东吴证券秋季策略会-电子行业。诚邀您莅临指导！
参会时间：2017年9月6日（周三）--9月7日（周四）
地点：苏州市独墅湖世尊酒店 （苏州市工业园区启月街 299号，近星湖街）
电子行业确认出席公司：信维通信、三环集团、京东方、长盈精密、欧菲光、国瓷材料、新纶科技、江海股份、扬杰科技、晶方科技等。
一、中报披露完毕，电子行业上市公司整体保持快速成长
上周，申万电子指数（801080）上涨3.61%，分子版块来看，半导体上涨6.27%，元件上涨2.53%，电子制造上涨4.99%，光学光电子上涨1.53%，半导体上涨6.27%，其他电子上涨4.54%。
上周，2017年上半年的半年报已经披露完毕，在披露的202家电子企业（按申万划分，代码：801080）中，由于京东方上半年净利润43亿元，而去年上半年亏损5亿元，我们剔除京东方之后，全部201家电子上市公司的上半年营业收入合计3660.74亿元，比去年同期增长了45.80%，上半年归属母公司的净利润合计276.57亿元，比去年同期增长38.16%。反映了电子行业在“消费升级+创新周期”带动下的良好成长性。
分子行业来看，半导体行业增速飞快，以消费电子零组件为代表的电子制造子行业今年上半年保持快速增长，元件板块增长相对较低。
半导体
（按照申万划分）：2017年上半年，32家半导体相关公司的营业收入合计424.79亿元，同比增长70.67%；归属母公司的净利润合计14.37亿元，同比增长73.59%。
元件
（按照申万划分，主要包括被动元件、PCB等）：2017年上半年，34家元件相关公司的营业收入合计600.68亿元，同比增长26.55%，归属母公司的净利润合计39.58亿元，同比增长24.37%。
光学光电子
（按照申万划分，主要包括面板、LED等）：2017年上半年，剔除京东方之后，57家光学光电子相关公司的营业收入合计1011.93亿元，同比增长40.56%，归属母公司的净利润合计81.62亿元，同比增长48.20%。
电子制造
（按照申万划分，主要包括消费电子零组件等）：2017年上半年， 48家电子制造相关公司的营业收入合计1209.55亿元，同比增长42.52%，归属母公司的净利润合计101.19亿元，同比增长35.58%。
其他电子
（按照申万划分，主要包括激光应用、动力电池、磁材等）：2017年上半年， 30家其他电子相关公司的营业收入合计413.77亿元，同比增长89.31%，归属母公司的净利润合计39.80亿元，同比增长108.34%。
二、苹果定于9月12日举行新品发布会，继续重点关注无线充电
苹果公布了发布新款iPhone智能手机的日期，并向外发送了参加相关发布活动的邀请函，宣称将于9月12日在苹果新总部著名的新乔布斯剧院举行发布最新iPhone的相关活动。
关于今年苹果iPhone新品，市场已经期待很久。
对于今年iPhone新品，我们认为，应当重点关注两点：一是功能是否符合预期；二是产品售价。
1、关于功能预期。几个月前，iPhone8新品相关的谍照就早已铺天盖地，OLED显示屏、无线充电、双摄/3D摄像系统、不锈钢中框+玻璃后盖、人脸识别等方面功能已经被广泛预期，发布会时候重点关注这些功能创新点。
2、关于产品售价。数月来，市场一直在猜测iPhone8产品售价，iPhone 8（低配版）价格能达到1000美元吗？iPhone 7s系列的售价又会如何？如果iPhone8的售价过高的话，极有可能影响未来产品的销量，这也对相关供应链厂商的未来业绩预期产生影响。
重点关注的是，在三星、苹果的带动下，无线充电将逐步被其他手机厂商采用，移动端无线充电正处于爆发期。今年iPhone无线充电模组采用FPC线圈方案，下一代iPhone无线充电模组方案正在研发讨论中，有可能会改变今年的模组方案。
据IHS数据统计，2016年全球无线充电接收端产品出货超过2亿件，其中与智能手机相关的接收端出货超过1.6亿件，超过8000万件无线充电发射端与其配售，预计到2020年，无线充电接收端出货量将突破10亿件。无线充电将是大市场。
三、小米MIX2确定于9月11日发布，Andriod旗舰机新品发布潮来临，今年四季度至明年迎来国产机换机潮
小米MIX2：小米MIX 2发布确定于9月11日发布，亮点：全面屏，金属中框+陶瓷后盖。
VIVO X20：VIVO官方发布海报：“全新视界，看见更多。vivo X20全面屏手机，即将来袭。” 在规格配置方面，X20配备5.5英寸的全面屏，搭载骁龙660处理器，内置标配6GB内存，最大存储空间128GB版，配备前置摄像头2400万像素，内置3500mAh电池容量，支持快充，运行Android 7.1。
回顾，国产手机近两年发展情况，2016年是HOV销量增长最为迅速的一年，其用户也积累了一大批。今年国产机手机没有太多的创新，它们将跟随iPhone8进行创新，全面屏、无线充电等，将于今年年底至明年大规模在国产手机上应用。2016年积累的一大批国产机用户到明年正好迎来两年一次的换机周期，而又恰逢明年国产手机创新力度较大。因此，可以判断，今年四季度至明年迎来国产机换机潮。
苹果供应链：信维通信、大族激光、蓝思科技、立讯精密。
国产机供应链：三环集团、顺络电子、长盈精密、欧菲光、深天马Ａ等。
话题一：苹果供应链动态
苹果：
苹果已确定9月12日（美国时间）举行新品发布会，从邀请函上图片初步判断，新品iPhone将加入更多的颜色。
话题二：无线充电
2017年8月，无线充电行业领军组织AirFuel联盟宣布与天地互连达成战略合作，双方将共同设立AirFuel联盟中国办公室，全面开展产业推广、推进无线充电标准升级转化以及测试认证标准体系的建立等工作，共同构建无线充电中文社群，加快无线充电技术更广泛的应用部署。据Markets and Markets发布的报告显示，截至2022年，全球无线电力传输市场将达到112.7亿美金，复合年增长率23.15%。
话题三：陶瓷外观件
小米MIX 2发布确定于9月11日发布，亮点：全面屏，金属中框+陶瓷后盖。重点关注陶瓷后盖。
四、华为麒麟970发布，国产芯片持续做大最强，继续看好半导体板块
自今年年初以来，我们持续向市场发声，进口替代空间大+产业投资力度强+内生成长速度快+下游应用范围广，逻辑清晰。市场终会反映基本面的积极变化，半导体板块依然是优质的配置方向。
华为麒麟970发布，AI芯片不再是梦，理想开始照进现实
9月2日晚，华为发布新一代SoC芯片麒麟970，主要架构依然十分体现优异配置，最大亮点在于人工智能。集成专用 NPU 神经网络处理单元，成为全球首个集成独立 AI移动芯片，同时采用创新的 HiAI 移动计算架构。
AI没那么简单，但也没那么复杂。AI简单的说，就是通过大量数据的试错（训练），拟合出目标函数。由于数据和变量的线性增长，将导致计算量的指数级暴增，所以大数据、算法和技术能力成为必备基础三要素。三要素相辅相成，相互制约又相互促进。
手机AI应用有望率先铺开。首先，设备基数大：手机作为当今最大的移动终端，拥有庞大的用户群和密集的数据采集工具，大数据（图像、语音等）生产条件成熟；其次，应用意愿强：手机厂商可利用AI提供的优异计算能力，大幅提升手机处理视频、图片和声音等大容量数据的性能，增加手机卖点；最后，5G加持：5G布网进程持续推进，手机AI芯片预计将提前支持4.5G/5G制式，AI云平台应用处理能力将大幅提高。
AI芯片发展空间巨大。拥抱AI就是拥抱未来。从海内外科技巨头的布局上看，在云计算、大数据、通信网络、安防、机器人、无人驾驶、智能交通和智慧家居等众多领域纷纷渗透AI的身影，趋势已成。虽然大数据和算法在AI的应用中十分重要，但是当前更大的瓶颈在硬件上高性能和低功耗的矛盾。GPU方案短期来看，依然是性价比最为优异的硬件解决方案，但是高功耗是手机等移动设备所无法承受的，所以Soc集成或外挂专用AI芯片将成为主流。英特尔的Nervana AI、谷歌的TPU，微软、AMD、BAT等也相继探索AI芯片之路。
同步起跑，国内企业发展迅猛。在专用AI芯片领域，国内企业与硅谷基本上是同步起跑，值得一提的是国内AI芯片初创公司寒武纪科技，日前完成A轮1亿美元融资，国投创业(A轮领投方)，阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资。寒武纪已经成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。
AI方兴未艾，物联网的脚步近了。可以清晰的看到，物联网时代的脚步越来越近，云计算、IDC、4.5/5G通信网络等基础设施建设高速推进，AI人工智能等基础技术持续迭代，我们判断，物联网时代就在眼前，每突破一次技术节点、每应用一项重要领域，都将推动产业向前迈上一大步。A股AI芯片建议重点关注：全志科技（芯片支持AI语音控制）；关注中科曙光（与寒武纪战略合作AI芯片）
中国半导体短期承压，力度在释放。本轮全球半导体超景气主要来自内存涨价+设备商订单暴增+下游补库存，但中国半导体产业在此轮周期中，获益较小，甚至某些细分品种略有受损。国内半导体仍然以中低端配套为主，下游应用商由于上游涨价出货意愿降低，导致国内配套出货量减少，甚至议价能力减弱。晶圆厂产能紧张，国内部分企业拿不到充足产能，面临着眼看有订单，却无法出货的窘境。随着前期扩产晶园产能预计量陆续开出，产业格局将进一步优化，设计端能够获得配套产能的紧张程度将达到一定释放，下游封测整合进程也将有比较明显的进展，行业承压力度将明显释放。
基本面的变化即将到来。参考历史半导体周期变化节奏，以及半导体大厂的行业指引，此轮周期有可能在年底至明年一季度见顶，届时国内半导体压力有望减轻。同时考虑到前期扩产晶园产能预计量陆续开出，产业格局将进一步优化，设计端能够获得配套产能的紧张程度将达到一定释放，下游封测整合进程也将有比较明显的进展。
国家级产业资金谋划新一轮投资，预计2018年将陆续有项目落地。规模上相对于前期项目，预计将大幅扩充。投资方向上，预计将依然围绕大的资金缺口项目，如封测和晶圆厂，其他优势和关键领域也将获得支持。
