总额358亿美元：上半年全球半导体行业并购大盘点（附：完整PDF分析报告）

进入2019，全球半导体下滑，又遇上中美贸易战，半导体行业的发展前景充满很多不确定性。套用一句俗话：这是最好的时代，也是最坏的时代。对有些公司，确实是最坏的时期，而对另外一些公司也许是最好的时期。《 电子工程专辑》和《国际电子商情》分析师对2019年上半年全球半导体行业发生的并购进行梳理，现盘点如下。

我们整理了18起并购案，仅从公布具体金额的收购案来看， 涉及总金额约358亿美元 ，其中有些是去年已经公布但今年才获得批准的并购。从宏观角度，我们发现一些有趣的现象。

• 格芯减肥：接连出售晶圆厂及设计和制造服务业务，一方面获得现金以支持公司运营，另一方面也是业务整合以集中在核心优势上；

• 安森美扩张：扩大产品线的同时，扩增自己的晶圆产能；

• Marvell优化组合：去除无线业务以加强新兴5G和车联网市场的竞争力；

• 国内厂商纵横整合：扩大成熟产品线以做大做强；

• 日本厂商有缩有张：大企业仍在转型调整中。