高通骁龙 835 亮相 CES：尺寸竟比硬币还小，还首度支持笔记本电脑

关于高通骁龙835的消息，之前小雷（微信 ID：leitech）已经多次跟进了。它于 2016 年 11 月和三星联合发布，具体规格也已经曝光，日前它也亮相于美国拉斯维加斯召开的 CES 2017。

根据骁龙 835 和骁龙 820、硬币的尺寸对比来看，骁龙 835 因为采用最新的三星 10nm FinFET 工艺，体积控制突出，相比骁龙 820 小了不少，和硬币相比更是接近后者的中心线位置，相信这会对手机内部空间的构造产生不小的影响，并能够提供更好的续航体验。

骁龙 820（左）和骁龙 835（中）

而它的具体规格和之前曝光的也基本一致，其搭载全新的 Kryo 280 架构八核心设计，四个大核心主打性能，最高主频为 2.45GHz，四个小核心主打续航，最高主频为 1.9GHz。

此外其还带来 X16 LTE 基带，并整合 Adreno 540 GPU、Hexagon 682 DSP（之前曝光的是 690，这点不一样）。其中，GPU 方面提供了 DX12、OpenGL ES 和 Vulkan 应用的前沿性的 3D 画面支持，DPU/VPU 方面其将支持 10 位 4K 视频。

不过根据官方规格，骁龙 835 还提供了 NFC、USB 3.1、LTE 双卡双待、蓝牙 5.0、QC4.0 快充标准的支持。

另外，关于骁龙 835 还有不得不注意的两个地方：

其一，它首次实现了对笔记本电脑的支持，在此之前高通骁龙处理器仅支持智能手机和平板电脑，联想到之前曝光的骁龙 835 Win10 笔记本产品，其凭借 10nm 制程在续航和移动网络等方面，很有可能在一定程度上冲击英特尔中低端处理器（酷睿 m 系列和酷睿 i3）的市场地位。

其二，骁龙 835 对 VR 和 AR 等前沿科技支持的更好，提供企业级的 VR 解决方案，相比骁龙 820 还在 3D 图形方面提升了 25% 和 60X 显示颜色。

预计搭载该 SoC 的产品可能包括：三星 S8、LG G6、小米 6、Oculus VR 一体机等，最快我们将会在下个月的 MWC 2017 上见到相关产品。