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零距离对接整车厂、Tier1!这场供需对接会要火

芯片超人  · 公众号  ·  · 2024-04-18 14:50

正文

汽车将接棒智能手机,成为推动全球半导体产值进入万亿市场的重要驱动力。

汽车内部芯片用量与价值量暴增,加上前两年的汽车缺“芯”,整车厂愈发意识到芯片的重要性和供应链安全;同时面对汽车智能化转型,汽车E/E架构转变等趋势,对整车厂芯片选型带来了更多的挑战。

同时,越来越多的芯片厂商开始布局汽车电子,如何进行产品定义是他们面临的关键问题;面对消费电子的疲软,芯片分销商和方案商们也在往汽车方向转型,寻找新的增量市场,但在以往的供应链体系中,它们离整车厂的距离很远,直接洽谈的机会并不多,想要“挤”进汽车供应链更是难上加难。
解决车企与芯片企业之间的信息错配问题 ,实现快速的供需匹配。 4月24日 ,2024新航海时代汽车发展大会暨汽车半导体行业峰会同期将举办 汽车&芯片供需对接会 ,为芯片供应链相关企业提供快速连接车企的通道,帮助车企找到合适的芯片。


01

哪些企业会发布需求?

都有谁参加?


整个供需会主打一个 “高效” !我们会把供应方和需求方拉到一个场子里面对面沟通。


需求方


主要包括知名的 整车厂 Tier1 ,他们会在对接会上对未来产品展开深度分享,并提出明确的采购需求。


往年参加的企业主要有: 吉利、广汽(广汽乘用车、广汽埃安、广汽丰田、广汽本田) ……


供应方


主要包括 芯片设计公司、方案商、芯片分销商


如果你想参加本次供需对接会,无论是供应方和需求方,我们都欢迎你。


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02

你能得到啥?


对于需求方(整车厂、Tier1)来说,你能获得:


1. 精准匹配,直接获取采购资源;

2. 和芯片厂商深度沟通,技术和选型问题高效解决。

3. 扩大供应商渠道,为供应链保驾护航。


对于供应方(芯片公司、方案商、分销商)来说,你能获得:


1. 真实的采购需求;

2. 链接国内整车厂,面对面沟通;

3. 一次性对接多个潜在供应商和客户;

4. 细分领域同行深度交流和技术探讨;

5. 未来产品的定位,及早捕捉车企未来需求趋势。


除了本次汽车&芯片采购对接会之外,本次活动继续和车展主办方合作,邀请部委级领导和数百位整车厂、Tier1企业、半导体相关企业嘉宾共同参与,更有 智能座舱/自动驾驶分论坛 投资并购主题活动 叙餐会 等环节。深聊近期车圈热门话题,探寻半导体未来“芯”机会。


03

大会详情


时间地点:


4月24日·北京


大会亮点:


1、北京车展同期汽车芯片大会,听完分享再逛展,事半功倍


本次大会举办时间在2024年北京车展开幕前一天,获取车圈以及半导体圈最新信息以及前沿发展态势,是为展会做功课的绝佳时机。


2、汽车圈、Tier1、芯片圈行业人士齐聚,打通上下游产业链


大会邀请了来自主机厂、Tier 1、半导体原厂、分销商等产业链上下游各环节嘉宾分享,用多重视角展现行业发展现状以及趋势,打破各圈壁垒。


3、产业大咖齐聚,多个主题论坛覆盖各方需求,既能学习还能谈合作


大会主论坛将邀请多名行业大咖,细聊中国汽车产业的新格局、新布局、新模式以及新合作。并拟办三个分论坛,包括与南京大学校友总会声学行业校友会,南京大学新科技校友会联合主办的汽车智能座舱分论坛,以及供需对接会,投融资、并购对接会。


主办单位:


中国国际贸促会汽车行业委员会


承办单位:


芯智库、汽车观察


支持单位:


芯片超人、天风研究所、芯旺微电子、芯海科技、云途半导体、飞书、拓实科技、半导体行业观察


04

大会日程


09:00-12:10 全体大会


09:00-09:10 开幕致辞


09:10-10:10 主题演讲

拟邀行业领导、主机厂领导


10:10-11:10 圆桌讨论一:新格局,新布局

大变革时代,中外车企应该怎样开启新的合作模式?

如何通过有效的跨国合作,推动技术变革向纵深发展?

人工智能技术大爆发将如何影响汽车产业?给产业链带来哪些新机会?

中国车企应该如何站在全球高度布局技术和产品?

合资车企如何用好股东双方优势资源,走出新的增长曲线


10:10-11:10 圆桌讨论二:新模式,新合作

燃油车反攻、价格战迭起,汽车市场会有哪些新变数?

新一轮出海潮如何避免曾经走过的弯路?

如何制定新的出海战术打法?

面对新的国际形势,如何平衡发展国内、国际市场?


嘉宾来自以下企业/单位:中国国际贸易促进委员会汽车行业委员会、长安汽车、奇瑞汽车、阿维塔、岚图汽车、极越、猛士汽车、英菲尼迪、一汽软件、广汽本田、博世中国、中国电科、车联天下、瑞发科、壁虎汽车、一数科技、高通、北斗智联、探维科技、赛目科技......


13:30-17:30 汽车行业半导体峰会


平行论坛1:汽车智能座舱分论坛

联合主办单位:南京大学校友总会声学行业校友会

南京大学新科技校友会


13:30-14:00 智能座舱中的音频交互技术

卢晶教授,南京大学-地平线智能音频联合实验室主任 /中国声学学会常务理事


14:00-14:30 智能座舱的发展现状及未来趋势


14:30-15:00 智能座舱国产芯片产业战略规划

贡玺,长城资本上海办事处总经理,芯片产业战略规划部部长


15:00-15:30 车载电声的智能化趋势

恽毅,全国声学标准化技术委员会委员/龙旗科技股份音频专家


15:30-16:00 汽车音效测试:多维空间音频质量评分

戴旭昶,海德声学(上海)科技有限公司电信技术总


16:00-16:30 AR-HUD赋能智能驾驶与座舱体验

徐俊峰,未来黑科技创始人兼CEO


16:30-17:00 车载音频功放国产化路径和思考
王磊,芯聆半导体高级AE总监


17:00-17:30 小组讨论:智能座舱产业链的协同发展


平行论坛2:供需对接会

拟邀整车厂、Tier1、芯片原厂、分销商等


平行论坛3:投融资、并购对接会

拟邀汽车/芯片产投、上市公司、融资需求企业等


注:具体日程以现场为准


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