【半导体·周报】存储本周开启涨价，重视光子芯片及SiC板块机遇

上周（02/24-02/28）半导体行情领先于主要指数。 上周创业板指数下跌4.87%，上证综指下跌1.72%，深证综指下跌3.46%，中小板指下跌3.78%，万得全A下跌2.53%，申万半导体行业指数下跌3.62%。 半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，封测板块跌幅最大。 半导体细分板块中，封测板块上周下跌6.8%，半导体材料板块上周下跌0.8%，分立器件板块上周下跌4.7%，IC设计d板块上周下跌6.0%，半导体设备板块上周下跌3.2%，半导体制造板块上周下跌3.5%，其他板块上周上涨7.2%。

本周部分存储产品涨价开启，二季度持续涨价可能性增加，建议重点关注。 智能手机与PC行业对NAND存储的需求持续升温，新硬件产品的发布预示着消费者换机热潮的到来。随着销售渠道库存逐渐消化至合理水平，业界普遍认为，从第二季度开始，存储价格上涨的可能性显著增加。本周来看，SK海力士DDR5价格持续走高；部分eMMC产品价格涨幅达8~10%；DDR4 8GB 3200产品环比+4.55%，SSD 256GB PCIe 3.0产品环比+2.61%。 下游来看，AI领域对算力和存储的需求呈指数级增长。 随着AI市场的爆炸性增长和大模型如GPT系列等的涌现，AI领域对算力和存储的需求呈指数级增长。这种需求的快速扩张不仅源于模型训练数据的庞大体量，还由于这些模型包含数以十亿计乃至万亿的参数，需要强大的计算能力来支持其训练和运作。存储系统在AI应用的训练阶段尤为关键。以当前的大语言模型（LLM）为例，如GPT-3和GPT-4等模型，其参数规模的迅速增长已经超越了传统存储系统所能轻松处理的范围。这些模型的参数量由数十亿转向数千亿，甚至上万亿，导致对存储系统的带宽和响应时间方面的要求大幅提升，看好整体AI行业快速发展带动存储需求+价格长期提振。

AI服务器&AI眼镜镜片或驱动SiC行业需求，国产龙头值得关注。 衍射光波导最初设计制作在玻璃镜片上，但玻璃材料在镜片重量、加工难度、彩虹效应、视场角、散热性能以及硬度与耐磨性等方面存在诸多不足，限制了其在AR眼镜上的应用。无色透明的碳化硅半导体材料因其高折射率、高硬度和优异的导热性能而被视为制作AR镜片的理想材料，成为了下一代衍射光波导镜片的不二选择。

光子芯片具备高传输速度+高宽带优势，推动算力密度与能效比跨越式提升。 随着人工智能技术发展，各行业对智能计算能力需求旺盛，传统电子计算体系及芯片面临性能与能耗等诸多问题。光子芯片技术是解决“后摩尔时代”关键瓶颈的最具前景的解决方案之一。

建议关注：

1）智能驾驶：韦尔股份/思特威/地平线/黑芝麻

2）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

3）半导体材料设备零部件：雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/北方华创/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

4）IDM代工封测：伟测科技/中芯国际/华虹半导体/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电

5）卫星产业链：海格通信（天风通信覆盖）/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

6）光子芯片：迈信林、源杰科技（通信组联合覆盖）、长光华芯、仕佳光子、杰普特、炬光科技

风险提示： 地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险

1. 上周观点： 存储本周开启涨价，重视光子芯片及SiC板块机遇

本周部分存储产品涨价开启，二季度持续涨价可能性增加，建议重点关注。 智能手机与PC行业对NAND存储的需求持续升温，新硬件产品的发布预示着消费者换机热潮的到来。随着销售渠道库存逐渐消化至合理水平，业界普遍认为，从第二季度开始，存储价格上涨的可能性显著增加。这一系列市场动态表明，存储市场的价格格局或将迎来快速变化。本周来看，SK海力士DDR5价格持续走高；部分eMMC产品价格涨幅达8~10%；DDR4 8GB 3200产品环比+4.55%，SSD 256GB PCIe 3.0产品环比+2.61%。下游来看，AI领域对算力和存储的需求呈指数级增长。随着AI市场的爆炸性增长和大模型如GPT系列等的涌现，AI领域对算力和存储的需求呈指数级增长。这种需求的快速扩张不仅源于模型训练数据的庞大体量，还由于这些模型包含数以十亿计乃至万亿的参数，需要强大的计算能力来支持其训练和运作。存储系统在AI应用的训练阶段尤为关键。以当前的大语言模型（LLM）为例，如GPT-3和GPT-4等模型，其参数规模的迅速增长已经超越了传统存储系统所能轻松处理的范围。这些模型的参数量由数十亿转向数千亿，甚至上万亿，导致对存储系统的带宽和响应时间方面的要求大幅提升，看好整体AI行业快速发展带动存储需求+价格长期提振。

AI服务器&AI眼镜镜片或驱动SiC行业需求，国产龙头值得关注。 衍射光波导最初设计制作在玻璃镜片上，但玻璃材料在镜片重量、加工难度、彩虹效应、视场角、散热性能以及硬度与耐磨性等方面存在诸多不足，限制了其在AR眼镜上的应用。无色透明的碳化硅半导体材料因其高折射率、高硬度和优异的导热性能而被视为制作AR镜片的理想材料，成为了下一代衍射光波导镜片的不二选择。

光子芯片具备高传输速度+高宽带优势，推动算力密度与能效比跨越式提升。 随着人工智能技术发展，各行业对智能计算能力需求旺盛，传统电子计算体系及芯片面临性能与能耗等诸多问题。光子芯片技术是解决“后摩尔时代”关键瓶颈的最具前景的解决方案之一。

1.1存储：本周存储部分产品开启涨价，建议重点关注

本周部分存储产品涨价开启，二季度持续涨价可能性增加，建议重点关注。 智能手机与PC行业对NAND存储的需求持续升温，新硬件产品的发布预示着消费者换机热潮的到来。随着销售渠道库存逐渐消化至合理水平，业界普遍认为，从第二季度开始，存储价格上涨的可能性显著增加。这一系列市场动态表明，存储市场的价格格局或将迎来快速变化。本周来看，SK海力士DDR5价格持续走高；部分eMMC产品价格涨幅达8~10%；DDR4 8GB 3200产品环比+4.55%，SSD 256GB PCIe 3.0产品环比+2.61%。

根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2025.2.25)评述 ，近期，存储现货行情结构性分化明显。渠道市场因低价货源价格止跌反涨，客户备货积极性较高，本周渠道SSD价格多数小幅上涨；嵌入式市场近期受部分资源价格小跌且供应较为充裕，客户压价明显，令高容量UFS价格有所下滑，uMCP跟随UFS价格小幅调降；而行业市场整体无太大变化，基本保持稳定。目前来看，渠道市场供应端步调基本一致，普遍采取“控货、保利润”策略，不愿再以低价亏本出货，令低端资源价格普遍止跌拉涨，成本上扬驱动下本周渠道SATA SSD、PCIe 3.0 SSD随行就市普遍小幅调涨；而嵌入式市场受制于部分资源供应过剩，料号和主控方案选择较多，客户压价下令本周UFS价格下跌。总体上看，一季度以来，供应端对于细分市场的供货态度不一，致使渠道、行业、嵌入式市场存储价格表现各异，后续还需密切关注市场供需动态。

上游资源方面 ，Flash Wafer报价不变，部分DDR资源价格涨跌不一。其中，DDR4 8Gb 3200价格涨至1.15美元，DDR4 8Gb eTT跌至0.85美元，其他价格不变。

渠道市场方面 ，自去年年底开始，原厂对部分低端资源采取“控货”策略，令低价资源价格止跌反涨，成本上扬驱动下渠道厂商普遍抬高价格，客户在“买涨不买跌”的心理作用下近期备货较为积极，从成交情况来看，部分客户已然接受涨价，因此本周（2.24-2.28）渠道SATA SSD和部分PCIe3.0 SSD价格小幅调涨。不过，PCIe4.0 2TB SSD因受部分供应端资源跌价影响，其价格出现微跌现象。

行业市场方面 ，因目前正处于传统消费淡季，受季节性影响行业端存储市场无大的变化，整体表现非常一般，因此本周（2.24-2.28）行业SSD和内存条价格维持不变。

嵌入式市场方面 ，整体上来看，目前供应端仍处于供应相对充裕的状态，料号选择较多，主控支持方案也相对较多，叠加部分资源价格小跌；而终端普遍对价格敏感度高，客户压价明显，令高容量UFS价格有所下滑，UMCP跟随UFS价格小幅调降。

CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用 ：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示， 随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。 他还表示，SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了较大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。 在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。 从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。 人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。 这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。

本周DRAM市场依旧延续前周趋势，整体需求仍集中在DDR5 SK Hynix 2Gx8-5600颗粒，现货市场惜售氛围明显，供货商普遍观望，导致价格持续走高，买方不断跟进，现货成交价已上涨至USD4.70。但因价格持续升温，部分工厂开始转向较低速的4800料号询问，然而买方目标价仍维持在先前水平，与供应商心理价位存在落差，交易情况较为胶着，最终成交有限。

DDR4/DDR3市场需求释出依旧断断续续，仅DDR4 1Gx16仍有些许支撑，其他规格颗粒则在低价部位有出现零星需求，由于供需双方议价空间有限，实际成交不理想，市场买气仍显疲弱。RDIMM市场则维持疲软态势，整体需求依旧清淡，买方大多按需采购，未有积极拉货行为，使得价格难以回稳。DDR4 1Gx8 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC/CJR-XNC价格维持在USD1.33，Samsung WC-BCWE报价落在USD1.90附近，WG-BCWE价格为USD1.75，WC-BCTD报价维持在USD1.85。DDR4 512x8 2400/2666部分，Samsung WE-BCRC价格落在USD1.15左右，WF-BCTD价格维持在USD0.9x。DDR4 512x16 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC现货价格为USD1.80附近，Samsung WC-BCWE价格略微下修至USD1.70，WC-BCTD价格稍有下修至USD1.65上下。DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD报价维持在USD0.98。

本周NAND Flash现货市场买气持续升温，Wafer市场不仅低容量产品询单稳定，买盘跟进力度亦较上周明显提升。特别是512Gb Wafer需求显著增加，买方目标价格亦略有上调，现货市场价格出现企稳迹象，但供需双方仍持续拉锯，整体成交量增幅有限。

eMMC市场交易表现热络，现货价格全面上扬，市场报价已高于原厂官价，且工厂端仍不断上调目标价格争取议价空间。其中4G/8G/16G eMMC涨幅达8%~10%，成交价格持续攀升，显示市场需求仍然强劲，短期内价格或仍具上行空间。

本周TF卡表现较好，买家问价动作依然较多，需求集中在中低容量部分，市场价格稳中上调，目标价格略有提高，但双方价格仍难以达成一致，其余部分价格变化较小，成交量相对固定。

1.2光子芯片：高传输速度+高宽带，AI浪潮下核心前景技术

随着人工智能技术发展，各行业对智能计算能力需求旺盛，传统电子计算体系及芯片面临性能与能耗等诸多问题。 近年来，伴随着AlphaGo、ChatGPT为代表的人工智能革命性成果的诞生，深度神经网络、人工智能大模型等技术成为全球关注和发展的焦点，各行业对提升智能计算能力的技术需求旺盛，传统电子计算体系存在的“冯·诺依曼瓶颈”、摩尔定律放缓、“功耗墙”等问题日益显著。自2012年以来，AI的算力需求以指数速率快速增长，平均每4个月增长一倍，远远超过了摩尔定律所描述的电子芯片性能提升速度，后者大约每18至24个月翻倍。传统的电子芯片不仅在性能上受到挑战，而且还伴随着惊人的能耗问题。

光子芯片技术是解决“后摩尔时代”关键瓶颈的最具前景的解决方案之一。 在当前的技术发展背景下，解决“后摩尔时代”电子芯片在算力和能耗方面瓶颈的主要技术路径可分为三大类。

1. 第一类通过先进制程进一步缩小电子逻辑器件的尺寸从而延续摩尔定律，包括极紫外（EUV）光刻机、鳍式场效应型晶体管（FinFET）、环绕式栅极晶体管（GAA）以及可实现1 nm工艺的二维材料晶体管等；

2. 第二类通过高级封装方案将多个芯片异质集成到一起以提高系统的整体性能，如光互连、2.5D/3D 封装、Chiplet等；

3. 第三类是超越传统CMOS技术开发的具有高算力和高能效比的新型计算体系，如光计算、碳基计算和量子计算等。前两类技术路径仍然是在传统电子芯片体系内进行改进，

第三类路径代表了更为革新、更具前景的技术路径，光子芯片目前实操性较碳基计算量子计算更强。 其中碳基计算和量子计算离真正实用化还有很长的路要走，而光计算或光电混合计算则是当前最有望解决算力供给和低功耗数据处理等难题并得到实际应用的技术途径。

对比传统芯片，光子芯片的优势特征显著：

传统的电子芯片（Electronic Chips）依赖于电子的流动来处理信息。然而，电子传输速度较慢，且随着数据量的增加，热量积累成为一个严重问题。相比之下，光子芯片使用光子来传输数据，几乎不受电磁干扰（Electromagnetic Interference）的影响，能够在更高的频率下工作，提供更高的数据带宽（Bandwidth）和更低的能耗。例如，根据《自然》杂志上的一项研究，某些光子芯片的数据传输速率可以达到每秒数百Gbps（Gigabits per second），远超传统电子芯片。

近年来,数据中心、星链网络、超级计算、通信系统等信息领域重大应用及产业发展需求不断兴起和持续演进。对光子芯片提出了更严苛的要求和更强烈的需求。 随着信息技术的不断进步，数据中心作为信息存储和处理的核心基础设施，其性能与效率直接影响到整个社会的运行效率和信息处理能力。传统的基于电子芯片的数据中心面临着能耗高、热量大、速度瓶颈等多重挑战。

1.2.1技术原理：光学和电子学在芯片上的强强联合

光子芯片，或称为光子集成电路（Photonic Integrated Circuits, PICs），是一种利用光信号进行数据传输和处理的微型设备。与传统的电子芯片相比，光子芯片使用光而非电信号，拥有更高的传输速度和更低的能耗。

光子芯片的核心组件：

与传统的电子芯片相比，光子芯片使用光而非电信号，拥有更高的传输速度和更低的能耗。

1）波导（Waveguides） ：波导是光子芯片中的基础结构，用于引导和限制光信号在芯片内部的传播路径。它们通常由高折射率材料制成，以保持光在特定路径内。波导的设计和制造对于光子芯片的性能至关重要。

2）调制器（Modulators） ：调制器在光子芯片中扮演着控制光信号的角色。它们通过改变光的强度、相位或极化状态来编码信息。最常见的类型包括电光调制器（Electro-optic Modulators）和热光调制器（Thermo-optic Modulators）。

3）探测器（Detectors） ：探测器用于将接收到的光信号转换回电信号。它们通常由半导体材料制成，能够响应特定波长的光。探测器的灵敏度和速度对于整个光子系统的性能至关重要。

4）光源（Lasers） ：光子芯片通常需要一个稳定的光源来生成光信号，激光器是最常见的选择。集成激光器（Integrated Lasers）可以直接在芯片上生成所需波长的光。

5）耦合器（Couplers） ：耦合器用于将光信号有效地输入和输出光子芯片。它们可以是光纤到芯片的耦合器（Fiber-to-Chip Couplers）或芯片内部的光信号分配器。

6）光学滤波器（Optical Filters） ：光学滤波器在光子芯片中用于选择或抑制特定波长的光。它们对于波分复用（Wavelength Division Multiplexing, WDM）等高级通信应用至关重要。

1.2.2发展之路：计算需求增长+光计算模型的双重历史

总结来看，光子芯片的发展历程是一段横跨数十年，从基础理论探索到实际应用的复杂历史。这一领域的进展不仅展示了科技的飞跃，还反映了信息和通信技术领域的重大变革。

我们把光子芯片的发展整体分为6个阶段：

1）早期探索（20世纪初） ：光子学的基础理论在20世纪初期逐渐确立，随着量子力学和光电效应理论的发展，人们开始认识到光的粒子性和波动性。这一时期，虽然光子学的研究主要集中在基础物理学上，但它奠定了后来光子芯片研发的理论基础。

2）半导体和光纤技术的兴起（20世纪中叶） ：20世纪50年代，半导体技术的发展为光电子器件的制造提供了可能。1970年代，光纤通信技术的出现极大地推动了光学技术的应用，为光子芯片的发展提供了重要的基础设施。

3）集成光学和光子集成电路（20世纪70年代至80年代） ：1970年代初，科学家们开始尝试将光学元件集成到单一基板上，这标志着集成光学的诞生。光子集成电路（PIC）概念的提出，为将多个光学功能集成到一个小型化的平台上提供了理论支持。

4）商业化和技术革新（20世纪90年代至21世纪初） ：1990年代，随着互联网和全球通信需求的爆炸式增长，光子芯片技术开始迅速发展，越来越多的研究开始转向实际的商业化应用。光通信行业的兴起促进了光子芯片技术的大规模生产和应用，尤其是在光纤通信和数据中心领域。

5）纳米光子学和量子光学的结合（21世纪初至今） ：进入21世纪，纳米技术和量子技术的融合为光子芯片带来了新的革命。制造技术的进步使得光子芯片更加微小化、高效化，同时集成度和性能也得到显著提升。

6）未来趋势（21世纪20年代及以后） ：当前，光子芯片正处于一个快速发展的阶段，其应用领域不断拓展，包括高速通信、生物医疗、量子计算等前沿领域。随着新材料、新工艺的发展，光子芯片的性能将进一步提升，应用领域将更加广泛。

1.2.3技术突破：从集成光子学到硅光技术

在光子芯片的技术发展历程中，关键技术突破和重大科研成果层出不穷，推动了光子学（Photonics）在信息技术领域的应用从理论探索走向实际应用，并逐步实现了对传统电子芯片的性能优势转换。以下是几个标志性的技术突破和革新，它们共同塑造了当前光子芯片技术的发展态势：

1) 集成光子学（Integrated Photonics）：

集成光子学技术是指在单一的硅基底上集成多个光学组件的技术。这一技术的发展使得光子芯片能够在极小的空间内实现复杂的光学操作，大大提高了光子芯片的性能和功能密度。集成光子学的关键技术突破包括高效率的波导（Waveguides）、光学调制器（Optical Modulators）、和光探测器（Photodetectors）的开发，这些组件是光子芯片的核心。

2) 硅光子学（Silicon Photonics）：

硅光子学技术是利用硅作为主要材料来制造光子学器件的技术。硅光子技术的发展使得光子芯片可以利用现有的半导体制造工艺，从而降低成本并提高生产效率。硅光子学的关键技术突破包括高速光电调制器（High-Speed Electro-Optic Modulators）和高灵敏度光电探测器（High-Sensitivity Photodetectors），这些成果为高速通信和高效率数据传输提供了基础。

3)光子晶体（Photonic Crystals）：

光子晶体技术通过人工创造的周期性光学纳米结构，来控制和操纵光的传播。光子晶体的研究不仅为理解光与物质的相互作用提供了新的平台，而且在开发新型光子器件方面展示了巨大的潜力。光子晶体能够实现高度定制化的光学响应，为光子集成电路提供了新的设计自由度。

4)量子光子学（Quantum Photonics）：

量子光子学技术结合了量子信息科学与光子学，旨在开发基于量子态的光子学器件。这一领域的关键技术突破包括量子比特（Quantum Bits, Qubits）的光学生成和操控、量子纠缠（Quantum Entanglement）的实现以及量子通信（Quantum Communication）的实验验证。量子光子学的发展不仅对实现超高安全的通信网络具有重要意义，而且对于量子计算的实现提供了关键技术支持。

5)超材料光子学（Metamaterial Photonics）：

超材料光子学是一门研究人造结构材料对光学性质的影响和控制的学科。通过设计具有非自然光学性质的超材料，研究者能够实现负折射率（Negative Refraction）、超透镜（Superlens）以及光学隐身（Optical Cloaking）等现象。超材料的研究为光子芯片的光学功能集成和性能提。

2. 半导体产业宏观数据： 半导体增长或趋缓，中美市场是核心

根据WSTS数据，2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%。 WSTS表示，全球半导体市场正式告别下行周期，步入复苏轨道。中国市场看，SIA预计2024年中国半导体销售额超1700亿美元。CSAID（中国半导体行业协会集成电路设计分会）数据显示2024年中国芯片设计销售额6460.4亿元（约909.9亿美元），长三角地区占比超过50%，上海以1795亿元产值位居国内第一。从销售额过亿产值厂商看，2024年达731家，同比增加106家，增长17%。具体的产品品类看，通信芯片和消费类电子芯片份额占总销售额的68.48%，超过三分之二。总的来看，中国芯

片增长保持稳定，但产品处于市场中低端局面尚未改变。

从全球半导体销售额看，2024年受中美为代表的核心市场增长推动，全球半导体行业复苏强劲，WSTS最新数据将其增速由此前的12.5%上调至19.0%。 从2025年全球半导体销售额预测看，主流机构预测在6%-15.6%之间，相较于2024年放缓明显。

从区域市场看，WSTS数据显示，2024年以德国为代表的欧洲市场萎缩较大，同比下滑6.7%；北美和亚太市场（除日本外）增长强劲，同比增速分别达38.9%、17.5%。 2025年，WSTS预测北美和亚太市场仍是最主要的增量市场，中国和美国增长预期乐观。

细分品类看， WSTS预计2025年增速最快的前三名是逻辑、存储和传感器，分别增长16.8%、13.4%和7.0%。 相较于2024年，存储产品增速回调明显，AI增长驱动下逻辑芯片增速快速上升。受汽车和工业需求影响，微处理器/控制器、分立器件分别增长5.6%、5.8%。模拟芯片触底回升明显，同比增长4.7%。

半导体产业宏观数据 ：根据SIA的最新数据，根据SIA最新数据，2024年12月全球半导体市场销售额为569.7亿美元，同比增长17.1%。2024年度总销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6000亿美元，创下历史最高记录，预计2025年市场增长将超过两位数。

半导体指数走势 ：2025年1月，中国半导体（SW）行业指数下跌0.74%，2025年1月，费城半导体指数（SOX）上涨0.72%。

2025年1月，申万指数各电子细分板块有涨有跌。 涨幅居前三名分别为印制电路板（9.30%）、品牌消费电子（2.37%）、印制被动元件（0.76%）。

2024年1-12月，申万指数各电子细分板块大部分上涨。 涨幅居前三名分别为数字芯片设计（44.32%）、印制电路板（37.64%）、半导体设备（29.64%）。

3. 2025 年 1 月芯片交期及库存：整体芯片交期趋稳

整体芯片交期趋势： 1 月，整体芯片交期保持稳定，回顾全年芯片交期基本回归常态，但受库存影响部分品类库存比预期严重。