从半导体产业看全球核心技术数量排行榜

美国： X86架构（芯片设计指令集，高通与博通）+EDA芯片设计软件+微软的操作系统+英特尔的电脑处理器（芯片）+德州仪器（模拟电路技术与应用）+格罗方德（晶圆代工企业）+苹果手机（用的是高通骁龙芯片）+芯片制造设备（应用材料公司+泛林公司）

荷兰： 高端光刻机制造（ASML公司的EUV光刻机，采用美国的光源技术和德国的镜头技术）

英国： ARM架构（指令集）+已被软银公司收购

瑞典： 爱立信（5G技术+通信芯片与设备）

芬兰： 诺基亚（5G技术+通信芯片与设备）

日本： 晶圆材料（硅提纯技术）+CMOS传感器技术+低端光刻机（尼康、佳能、东京电子公司）

中国： 华为（5G技术=通信设备/通信芯片）+华为海思（华为手机/麒麟980/990芯片）+长江存储芯片+中芯国际（晶圆代工企业/14纳米制程）+中微半导体（刻蚀机）

韩国： 三星集团（晶圆代工企业+三星手机+存储芯片/绝对优势）+SK海力士

中国台湾： 晶圆代工=台湾台积电（世界老大，7纳米制程）+联发科（中低端手机芯片也正在崛起）