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今日芯闻:2018年全球半导体设备市场将达627亿美元,中国跃居第二!

今日芯闻  · 公众号  ·  · 2018-07-10 20:42

正文

2018年7月10日  星期二

全文共计 3523 字, 建议阅读时间 9 分钟














要闻聚焦

1. 2018年全球半导体设备市场将达627亿美元

2.三星在印度建成世界最大手机制造厂

3.联发科Q2营收再创新高,突破19.7亿美元

4.台积电Q2营收环比下降6%

5.三星携手ARM研发新一代制程芯片

6.未雨绸缪,上海打造光芯片策源地

7.协鑫集成5.61亿投资睿芯基金,进军半导体

8.总投资30亿元IC封测落户马鞍山

9.LG国内首条8.5代OLED面板生产线获批

10.大象声科获小米和高通创投千万元投资

11.爱立信和Intel完成首个端到端5G数据呼叫

12.日本运营商开发“后5G时代”技术


一、今日头条

1. 2018年全球半导体设备市场将达627亿美元


点击可查看大图


SEMI(国际半导体产业协会)在年度SEMICON West展览会上发布年中预测,预测报告指出2018年半导体制造设备全球的销售额预计增加10.8%至 627亿美元 ,超过去年创下的 566亿美元 史高位。预计设备市场2019年将会创下另一个纪录,预计增长7.7%至 676亿美元


SEMI年中预测指出,2018年晶圆加工设备将增长11.7%至 508亿美元 。由晶圆厂设备,晶圆制造和光罩设备组成的另一个前端部分预计今年将增长12.3%,达到 28亿美元 。预计2018年封装设备部门将增长8.0%至 42亿美元 ,而半导体测试设备预计今年将增长3.5%至 49亿美元


2018年,韩国将连续第二年保持最大的设备市场地位。 中国排名将上升,首次位居第二 ,台湾将滑到第三位。除台湾以外的所有国家(地区)都将有所增长。中国将以43.5%的增长率领先,其次是世界其他国家和地区(主要是东南亚),为19.3%,日本32.1%,欧洲11.6%,北美3.8%,韩国0.1%。


SEMI预测,到2019年,中国的设备销售将增长46.6%,达到 173亿美元 。预计到2019年,中国,韩国和台湾将保持前三大市场,中国将跻身榜首。韩国预计将变成第二大市场,为163亿美元,而台湾预计将达到123亿美元的设备销售额。


二、设计及制造

2. 三星在印度建成世界最大手机制造厂


7月10日讯,据新德里电视台(NDTV)报道,三星已在印度诺伊达(Noida)建成了全世界最大的手机制造厂,占地35英亩(约 212.5亩 )。当地时间9日,正在对印度进行访问的韩国总统文在寅,与印总理莫迪一同参加了新工厂的落成仪式并为其揭幕。目前三星在印度每年的手机产量为 6700万部 ,此次在位于诺伊达81区的三星工厂完成扩建并且投入使用之后,预计每年会有 1.2亿部 三星手机在印度生产出来。


3. 联发科Q2营收再创新高,突破19.7亿美元


7月9日, 联发科公布6月营收,单月营收达 6.9亿美元 (210.6亿新台币),月增加3.21%、年减少3.81%,累计前6月营收 36.2亿 美元 (1101.35亿 新台币 ),年减少3.53%。6月营收为今年单月营收新高。受惠于行动晶片产品拉货旺季,P60晶片获多家大陆智能手机厂商采用,带动Q2营收突破 19.7亿 美元 (600亿新台币),达到 19.86亿美元 (604.8亿新台币),超越财测高标。


4 .台积电Q2营收环比下降6%


7月10日,台积电公告Q2营收, 2018年6月营收约为 23.15亿美元 (704.38亿元新台币),虽比5月减少13%,较去年同期减少16.3%,仍有23亿美元(700亿元新台币)以上水准。Q2营收约76.68亿美元(2332.8亿新台币),高于预期,比Q1的81.54亿美元(2480.8亿新台币)下滑约6%。 台积公司于上季法说会表示,Q2受到行动装置产品需求持续疲软影响,Q2营收预估介于78~79亿美元,较Q1的84.6亿美元下滑6.6~7.8%。


5. 三星携手ARM研发新一代制程芯片


据外媒7月9日报道,三星公司宣布与ARM建立长期合作关系,双方将进一步优化7纳米及5纳米制程芯片,使得ARM Cortex-A76处理器 可以实现 3GHz+的高频率 。三星表示,ARM的Cortex-A76将使用三星7纳米LPP制程及5纳米LPE制程,以达成超越当前ARM最快2.8GHz频率的3GHz+高频率效能。三星下一代5nm LPE工艺则基于7nm EUV工艺改良而成,具体信息尚未公布。三星7nm LPP将在今年下半年初步量产,第一款使用EUV光刻工艺技术的IP正在开发中,预计2019年上半年正式问世。


6. 未雨绸缪,上海打造光芯片策源地


7月10日报道,去年,上海市政府将硅光子列入首批市级重大专项,投入大量经费,布局硅基光互连芯片研发和生产。近日市科委表示,张江实验室牵头承担的硅光子市级重大专项在工艺技术方面取得突破,具备了光芯片流片能力。预计今年年内,我国第一条硅光子研发中试线将在沪建成。这一专项志在上海打造硅光子芯片全产业链,掌握关键核心技术,让国内企业摆脱对国外光芯片供应商的依赖。


7. 协鑫集成5.61亿投资睿芯基金,进军半导体


7月9日晚间,协鑫集成发布公告,拟作为有限合伙人以自有资金 5.61亿 元人民币投资徐州睿芯电子产业基金(有限合伙),交易完成后,将持股 25.38% 。根据公告,协鑫集成分别受让南京鑫能阳光产业投资基金企业(有限合伙)、徐州市产业发展引导基金有限公司所对应睿芯基金 5亿元 5100万元 的认缴份额,同时出资 1000万元 增资睿芯基金。业内分析人士表示,协鑫集成此举将进一步明确了其第二主业战略,半导体业务进程迈出实质性一步。


三、封装测试

8. 总投资30亿元IC封测落户马鞍山


7月7日,总投资约 30亿元 人民币的IC封装测试项目正式"牵手"马鞍山示范园区。据了解,IC封装测试项目分三期建设,其中,一期投资 8亿元 ,租赁园区现有厂房15000m2,先行装修生产;二期投资 12亿元 ,购置工业用地约100亩;三期投资 10亿元 ,购置工业用地约100亩。项目最终建成投产后,可形成年产集成电路芯片 70亿颗 的生产能力。 预计项目一期建成达产后,可实现年产值约 7亿元 ,年纳税不低于 2000万元 ;项目全部建成达产后,可实现年产值不低于 50亿元 ,年纳税不低于 2亿元。


四、下游应用







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