自2024年年初以来，内资晶圆代工季度营收环比持续向好，产能稼动率稳步提升，毛利率改善预期均偏乐观，同时资本开支持续高位运行，基于中长期市场地位的战略考量促使内资晶圆产能不断加速扩张，中芯国际现阶段季度资本开支维持在20亿美金。整体来看，2024年中国内资晶圆厂将继续引领全球产能大涨。
从全球半导体行情来看，此次二季度销售额大部分地区皆实现了同比正增长，唯有欧洲地区、以及日本地区，出现了明显的同比下滑，
但日本地区在此次的二季度同样也表现出了明显的企稳复苏态势，季度环比达6%的正增长。因此现阶段全球范围来看，唯独欧洲地区，数据上无论是同比还是环比，皆显著缺乏增长动能，大幅度落后于全球平均增长水平。
整体来看，2024年第二季度全球半导体市场复苏动能强劲，其季度销售额是自2023年第四季度以来首次实现环比正增长，季增达6.5%，年增达18.3%，
市场蓄势复苏信号明显。值得关注的是，美洲地区增长动能大幅度领先于全球平均水平，同比高达42.8%的增长率，环比同样也实现两位数的高增长。中国地区现阶段表现出来的复苏势头仅次于美洲地区。同时地区季度销售额方面，中国地区则继续保持在全球第一位，美洲地区紧随其后，但差距相较去年同期已显著缩小。
中芯国际2Q2024
消费电子
业务营收占比继续大幅提升，等效八
英寸
晶圆月产能同样继续大幅度扩产
中芯国际2Q2024，季度营收19.01亿美元，同比增长21.85%，
环比增长
8.63%，季增显著超预期值。
同时此次季度营收，中芯国际再次超越联电和格芯，蝉联全球第三大晶圆代工厂。
消息面上，此次二季度为满足客户需求提前交付了大量8英寸晶圆，
进而二季度8英寸晶圆营收占比提升至26.4%，环比增加2.0pcts。与此同时，现阶段12英寸节点晶圆产能紧俏，价格预期向好，叠加12英寸晶圆附加值相对较高，预计赋能第三季度毛利率环比继续提升。整体来看，接下来在产品结构性升级助力之下，下半年的销售收入超过上半年，预期确定性很高。
2024年年底中芯国际预计将净增6万片8
英寸
和12英寸晶圆，
尤其是12英寸晶圆现阶段供不应求，因此这些增量预计很可能在今年第三季度体现，进而推动营业额环比继续增长。
产能利用率
方面，中芯国际在去年2023年全年75%的低产能利用率基础上，今年一季度产能利用率提升至80.8%，二季度产能利用率进一步提升至85.2%，
目前中芯国际产能利用率已显著高于全球平均水平。预计在下半年消费电子季节性旺季需求，叠加愈演愈烈的IC国产替代政策的推动之下，中芯国际产能利用率有望对标华虹半导体。
具体产品营收结构方面，
消费电子
营收占比继续大幅度提升至35.6%，
智能手机业务营收占比同样继续提升至32.0%，至此两者总营收占比已接近70%；相比之下，电脑与平板业务营收占比已连续三个季度下滑，至13.3%。
值得关注的是，相较于同样以成熟制程的消费类电子产品为主要营收的台湾联电而言，中芯国际虽
产能利用率
高，但毛利率却远低于台湾联电。
台湾联电第二季营收 567.99 亿元，季增 4%，年增 0.9%；毛利率 35.2%，季增 4.3 个百分点，年减 0.8 个百分点，远高于中芯国际此季度的13.9%；产能利用率提升至 68%，该项指标远低于中芯国际的85.2%。
分析造成差异背后的可能原因在于：台湾联电在成熟制程方面优先走国际供应链，很大程度上绕开了大陆地区成熟制程今年年初以来的价格战。其次，由于国际政治局势相关，国际转单贡献所致，海外客户优先考虑台湾代工。同时在WiFi无线网络和智能电视应用的强劲需求带动下，联电22nm和28nm晶圆营收占比持续提升，产品组合显著改善，加之汇率有利，进而赋能第二季度毛利率超预期。
华虹半导体2Q2024
产能利用率
环比大幅度提升至97.9%，毛利率环比上升至10.5%，现阶段潜力巨大
华虹半导体2Q2024，季度收入4.8亿美元，同比下降24.2%，
环比增长
4.0%，季度
产能利用率
继续环比提升至97.9%，进而赋能毛利率方面，继续提升至10.5%，环比提升4.1pcts，现阶段主营业务企稳复苏态势明显。
也基于此，我们判断接下来晶圆代工价格调整将传导至功率半导体厂商，进而功率半导体厂商预计将迎来涨价潮。
从营收结构来看，
分立器件
、
嵌入式
非易失性存储器，两者总营收占比华虹半导体超60%，
已成为营收增长的主要动能，其中分立器件营收占比长期超30%。
此次二季度分立器件销售收入1.524亿美元，同比下降39.4%，降幅位居各细分产品线首位，分析在于主要因IGBT、超级结产品的平均销售价格及需求下降，以及通用MOSFET产品的平均销售价格下降所致。
其次，嵌入式非易失性存储器销售收入1.371亿美元，同比下降34.2%，同样在于MCU产品的平均销售价格下降及智能卡芯片的需求下降所致。
与此同时，华虹半导体第二条12英寸生产线的建设正稳步推进，
预计2024年底前可试生产，这将为公司带来更大的产能和工艺平台拓展空间。相较于中芯国际，华虹半导体则以其在特色工艺领域的独特优势，成为国产半导体市场复苏的重要力量。
12
英寸
晶圆获行业青睐，相关12英寸晶圆厂设备支出2025年全球可达1200亿美金，同比可达20%
据SEMI预计，到2026年，全球12
英寸
晶圆月产能将达到960万片，
其中，美国产能在全球的占比将自2022年的0.2%大幅提升45倍至近9%，中国大陆的产能也将自2022年的22%，提升至25%。
与此同时，TrendForce的统计数据显示，国内除去7家暂时停工的晶圆厂，中国目前已建成的晶圆厂有44家，包括25座12英寸晶圆厂、4座6英寸晶圆厂、 15座8英寸晶圆厂及产线，另外还有23家晶圆厂在建，包括15座12英寸晶圆厂、8座8英寸晶圆厂。
这也意味着，在12英寸领域，中国将拥有40座晶圆厂，占国内晶圆厂总数的比例约为60%。
目前国内的12英寸晶圆月产能总计约113.9万片，占总产能的约15%。随着12英寸厂成为主流，这一占比也将持续攀升。
华虹半导体目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。同时正在进行无锡第二个12英寸晶圆厂扩产项目，项目总投资67亿美元。预计2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。
中芯国际于2022年在投资者互动平台表示，公司未来五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青总共约34万片12英寸新产线的建设项目。
据SEMI数据，得益于存储领域市场的复苏，以及高性能计算和汽车应用需求的强劲增长，预计2025年全球12英寸晶圆厂设备投资将同比增加20%至1200亿美金，2026年有望同比增长12%至1305亿美金。
全球各地区来看，2027年中国大陆12英寸晶圆厂设备支出将达300亿美金，位列全球首位。其次，中国台湾和韩国，相关晶圆设备支出分别达280亿美金和263亿美金。
中国大陆半导体设备市场持续赋能内资晶圆厂大幅扩产
2023年以来，国内大量进口海外半导体设备，大规模进行逆周期产能扩产配置，现阶段这现象其实也与国家扶持半导体设备国产替代趋势而言，并不矛盾，而是主要为了支撑国内半导体行业产能快速发展的必要选择。
在2023年，中国大陆半导体厂商产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。2024年将继续新运营18个项目，年产能将同比增加13%，达到每月860万片晶圆。与此同时，全球半导体设备1Q2024销售额同比下降2%至264亿美元，销售额同比下降主要是受到台湾和北美市场的大幅下滑影响。形成鲜明对比的是，同期中国大陆半导体设备市场同比增长高达113%至125.2亿美元，占比全球47.42%，已连续四个季度成为全球最大的半导体设备市场。
2022年10月，美国出台了对华半导体出口管制新规，限制了高性能计算芯片及可以用于14nm及以下先进制程半导体制造设备的对华出口。随后荷兰和日本也跟进了美国的限制新规。这也使得中国被迫赶在禁令实施前增加了采购。
中国海关总署统计显示，去年9月，中国从全球各地进口的半导体制造设备达到52亿美元，为前一年同期的1.5倍，其中来自日本和荷兰的进口额大幅增加。截至今年4月，相关设备的进口额一直在40亿美元左右，仍持续高于去年同期。随着美日荷的禁令实施，现阶段中国也被迫转向发展成熟制程，这也使得进口的低阶半导体设备需求激增。
整体来看，半导体行业的周期复苏，叠加美国等制裁之下内资晶圆厂重仓成熟制程，产能持续加码，
预测在接下来数年将持续利好国产半导体设备，同时也将继续推高中国大陆在成熟制程产能方面的全球占比，预计到2027年将高达39%。在这轮扩产方面，中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成等公司将会是最积极的参与者，预测扩产的重点将聚焦在驱动芯片、智能手机CIS/ISP、功率半导体分立器件等特殊工艺。
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