RamBus来剧透DDR5和HBM3了：用7nm工艺，频率\/带宽翻倍

其实大家应该都清楚现在所用的DDR4内存与HBM2线程的继任人是DDR5和HBM3，此前这两样东西的规格启动还在讨论之中没有一个定论，而现在一个意外的来源告诉了大家这两样东西的标准规格，他就是大家口中的专利流氓RamBus。

RamBus今年产品销售额只有2800万美元，然而还有2500多项专利给他带来了大概2.12亿美元的专利许可收入，人家是有这个能力创造新技术的，德国媒体ComputerBase报道称RamBus的规划中有DDR5内存和HBM3显存的具体规格。

DDR5内存的频率大致会在4800~6400MHz，现在的DDR4内存主流频率是2400MHz~3200MHz，频率直接翻了一倍，预取位宽也从8bit翻倍到16bit，内存库提升到16-32个，至于电压可能会降至1.1V甚至更低。

而HBM3显存位宽会和前两代一样保持1024-bit，不过频率直接翻倍到4Gbps，带宽直接翻倍，另外随着堆栈层数的上升容量也应该会随之翻倍。

然而这两样东西应该都不会这么快出现，因为RamBus的规划中他们俩都会使用7nm工艺，而现在半导体行业还在向10nm工艺进发，大概要等到2020年7nm工艺才可投入实用，而等到它可以大规模生产估计还得等更多的时间，大家手头上的DDR4内存不会这么快过时的。