【老骆电子】每日资讯&行情（2017-06-26）

大陆半导体厂提出溢价20%，跟台积电争抢12吋硅晶圆

全球半导体硅晶圆缺口扩大 ，在连续涨价三个季度后，第三、四季硅晶圆持续调涨的趋势底定，DRAM /NAND Flash内存用的Polish Wafer将调涨20%，逻辑晶圆制造用的Epi Wafer涨价15%，Epi Wafer涨幅稍微落后Polish Wafer是因为之前硅晶圆大厂信越跟大客户签长约，稍微把价格拉下来，但因为整个供给仍是很吃紧，预计第4季Epi Wafer涨幅会跟上Polish Wafer，两者都会再调涨。

供货商透露，台积电下半年的测试晶圆价格谈到约75~80美元，但大陆多家半导体新兵非常担心没有足够的测试晶圆来试产，包括下半年将进入生产的合肥晶合，以及合肥内存阵营的代表睿力等，很多陆厂都提出溢价20%，超过90美元的高价来跟台积电抢料。 供应链透露，因为半导体客户要货要得太凶，不只是12吋硅晶圆，8吋晶圆的缺口也开始扩大，因此部分硅晶圆厂决定暂时停止对外的报价，来观察市场的状况。

业者分析，新晶圆厂在初期的试产阶段，以及转进新制程技术时，都需要非常大量的测试晶圆，近期大陆12吋晶圆厂如雨后春笋一座座开始盖，加入这一波的高阶制程狂热，且进入10奈米和7奈米后，测试晶圆的消耗量远远高于过去每一个制程世代，导致这一次全球12吋测试晶圆疯狂缺货。

全球手机市场淡旺季日益明显 芯片厂半年营运落差拉大

面对2017年上半大陆智能手机市场需求始终不如预期的现象，台系一线IC设计大厂表示，受到国内、外品牌手机厂陆续将重量级新品亮相期后延的影响，加上传统下半年的销售旺季比较多，在换机需求已主导全球手机市场需求成长力道后，全球品牌手机厂将行销重心转向暑假、大陆十一与双十一，欧美感恩节与圣诞节，甚至到隔年新年等销售旺季的情形，已明显助长全球手机市场需求也如PC与NB产品一样，开始出现淡、旺季需求壁垒分明现象，这意谓未来全球手机市场需求也有可能出现上、下半年45、55比，甚至是4、6比的新产业趋势。

以大陆智能手机市场业务高度相关的台系手机芯片、LCD驱动IC、类比IC、触控IC及指纹辨识芯片供应商，2017年上半各公司营运表现普普平平的现象，除因为要消化原先两岸产业链偏高的库存水位外，传统旺季效应开始分明的趋势，似乎也助涨台系IC设计公司上、下半年营运表现落差越来越大的情形。

中芯国际赵海军：大陆晶圆代工需求还将扩增一倍

中芯国际CEO赵海军指出，大陆集成电路设计对先进晶圆代工制造的需求还将增加一倍。 未来 沿着集成电路以三个方向走：一是集成电路芯片尺寸仍不断缩小；二是多元的不同需求，产生多种类型的非尺寸依赖的芯片；三是为满足小型化而产生的系统整合技术。

英特尔2014年开始了14奈米技术，EUV则已经确定为7奈米的主流技术，5奈米不是摩尔定律最后一个节点，18吋晶圆计划将推迟，五年内还是以12吋当道，18吋晶圆应该不会发生。 而14奈米有FinFET是一个很大的不同，此后7奈米也已被先进企业证明可以在FinFET下继续做，再过几年技术节点仍会在FinFET的阶段。

目前，中芯国际28奈米HKMG正在量产，每一个节点再做细分小节点，往下7奈米、5纳米都要进行展开节点。中芯国际与客户合作的超过35个平台，光在28奈米就要做7个细分的节点。 28奈米是到2025年前的一个生命周期较长的技术节点，另外10、7奈米很可能是下一个长节点。而目前在业界，16、14奈米反倒是比较不受青睐的一个节点，所以相对的也是大陆代工厂的机会所在，预料明年就会有大陆晶圆厂展开量产16、14奈米。

Anandtech公布科技巨头7nm路线图：Intel落后

科技网站Anandtech公布了几家半导体巨头最新的制程路线图，主要就是下一代的10nm和7nm工艺制程。通过路线图可以看到台积电与GF可以说即将翻身，而老牌企业Intel则将在10nm制程徘徊一段时间。

从官方公布的路线图来看，台积电是最快到达7nm工艺制程的厂商，在2018年第一季度就可以搞定7nm ff工艺，而GF则在2018年第二季度更新至7nm工艺。三星将会在2019年更新至7nm工艺，至于Intel将会在今后几年不断地改良自己的10nm工艺，就算出来了也要到2021年之后了。