苹果的A11芯片有望使用10nm制程

今年的iPhone7s和iPhone7s Plus中肯定使用A11芯片，关键是这款芯片会使用哪种制程工艺呢？制造工艺越先进，CPU的性能和功能就会越强，这也是行业特别关注芯片制程工艺发展的原因。

目前围绕A11芯片可能使用的制程工艺，行业主要有两种观点，一种认为会继续使用16nm制程，而另一种认为会使用10nm制程。那么苹果有没有可能使用10nm制程来生产A11芯片呢？

如果TSMC在今年第三季度开始量产10nm芯片，那么A11是完全没有可能采用这种工艺了。硅晶圆一般需要3个月的时间去完成加工，另外还需要时间去封装和测试，还有出货，最后才能够将芯片组装到设备中。

此前TSMC表示预计10nm硅晶圆的销售将能够刺激2017全年营收增加10%。而目前能够让TSMC营收在短时间内出现如此大幅度增长的只可能是苹果和高通，而高通并不会与TSMC合作生产10nm芯片，剩下的就只有苹果了。

从苹果的角度来说，使用10nm制程工艺也有一定的好处。去年的A10芯片使用的是16nm制程，这款芯片面积为125平方毫米，在机身内部占据了很多空间。今年如果苹果想在新设备中整合更多功能和特性，增加更多传感器或者电池容量，那么他们就需要尽可能缩小芯片，最有效的办法之一就是用10nm制程工艺来缩小这块芯片。

因此从上述两个角度来说，苹果A11芯片使用TSMC 10nm制程工艺的可能性还是非常高的。