关于参加国际宽带隙材料电力电子应用研讨会及商务对接的通知

各有关单位：

　　第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2017年5月21-23日组织中国代表团参加国际宽带隙材料电力电子应用研讨会（IWBGPEAW 2017），并参观考察瑞典相关知名企业、研究机构，以加强海内外第三代半导体的交流与合作，帮助业内企业学习先进技术，具体内容如下：

　　此次活动是联盟根据会员提出的需求建议而组织，主要目的是服务成员，活动时间根据参与人数如下安排：

　　1. 如此次活动参与人数为10人以内，活动时间为5月21-23日，联盟只负责对接安排参加国际宽带隙材料电力电子应用研讨会（IWBGPEAW 2017），联盟不收取任何费用，参会费用由各单位直接支付给会议主办方，所有活动行程需参会人员自理；

　　2. 如此次活动参与人数超过10人，为了方便参会人员，联盟将委托专业团队提供成团服务，除参加IWBGPEAW 2017研讨会外，还将安排系列商务对接活动，活动时间为5月20-5月29日，收取一定费用。

　　组织中国代表团参加国际宽带隙材料电力电子应用研讨会（IWBGPEAW 2017），联盟将代表中国在本次会议上做报告，该会议的总体目标是促进最新的碳化硅研究和开发成果的使用、本次会议汇集了学术界和工业界的最重要的专家，重点在于使用SiC技术在电力电子应用、组件、模块、封装可靠性和基准与硅功率电子。研讨会后期还有相关课程，将涵盖碳化硅器件的设计和操作、包装技术、系统应用程序和设备驱动程序的问题。

　　会议现场将举行商务对接活动，参与对接活动的公司包括Inmotion, ElektronikKonsult, EskillstunaElektronikPartner, SEPS, Ascatron, GE Power Sweden, Bombardier Transportation.等。5月24日拟拜访瑞典当地著名SiC器件制造公司Ascatron。

1．考察费 

（1）会议行程费用人民币23000元/人（包括机票、境外食宿、境外交通等费用。行程共7天,包括参加IWBGPEAW 2017研讨会及5月24日的商务对接活动）。 

（2）全程行程费用人民币29800元/人（包括机票、境外食宿、境外交通等费用。行程共计10天，除包含参加IWBGPEAW 2017研讨会及5月24日的商务对接活动外，还包含5月25-28日游览）。

2．会议注册费 

人民币8000元/人（该费用由瑞典会议主办方收取）

3．汇款信息： 

帐户名称: 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 
开户银行：北京银行顺义支行 
帐号: 20000032921100012982442

4．报名表

报名表请点击左下角到“阅读原文”页下载 （报名截止日期：2017年4月20日）

5．报名咨询：

许先生

T：（86-10）82387600-505 

E：[email protected]  

贾先生 

T：（86-10）82387430 

E：[email protected]     

张小姐 

T：（86-10）82387380 

E：[email protected]