国产硅片又获重大进展

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昨天，在杭州中芯晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中芯晶圆”)，杭州迎来了首批8英寸半导体大硅片的顺利下线。

“从去年2月打下第一根桩到现在产品下线，我们总共用了16个月。 ”Ferrotec中国董事局主席、CEO贺贤汉表示，中芯晶圆之所以能创造大硅片项目的“杭州速度”，与省、市以及钱塘新区各级各部门的全力支持和“管家式”服务密不可分。

“8英寸半导体硅片的首批下线，意味着国内规模最大、技术最成熟的大硅片生产线在这里产生，明年二季度将达到月产35万枚的规模，填补行业短板。 ”中芯晶圆副总经理徐新华透露，12英寸大硅片的生产因精密度比较高，预计明年上半年投入量产，成为我国首条拥有核心技术、真正可实现量产的半导体硅片生产线。

半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。 半导体硅片在硅材料纯度，材料切割、打磨等加工过程的精度方面具有严苛要求，对于硅片生产商形成了很高的技术壁垒。 目前全球半导体硅片供应呈现寡头垄断的竞争格局，特别在12寸大硅片上情况更为显著。 受制于硅材料纯度和大硅片的生产良率，我国硅片厂商仅有少数具有量产能力。

作为投资60亿元的重大投资项目，这家位于杭州钱塘新区的中芯晶圆，由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的中芯晶圆，是我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。 该工厂致力于成为中国大尺寸硅片生产的标杆基地。 该项目计划将建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线。 其中8英寸生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线，投产后预计月产45万片;12英寸半导体硅片生产线投产后预计月产24万片，将大大缓解我国硅片供应不足的局面。 由于涉及产线众多，且规格高端，客户对各标段供应商提出了极为严格的要求，并期待投产后便于统一管理，以保障生产的稳定高效。

近年来，杭州集成电路产业已涵盖设计、制造、封测、材料和装备全产业链领域。