【展商动态】华虹半导体二零一七年第二季度业绩公布

ICExpo · 公众号 · · 2017-08-09 14:38

正文

华虹半导体二零一七年第二季度业绩公布

所有货币以美元列帐，除非特别指明。
本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。
中国香港 — 2017年8月8日 — 全球领先的200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股票代号：1347) (「本公司」)公布截至二零一七年六月三十日止三个月的综合经营业绩。

二零一七年第二季度主要财务指标（未经审核）
销售收入创历史新高至1.981亿美元，环比增长8.1%，同比增长11.5%。
毛利率33.2%，环比上升3.5个百分点，同比上升2.4个百分点。
期内溢利3,440万美元，环比上升0.8%，同比下降11.9%。
每股盈利0.03美元，环比持平，同比下降0.01美元。
净资产收益率2.2%。

二零一七年第三季度指引
我们预计销售收入环比增长约5%。
我们预计毛利率在33%左右。

本公司总裁兼执行董事王煜先生，对第二季度的业绩评论道：

得益于强劲的市场需求和零缺陷的生产运营，公司本季度又一次取得了成功。本季度销售收入创历史新高，至1.981亿美元，环比增长8.1%，同比增长11.5%。毛利率上升至33.2%，环比增加3.5个百分点，这主要归功于产品组合的优化以及产能利用率的提升。净利润率达17.3%。销售收入和毛利率都再次超过上季度指引。

“对于未来，我们持持续积极的展望，这主要基于三个主要因素，”王煜先生继续说道，“首先，我们相信我们的工厂会在下半年继续保持最佳营运状态。其次，本年度客户对于嵌入式非易失性存储器和分立器件产品的需求十分旺盛，而这正是我们最擅长的领域，包括银行卡、身份证卡、超级结和IGBT等产品。最后，从技术角度看，我们的多家客户已将其嵌入式闪存产品迁移至90 纳米工艺技术节点，这将在未来很长时间内成为智能卡和MCU产品收入的主要来源。基于以上这些原因，我们正全力以赴，确保扩产计划如期完成，使我们的股东能从这一强劲升势中获利。”

以下为《华虹半导体二零一七年第二季度业绩公布》全文，可点击图片放大观看：

上海华虹宏力半导体制造有限公司，是全球领先的200mm纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造特种应用的200mm晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。公司亦提供先进的射频、模拟及混合信号、电源管理IC及微机电系统（MEMS）等晶圆代工服务。公司在上海营运三座200mm晶圆厂，月产能总计约159,000片；目前已形成广泛、深入的制造工艺平台，涵盖1.0μm至90nm的工艺技术节点，且战略性地专注于0.13μm、0.11μm及90nm的先进技术节点。

来源：华虹宏力

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