专栏名称: 电子工程专辑
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总额358亿美元:上半年全球半导体行业并购大盘点(附:完整PDF分析报告)

电子工程专辑  · 公众号  ·  · 2019-06-05 12:33

正文


进入2019,全球半导体下滑,又遇上中美贸易战,半导体行业的发展前景充满很多不确定性。套用一句俗话:这是最好的时代,也是最坏的时代。对有些公司,确实是最坏的时期,而对另外一些公司也许是最好的时期。《 电子工程专辑》和《国际电子商情》分析师对2019年上半年全球半导体行业发生的并购进行梳理,现盘点如下。


我们整理了18起并购案,仅从公布具体金额的收购案来看, 涉及总金额约358亿美元 ,其中有些是去年已经公布但今年才获得批准的并购。从宏观角度,我们发现一些有趣的现象。


  • 格芯减肥:接连出售晶圆厂及设计和制造服务业务,一方面获得现金以支持公司运营,另一方面也是业务整合以集中在核心优势上;

  • 安森美扩张:扩大产品线的同时,扩增自己的晶圆产能;

  • Marvell优化组合:去除无线业务以加强新兴5G和车联网市场的竞争力;

  • 国内厂商纵横整合:扩大成熟产品线以做大做强;

  • 日本厂商有缩有张:大企业仍在转型调整中。


全球18个收购案清单

1、英飞凌100亿美元收购赛普拉斯:补全产品线,晋升全球第八大半导体公司

2、英伟达69亿美元收购Mellanox:完善数据中心和HPC产品线以增加叫板英特尔的筹码

3、瑞萨完成67亿美元的IDT收购:巩固在汽车、工业物联网、数据中心和通信基础设施市场的地位

4、 闻泰268亿元收购安世半导体通过反垄断调查:ODM厂商整合上游半导体器件供应商







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