全球首款7nm 5G SoC！麒麟990正式发布（内有彩蛋）

芯片大师 · 公众号 · · 2019-09-06 17:42

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导读： 北京时间9月6日下午，华为在德国柏林的IFA 2019现场发布了全球首款7nm 5G SoC ——Kirin 990，基于台积电7nm EUV工艺，103亿晶体管，8核CPU +16核GPU，结尾有彩蛋！

亮点一：5G inside

全球5G大规模商用在即，这是华为连续第三年在 IFA 现场发布Kirin 9系列旗舰级SoC，这次最新SoC能否集成Balong 5G基带是最大看点。

网络性能方面，余承东回顾了Balong 5000的实测性能，实现最高下行速率 2.3Gbps ，最高上行速率 1.25Gbps ，向下兼容2/3/4G网络。

同时通过华为的 BWP技术 ，实现轻负载数据下功耗下降15%，能耗比优于友商20%以上。5G弱信号场景中上行速率提高5.8倍。在高速移动场景，华为通过增益技术，时速120km/h下实现下行速率提升19%。

AI方面，搭载大核+微核达芬奇架构NPU，平衡能效与性能。

麒麟990支持双卡双待，支持两张SIM卡为 5G+4G 方式，将搭载在9月19日发布的Mate 30系列手机上。

亮点二：7nm+ EUV工艺

Kirin 990采用 7nm FinFET EUV 工艺打造，内置两颗[email protected]、两颗 [email protected] 和四颗1.95GHz的A55核心，对比Kirin980在频率上略有提升，跑分上单核性能提升10%，多核性能提升9%。搭载 16核Mali-G76 GPU（Kirin 980为10核），并更新了ISP以实现更好的视频降噪和数据处理能力。

并未出现媒体猜测的Kirin 985，也未搭载A77核心，华为在AP上选择了较为保守的升级方式，但 5G SoC已经是最大的革新 。至此，全球手机SoC格局发生了新的变化。

遭遇三星截胡

华为发布会前2天，三星抢先发布了一款集成了5G基带和AP（A77+A55）的中端SoC—— Exynos 980 ，采用 8nm FinFET 工艺，本月起向客户提供样品，预计年内投入量产，可谓 截胡意味明显 。当天，其宣称的2.55GHz最高下载速率受到华为高管质疑，称“ 突破理论速率 ”。

彩蛋环节：华为自研GPU

近日一条旧闻在社交媒体传播，GPU领域大神 Mike Hong 于2016年4月带队与华为洽谈购买GPU事宜，一个月后，Mike加入华为，成为 华为首席GPU架构师 至今。

来源： Mike Hong 的领英

领英信息显示这位大神硕士毕业于清华大学，在 英伟达、S3 Graphics、威盛（VIA） 等湾区图形芯片公司工作多年。2016年加入华为后，负责海思在上海的自研GPU项目。我们在华为社招信息上找到一些蛛丝马迹，该岗位要求 熟悉x86和ARM架构 ，精通NVIDIA、AMD和Mali一种以上，海思的GPU项目可能重点在 服务器领域 （甚至是x86平台），配合现有的 ARM架构“鲲鹏”CPU打开巨大的想象空间。

至于手机SoC中的GPU，目前没有IP的情况下 仍然基于Mali ，未来是否能给我们带来惊喜呢？

来源：华为社招网站

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