专栏名称: NXP客栈
恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)专为互联汽车、网络安全、便携和可穿戴式应用以及物联网打造强大解决方案,帮助人们实现“智慧生活,安全连结”。
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恩智浦×阿里巴巴=?现场直击2018杭州·云栖大会找答案

NXP客栈  · 公众号  ·  · 2018-09-21 08:00

正文


9月19日至22日,恩智浦半导体出席 2018杭州·云栖大会 ,并集中展示了包括智能网联汽车、移动支付、人脸识别、边缘计算和智能家居等方面的前沿应用和解决方案。



此次大会上,恩智浦着重展示了基于阿里巴巴AliOS操作系统和恩智浦新一代i.MX8处理器的智能驾驶舱。今年3月,双方正式宣布建立战略合作,将在智能网联汽车领域展开全方位的技术和商业合作。目前,通过在AliOS基线上支持i.MX8,双方将包括语音多模态交互、多种收音制式的无缝连接等AliOS的更多功能带到i.MX8平台上。未来,双方将进行更深入的协同开发,充分发挥恩智浦硬件的优势和AliOS的快速技术演进,从而实现更多的创新应用技术开发。此外,恩智浦和AliOS还将展开车路协同方面的合作,探索基于恩智浦的雷达芯片、V2X芯片技术在车路协同业务上的应用。

基于i.MX8的AliOS智能网联汽车驾驶舱


在“智能家居”展台,恩智浦展示了一系列基于人工智能物联网技术的解决方案和应用,涵盖了二维码支付终端、人脸识别智能终端、机器视觉识别和跟踪设备,以及RocketXS多合一住宅智能门锁解决方案等, 呈现智慧生活前沿应用场景。


基于i.MX RT的二维码支付终端解决方案


基于i.MX RT的OpenMV机器视觉方案


基于RocketXS的多合一住宅智能门锁解决方案


恩智浦在云栖大会上还展示了运行AliOS Things的LoRaWAN网关与终端节点、由AliOS Things驱动的LPC54608物联网节点等方案,该方案支持与阿里云服务的安全连接,可远程监控节点状态、速度、定位与温度等。


基于i.MX RT1050的云连接平台


Kinetis KL17物联网节点


基于OpenIL的TSN工业物联网解决方案


在刚刚结束的 2018恩智浦未来科技峰会 上,恩智浦向业界展示了其在汽车电子、边缘计算、AI-IoT等方面的技术领先地位和持续赋能智能物联领域生态融合发展的创新能力。( 2018恩智浦未来科技峰会回顾>>>


此次云栖大会,恩智浦将进一步展现公司在电气化与数字化的大潮中,面对AI-IoT与智能网联汽车领域的发展契机,以开放合作的心态打造更多的创新标杆、引导商业和技术变革、将前沿技术传递到整个生态圈的信心与愿景。

了解更多详情

敬请光临2018杭州·云栖大会

恩智浦展位: D3-207


END







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