SPC和其他的产品／工艺/人员质量项目都涵盖在总的质量控制范畴之下。在半导体行业有两大质量组成部分：质量控制（QC)和质量保证（QA)。QC一般指在工艺过程中，用来监测和控制工艺及晶圆的质量的所有技术。QA指投人精力监测并保证客户收到的产品符合要求的规格。
1987年，引人了一种关于组织的质量要求的系统：ISO 9000系列。这是由国际标准化组织（ISO)发展出来的。其要求更像是一种指导方针，有时又称为“雨伞标准"，而不完全是一套苛刻的食谱式的标准。
ISO 9000指导方针/标准对于包含产品、工艺和管理的完整质量系统的发展和评定做出了指导。各个公司都要决定怎样能够最好地符合标准并实施相应的项目。通过认证，客户和供应商都会清楚在产品的背后是一套完备的质量规程。当时的欧洲共同体（EC）要求所有在欧共体内经营的公司都要具备ISO90000的认证。在美国，美国国家标准学会（ANSI）和美国质量控制协会（ASQC）都发展出等效的标准。相应的协助半导体供应商的项目是由半导体设备和材料国际（SEMI）发起的。
大多数制造区域是围绕着生产线的概念组织的。在这个概念下，制造区域是按照能提供具有相似工艺要求的产品建造的。因此才有了双极型生产线和CMOS生产线，等等。这样的安排使工艺过程更加有效率，因为这样在大部分时间内，大多数的设备都会处于使用状态，而工作人员也能在生产一定的产品后得到足够的经验。
处于这种生产线的人员也是相当自冶的。主要的责任都由制造或产品经理承担（参见下图）。向这名经理汇报的人员包括工程主管、生产经理（或总管）、一个设计部门和设备维护部。生产经理负责按照规范、成本和计划要求生产晶圆。工程部负责开发高成品率的工艺，记录下工艺过程，并负责每日的在线工艺维护。生产和工程人员都按照工艺的不同，分成特定的分部。这种组织结构的优点是高度专注于制造区域的主要目标，即将芯片生产保持在营利水平上。
当工艺越来越自动化并被安排在特定的工艺单元中时，小组织化的团队及相应的责任也出现了。一个单元包括操作员、设备技术员，以及工艺师。这些小组根据CIM系统提供的信息做出现场决定。然而，很少有公司将这种安排正式按组织结构确定下来，而团队的存在更倾向于那种跨部门的合作。
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