1.高通收购恩智浦移除最大障碍：获美国反垄断机构许可;
2.Imagination反弹13%！ 苹果心机重、喊切为并购铺路？;
3.苹果开始独立开发GPU 可能预示AR眼镜即将到来;
4.鸿海砸逾2兆竞标东芝半导体？谷歌、亚马逊传也出手;
5.当没有日企参加东芝半导体招标时......;
6.Intel年底推出首代10nm制程产品 但性能恐不如14nm++制程
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1.高通收购恩智浦移除最大障碍：获美国反垄断机构许可;
新浪科技讯 北京时间4月5日消息，本周二高通对外宣布，470亿美元收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的交易得到了美国反垄断机构的许可。
高通表示，根据哈特-斯科特-罗迪诺反垄断改进法案（Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act）的规定，等待期已过期。另外，高通还延长了现金要约收购（Tender Offer）恩智浦所有流通股的截止时间，新时间到2017年5月2日美东时间下午5点截止，也就是北京时间5月3日上午5点。
就目前来看，高通收购恩智浦是半导体产业最大的一宗收购案。（德克）
2.Imagination反弹13%！ 苹果心机重、喊切为并购铺路？;
苹果不留情面、说分就分，英国芯片设计商Imagination Technologies从云端跌落谷底，周一(3日)一度暴跌七成。 有外资提出阴谋论解释，认为这也许是苹果伎俩，先大幅压低Imagination价格，再趁低价收购。
消息一出，周二(4日)Imagination大涨12.86%、收在116.25英国便士。 3日Imagination盘中一度暴跌70%、终场跌幅收窄至62%。
CNBC、英国电讯报报导，Imagination是苹果GPU供货商，周一传出苹果将自行研发GPU，未来15~24个月间减少依赖Imagination，导致Imagination股价惨崩。 Investec估计，Imagination今年营收有50~60%来自苹果。
Jefferies对苹果举动提出多种解释。 内容指出，较为复杂的分析是，苹果有意接手Imagination，在袭击之前，先宣告终止合作，并大肆强调Imagination高度依赖苹果，以压低猎物价值。 若是如此，苹果可能会在Imagination陷入危机时，买下该公司的知识产权。
Jefferies坦承，此一理论可能性不大。 苹果是Imagination第四大股东，持股只有8%左右。 不过苹果确实对Imagination兴趣浓厚，去年苹果证实曾商讨并购，但是最后未正式提案。
Jefferies第二个解释是杀价招数。 苹果当起砍价恶霸，出狠招把专利费压到最低。 Imagination为了生存，只能降价跪求苹果回头。
第三个可能是，苹果不是虚张声势，是真的要切了Imagination。 Imagination宣称，苹果研发GPU，可能侵犯该公司专利，两家公司或许会陷入法律战。 不过诉诸法律对Imagination来说，代价高昂又困难重重。 精实新闻
3.苹果开始独立开发GPU 可能预示AR眼镜即将到来;
腾讯数码讯 据Tech Radar网站报道，苹果已经通知长期合作伙伴英国Imagination Technologies(以下简称“Imagination”)，将不再需要后者帮助开发iPhone和iPad的图形技术。
对于Imagination来说这无疑是一记重击，受此消息影响，Imagination股价暴跌7成。不过，这预示着苹果未来设备处理能力将有大幅提升。
数年来苹果一直在开发芯片技术，但自第一代iPhone发布以来，苹果就使用Imagination的图形处理技术。除CPU(中央处理器)外，内部开发GPU(图形处理器)技术，意味着未来iPhone和iPad图形处理能力将有重大提升。
苹果抛弃Imagination技术，自行开发图形处理技术，可能对用户产生如下影响：
1、iPhone 8就可能用上苹果图形处理技术
Imagination已经发表声明，称苹果将在2年内停止使用其图形处理技术。苹果停止使用Imagination技术并支付专利使用费的时间最早是未来15个月后。这意味着这一时间最早为2018年7月份，最晚为2019年4月份。
外界预计苹果将于今年9月份发布iPhone 7S或iPhone 8——苹果尚未公布新款手机名称，因此今年发布的iPhone不会用上苹果图形处理技术。但这意味着苹果图形处理技术将被应用在iPhone 8、iPhone 8S，或者甚至iPhone 9中。
有传言称苹果将于明年发布iPad Pro 2，因此要到iPad Pro 3或更晚的产品，才会用上苹果自家图形处理技术。
2、这意味着苹果在开发增强现实眼镜
苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)曾明白无误地表明对增强现实技术的兴趣，自主开发图形处理器，是苹果要在增强现实领域放大招的重要提示。
Tech Radar表示，强大的图形处理能力将是使增强现实眼镜获得成功的关键，因此苹果自主开发而非依靠其他公司的图形处理技术是合乎情理的。
苹果开发的增强现实眼镜可能需要与iPhone配套，Imagination的图形处理技术还被应用在Apple Watch等设备中，因此它可能被直接嵌入在传言中的苹果增强现实头显中。
使用自主开发图形处理技术的时间表，与传言中的苹果头显发布时间相契合，有媒体报道称苹果最早将在2018年与卡尔·蔡司合作，但《财富》最近报道称，苹果最早要到2019年才可能发布头显产品。
3、可能意味着苹果在开发虚拟现实头显
库克并未排除苹果开发移动虚拟现实头显的可能性，借助谷歌Daydream和三星Gear VR，Android在移动虚拟现实领域获得了成功，Tech Radar预计苹果也有意开发虚拟现实头显。
目前尚不清楚苹果虚拟现实头显什么样，但Tech Radar认为，用户或许可以把iPhone插入虚拟现实头显中。
4、提升的移动游戏处理能力
即使放弃外部技术不意味着苹果将进军虚拟/增强现实领域，但这应当能改进iPhone和iPad的游戏体验。
Tech Radar称，苹果的关键优势之一，是自主开发技术，确保技术针对设备进行充分优化，这是Android平台所做不到的。
5、可能不会像苹果希望的那样顺利
目前，这还只是一种猜测，Imagination明确表示，它认为苹果会发现，换用自主GPU不会一帆风顺。
Imagination发表声明称，“苹果没有拿出任何证据，支持其有关不再需要我们技术的说法，而且不侵犯我们的知识产权、专利和机密信息。Imagination要求苹果提供这些证据，但苹果并未提供。”
没有提供相关证据，可能意味着苹果换用自主GPU的时间将会推迟。
但是，苹果可能已经针对各种可能出现的情况制定了预案，确保过渡尽可能地顺利。AppleInsider刊文称，早在2016年10月，Imagine部分关键高管就跳槽到苹果。
因此，很显然苹果一直在忙于打造自主开发GPU的团队，现在，我们需要的是观望这对iPhone、iPad和其他苹果产品的影响。
来源：Tech Radar
4.鸿海砸逾2兆竞标东芝半导体？谷歌、亚马逊传也出手;
东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(Flash Memory)为主轴的半导体事业第一次招标在3月29日截止。之前传出美国半导体大厂博通(Broadcom)向东芝出示约2兆日圆的收购提案，不过台湾鸿海不落人后，根据日媒最新报导指出，鸿海出示的金额超过2兆日圆，且传出谷歌(Goolge)、亚马逊(Amazon)也加入战局、竞标东芝半导体事业。
朝日新闻5日报导，据关系人士指出，总计有约10阵营参与了东芝半导体事业的第1次招标，其中鸿海出示的金额超过2兆日圆。报导指出，没有任何一家日本企业参与东芝半导体事业的竞标，而东芝今后将和参与竞标的企业针对具体条件等事项进行个别协商，目标在5月份决定可能的买家。
读卖新闻1日报导指出，据关系人士指出，有约10阵营竞标东芝半导体事业、其中有企业出示的金额远超2兆日圆。报导指出，除鸿海、SK Hynix等企业之外，美国谷歌、亚马逊据悉也加入战局、争抢东芝半导体事业。读卖新闻曾于3月31日报导指出，苹果(Apple)也参与东芝半导体事业的竞标。
东芝半导体事业已于4月1日分拆出去、由已在2月10日设立的新公司“东芝存储器(Toshiba Memory)”承继。
另外，日本媒体报导，东芝于4日在东京都内向往来银行举行了说明会，并在会中向往来银行请求提供追加金援。据报导，目前往来银行已向东芝提供6,800亿日圆的融资额度，不过为了因应东芝美国核电子公司Westinghouse(WH)声请适用美国联邦破产法第11条所将产生的费用以及偿还借款，东芝预估有必要筹措约1兆日圆资金，导致现行的融资额度不敷使用，因此已向往来银行要求提供新融资额度。
据报导，为了寻求新融资额度，东芝已向往来银行表明，将以“东芝存储器”的股权作为担保，而东芝要求的新融资额度的具体金额虽未定，不过从需“1兆日圆资金”来看、预估新融资额度金额约3,000亿日圆。
东芝昨日(4日)股价受2016年10-12月财报恐第3度延后公布的传闻拖累而崩跌9.21%、收207日圆。东芝预计于4月11日公布2016年10-12月财报，在此之前已2度延后公布。 精实新闻
5.当没有日企参加东芝半导体招标时......;
日前，围绕东芝欲出售半导体内存业务一事，在3月29日截止的第1次招标中，没有日本企业投标。 由于半导体业务每年需要巨额投资，需要十分慎重，呼吁日本企业参加投标的日本经济产业省对前景感到不安。 如果日本企业缺席，有可能对动用日本政策投资银行和日本产业革新机构等政策应对产生影响。
第1次招标有东芝的合作伙伴之一、美国西部数据(Western Digital)、韩国SK海力士、台湾鸿海精密工业等约10家公司参加。 美国半导体巨头博通公司(Broadcom)和美国投资基金银湖资本似乎提出了2万亿日元规模的收购额。
经济产业省自2016年底开始，派遣高官走访国内企业，探寻援助东芝的可能性。 包括2016年收购东芝半导体大分工厂的索尼、日立制作所、有当机立断余地的经营者控股企业、材料产业等。
所有企业都表示，「东芝的半导体技术很重要」，但由于每年需要数千亿日元规模的投资等原因，各企业的慎重态度没有改变。 经济产业省高官的协调没有成效，这名官员大失所望地表示，「似乎体现出日本制造业的现状，感到非常失望」。
如果日本企业参加援助东芝，提高竞争力和促进重组这一大道理也将站住脚，产业革新机构和政策投资银行也容易提供支持。 不过，如果日本企业不挺身而出，预计被迫将以和外资合作为核心展开讨论。
由于担心技术外流，日本政府不希望出售给中国企业。 经济产业省暗示将启动没有先例的《外汇和外国贸易法》禁令，以牵制中国企业。 另一方面，日本将要求投标的美国企业确保防止东芝技术外流和维持就业。
经济产业省原本从东芝违规会计问题曝光后开始，就描绘了从主体剥离半导体内存业务、与美国企业携手的路线图。 要追赶行业首位的韩国三星电子，经济产业省认为日美联盟最为理想。 此外，在各大银行要求尽早确定损失的背景下，经济产业省内有其他官员叫苦不迭：「总之我们需要更多时间」。
日经中文网
6.Intel年底推出首代10nm制程产品 但性能恐不如14nm++制程
面对竞争对手台积电、三星等陆续进入 10nm 制程的阶段，日前半导体龙头英特尔（Intel）也在 2017 技术与制造论坛上公布旗下制程发展路线。其中，14nm 制程 2017 年已发展至 14nm++ 制程，而关键的 10nm 则会在 2017 年底开始出货，并推出了 22nm FinFET 低功耗制程，用以与其他厂商竞争物联网（IoT）等的市场。
因此，做为制程转换关键的 2017 年，英特尔的 10nm 制程进展备受关注。不过，尽管日前媒体指称 10nm 制程的性能将提升 40% 以上。但根据市场分析，实际上 2017 年的初代 10nm 制程的性能，可能还不如当前的主力 14nm++ 制程。这使得 10nm 制程的首款产品 Cannonlake 将优先会出行动版本，桌上版本的推出时程则还未公布。不过，相关业内人士指出，2017 年要看到桌上型版的可能性不大，至少要到 2018 年才会有 10nm 制程的桌上型版本处理器问世。
根据 Intel 所公布的 10nm 制程来观察，这一代制程最大的亮点实际上是低功耗、高密度。Intel 强调，新一代的 10nm 制程达成 100Mtr/mm2 的目标。也就是 1 平方毫米内可以塞入 1 亿个电晶体的规格，是其他竞争对手 10nm 制程密度的 2.7 倍。
至于在性能上，10nm 制程比 14nm 性能提升 25%，或者功耗降低 45%。而在终极改良版 10nm++ 制程上，性能还会进一步提升 15%，功耗降低 30%，加起来说的话就是 10nm++ 制程性能比 14nm 制程提升 43.7%，这也就是许多市场人士认为， 10nm 制程的性能将大幅提升的原因。不过，这对比的初代 14nm 制程，现在早就由 14nm++ 制程所取代。
事实上，Intel 也曾经公开承认初代 10nm 制程性能是不如当前的 14nm++ 制程。不过，现在的 10nm 制程的 Cannonlake 处理器以低功耗为主，主要针对平板、二合一笔记型等行动产品所设计，而未来 Intel 还是确认会推出桌上型版本的 Cannonlake 处理器。由于 Intel 之前所公布，2017 年下半年推出所第八代酷睿处理器，仍采用 14nm 制程，所以不会是 Cannonlake。因此，Cannonlake 的桌上型版本有可能做为第九代酷睿处理器问世。只是，要在 2017 年看到其问世的可能性不大。因为即便是行动版 Cannonlake，也要 2017 年底才有可能出货。
换句话说，直到 2018 年 Intel 还会在继续在 14nm 制程上。原因就是 Intel 的初代 10nm 制程性能仍不如当前的 14nm++ 制程，这对于要生产高性能处理器来说，还不如用旧的制程比较好。而未来真正想实现 40% 以上的性能提升，或许就得等到两、三年后 intel 的 10nm++ 制程问世之后才能实现。TechNews
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