塑料机壳开始有明显的需求了

看起来， 陶瓷机壳应该不会是高频5G手机的主流，玻璃免强还可以应付5G所需，而塑料明年起也可能卷土重来 。 研判塑料会和玻璃在市场上共存，所以 蓝思科技 可以继续活得很好，最后再拼搏看看谁是5G时代手机机壳主流 (也许就共存了、塑料玻璃双主流) 。

如果先不看玻璃、单看塑料的话，那么明年以后，包括： 安洁科技 、 江粉磁材 (东方亮彩) 、 康尼机电 (龙昕科技) 、 胜利精密 、 劲胜智能 (不过劲胜的塑料产能想退出，公司想转型去做设备) ，以及港股的 巨腾国际 ，都会开始存在不小的机会。反正陶瓷机壳不会是高频5G手机的主流 (低频5G还可以用陶瓷机壳，但是低频5G总归不是长久方案，虽然暂时我们还可以自我安慰说高频5G还早、没那么快) ，目前 研判塑料会和玻璃在将来5G手机市场上共存，成为塑料玻璃双主流 。

8). 立讯精密业绩增长乐观、长期看好

立讯精密 基本面非常好，预测未来2年业绩将持续保持快速增长；因为苹果3月底、4月初指纹识别没过关 (所以iPhoneX迟到了) ，因而整个产业链2Q17突然陷入「零组件淡季不淡落空 + 半导体传统旺季失灵」的窘境，即便在“五穷六绝”之际， 立讯精密 2Q17依然交出了漂亮的成绩单。这主要受益去年新导入的Lighting转换器，在2Q17依然大幅增长，其中消费电子业务同比增长156%，盈利能力进一步增强，汽车互联产品及通讯互联产品也出现了较好的增长。

因为苹果iPhoneX新机“迟到” 的关系，预料 立讯精密 4Q17及1Q18将呈现爆发式增长 ；3Q17指引低于预期这件事，问题不大，何况它具备多重议题概念，每隔一阵子就会给大家带来新的惊喜。

目前正值苹果iPhone新机零组件3Q17全面启动之际，4Q17还会比3Q17更旺， 立讯精密 是iPhone无线充电发射端线圈、音频电源合一的Lightning连接器、震动式speaker…等零组件的核心供应商，尤其今年3款iPhone新机都搭配了 无线充电功能，提供发射端线圈的 立讯精密 当然绝对受惠了 。尤其 苹果 、非苹果手机将全面搭载无线充电，预料2018年将有近半手机搭载无线充电，而且将来5G手机电池续航力是个问题，因此 “共享无线充电” 可望遍地开花，对发射端需求势必迅速提升 ， 立讯精密 当然持续受益。

立讯精密 还在积极培育马达、FPC软板、音射频模组…等新业务，未来也有望导入大客户。其无线充电、Type-C连接器…等零组件不仅提供 苹果、三星、华为 …等手机产品，而大量应用在 苹果、联想、戴尔、惠普、微软 …等PC产品中。此外， 立讯精密 在声学领域的布局也有所斩获，且iPhone音频电源合一的Lightning连接器、iPhone无线充电，受惠的也还是 立讯精密 。

讲到电声器件、声学领域，之前我们也提到，说苹果iPhone十周年 “模组化” 趋势明显，但电声器件成为被整合的对象 。许多单一零件彼此整合成模组、以天线为核心整合电声器件和摄像头模组，我们认为 信维通信 是最好的标的。 以精密器件着称，成功整合电声器件、布局无线充电和天线的 立讯精密 也将脱颖而出 。

此外， 立讯精密 亦正布局苹果AirPods耳机，这对公司是一个新增的亮点，初期良率偏低的窘境，我们透过渠道了解下来，才经过短短几个月， 立讯精密 AirPods耳机良率已经惊人地提高到大量生产的水平，这块业务增长相当惊人，将是后市题材的引爆点之一。

在天线方面， 立讯精密 已布局多年，从全球知名公司引进了一支优秀团队，基站天线目前已量产，智能终端用天线及相关产品的开发及认证进展也很顺利。5G通信基站和终端设备均要采用阵列天线，将新增大量的微基站，基站天线、滤波器数量要增加近30倍，此外， 立讯精密 在光电解决方案和企业级互联解决方案上也有布局，将深度受益5G通信。

立讯精密 在汽车电子领域也没有缺席，它主要生产汽车线束、汽车结构件。汽车线束包括发动机线束、汽车电子线束、底盘线束…等；汽车结构件则包括门锁壳体、ETC连接器、雨刮器部件…等，客户包括 奔驰、宝马、英菲尼迪、日产、长城 …等。

9). 东山精密“纯内资” FPC，苹果非苹果通吃，刚柔并济、风云再起

请各位铭记一段话： “纯内资” 的FPC只有 东山精密 ，“纯内资” 的HDI只有 超声电子 ，箇中原因昭然若揭。然后天外飞来一笔：我们从产业链得知，苹果FPC软板日本供应商Fujikura出现部分问题，苹果因此部分转单给台商及大陆FPC厂，我们研判 东山精密 因此受惠。

过去大陆内地有高端PCB硬板HDI或FPC软板产能的，要不就是台商、要不就是港商，再不就是中外合资，特别是拿得出手的、高端的、像样的FPC软板，“纯内资” 过去完全没有，满大街都是低端的FPC厂。这样的商机如果没有“纯内资” 来承接实在说不过去。背后的原因我们就不多说了，路演的时候都讲过。

东山精密 去年初以6.1亿美元收购美系FPC软板厂 MFlex ，主要客户本来就包括 苹果、微软 及 小米 等，现在 东山精密 顺势承接成为大陆内地具备FPC产能的“纯内资” 企业。而且，手机搭配无线充电功能的趋势也已经确立了 ， FPC软板是今年无线充电的方案 (即便明年改采线圈方案，公司依然可以拿到其他新增料号) ， 东山精密 在这样的趋势下，就顺理成章成为苹果在FPC软板和无线充电的核心供应商了。

然而，这段话才是真正的重点： 东山精密 财务费用问题解决，传统业务及FPC软板共同起飞 。4月底 东山精密 定增获得证监会批文，核准非公开发行不超过2.82亿股。2016年 东山精密 自筹39.84亿元收购美国MFlex公司100%股权，每月财务费用高达2,000多万元，资金问题对各项业务运行也造成影响，公司定增拿到批文以后，资金问题解决了， 原有业务和MFlex的FPC软板业务，预料将会进一步产生综效 ，整体业绩也可望进一步提升。

大家比较关心的MFlex、FPC软板业务方面，给 苹果 供货量预料将会大幅提升， 新机种料号将从过去的2个增加到5个，单位价值量大幅提升 ， 目前公司正在扩充FPC产能，预计2H17产能将提升70~80%。公司同时也正在对MFlex进行整合，有望大幅降低费用，进一步发挥技术、质量及成本优势。

苹果对FPC的需求也相当较大，每年400~500亿元人民币，供应商主要为日本和台商，中国大陆“纯内资” 目前也仅有 东山精密 的MFlex一家。而除了 苹果 之外，国产手机客户如 华为、Oppo、Vivo …，公司FPC也有望加速导入，FPC未来将倒吃甘蔗、越来越甜。

传统业务部分，基站天线稳健增长， 华为 是公司最大的客户，供货占比近50%，2017年预计有20%以上的增长。滤波器2017年有望从2016年的4亿元大幅增长至10亿元，主要增长动能也来自华为。小间距LED目前正加紧扩产，2H17有望从年初单月15亿颗增长至25亿颗，主要客户为 利亚德 (约占利亚德需求量的50%)、 洲明科技 、 艾比森 …等。整体而言，公司各项传统业务都表现不俗。

10). 超声电子“纯内资” 高阶HDI，在「2+1」多片设计方案趋势下直接受惠

也请各位铭记一段话： “纯内资” 的HDI只有 超声电子 ，“纯内资” 的FPC只有 东山精密 ，箇中原因昭然若揭。

去年9月份我们开始推 超声电子 ，至今涨幅已逾60%，即便公司信息相对不太透明，但关于iPhone新机所使用的PCB主板均采类载板(Substrate-Like PCB，SLP) 设计，不过只有iPhoneX采堆叠式SLP方案。

超声电子 来就是苹果的合格供应商，只是2016年以前没有做iPhone手机板，就像 依顿电子 一样。去年夏天苹果挑上了HDI制程能力不错的 超声电子 进入口袋名单 (今年2月份苹果公布的供应商名单里，不就白纸黑字有超声电子了吗？) ，背后的驱动的因素就是iPhone8的PCB将不再是一片而是分成多片，而 超声电子 可以说是放眼全中国大陆内地，唯一可以承接、具备高端HDI的“纯内资” 企业。

新款iPhone里多片PCB硬板加起来的面积不到之前的一片，等于变相把PCB整体面积缩小，每片PCB的线宽线距都缩小、难度提升、单价也都提高，省下来的空间可以塞更大的电池和更多功能的模组 (又再一次提示“模组化” 的重要性) ，而且不管SPL类载板、HDI手机板，通通都是采HDI制程的PCB硬板，iPhone8从单片PCB拆成多片之后，每片PCB硬板彼此都要用FPC软板加以连结 (所以东山精密MFlex的重要性也就因此提升了) 。

具备HDI技术和产能的大陆企业，将来会侵蚀几乎是台商PCB企业独占的HDI手机板市场，各大手机品牌厂也会因此降低对台系PCB的依赖，这块市场有多大？各位可以自己想象。别忘了，全中国大陆“纯内资” PCB厂有能力做高阶HDI的，目前也仅有一家