专栏名称: 集成电路园地
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一周“芯”闻

集成电路园地  · 公众号  ·  · 2019-12-06 16:00

正文

一周芯闻

2019年12月06日

1. 2019年前三季度世界半导体设备市场情况

2. 2019年第三季全球前十大IC设计公司营收排名

3. 《“六五”创芯记》成功首发

4. 半导体设备研发项目落户无锡

5. 海太半导体与SK海力士三期签合作意向书

6. 华天科技集成电路封装项目(二期)开工

7. 多个半导体项目落户长三角地区

8. 总投资200亿元 功率芯片项目落户赣州

9. 华天科技等拟设立产业基金

10. 北方华创20亿定增落地

11. Intel拟收购AI芯片公司Habana Labs

12. 苹果完成对Intel基带业务的收购

13. 高通发布两款5G移动平台

14. 汇顶科技收购恩智浦VAS业务通过中国反垄断审


1. 2019年前三季度世界半导体设备市场情况

据SEMI报道: 2019年第三季度世界半导体设备市场销售额为148.5亿美元,较2018年同期下降6.3%,较2019年第二季度环比上升11.6%。

2019年前三季度世界半导体设备市场销售额为419.5亿美元,较2018年同期下降15.4%。



(协会秘书处)

2. 2019年第三季全球前十大IC设计公司营收排名

近日,拓墣产业研究院发布了第三季全球前十大IC设计公司营收排名。 排名情况如下:

综观2019年全年,由于前三大美系IC设计业者表现不佳,全球IC设计产业的产值将呈现衰退。 进入2020年,若美系业者能顺利调整营运方向,规避中美贸易战的限制,加上服务器与智能手机等终端产品有望复苏,以及5G、AI发展推升需求,IC设计市场预期将恢复成长。 (拓墣产业研究/JSSIA整理)

3. 《“六五”创芯记》成功首发

12月2日,承前启后、继往开来——《“六五”创芯记》首发仪式暨可重构计算平台高峰论坛在无锡新湖铂尔曼大酒店举行。 本次会议由工信部人才交流中心、无锡市工业和信息化局、中国半导体行业协会集成电路分会指导,无锡高新区科技创新促进中心主办,江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会承办。 会议由无锡市半导体行业协会秘书长黄安君主持。

无锡市市长黄钦在为大会发来的贺信中表示,当时国营江南无线电器材厂圆满完成了“六五”双极集成电路引进线工程,在我国集成电路产业发展史上写下了浓墨重彩的一笔,也为无锡市成为国家南方微电子基地奠定了基础。 无锡也将持之以恒做优、做强集成电路产业。 无锡高新区党工委委员、新吴区委常委、宣传部长刘霞到会致辞。

中国半导体行业协会副理事长、无锡市半导体行业协会理事长于燮康发表了《无锡双极集成电路生产线建设的回顾与思考》的主题报告。 于燮康指出: 一,发展集成电路必须国家重视; 二,发展集成电路必须主动作为; 三,发展集成电路必须广聚人才; 四,发展集成电路要对接好市场。 发展集成电路产业不是一味追求“大尺寸”、“新工艺”,因地制宜不失为良策。

中国工程院院士许居衍作了题为《抓住架构创新新机遇,无锡再创辉煌》的主题报告; MENTA中国战略中心负责人吴彦宁、中电海康无锡科技有限公司总经理赵建坤、若贝(无锡)微电子有限公司总经理吴国盛也分别作了报告。

《“六五”创芯记》反映无锡国营江南无线电器材厂在“六五”期间我国第一条集成电路成套引进线建设过程中,领导者、建设者攻坚克难、团结拼搏,最终圆满完成工程建设任务、实现良好运营的一本史册。 原国营江南无线电器材厂老厂长王洪金等领导回忆当年创业的艰难,并勉励后辈要抓住当前产业发展机遇做出新贡献,创造新辉煌。

国家集成电路产业发展咨询委员会副主任、电子信息领域国家科技重大专项监督评估组组长、原外国专家局局长马俊如,电子信息领域国家科技重大专项监督评估组专家、原信息产业部电子信息产品管理司副司长、研究员郑敏政,原无锡市政协主席贡培兴,无锡市工业和信息化局电子信息处处长王玉伯,中国工程院院士、58所名誉所长许居衍,上海市集成电路行业协会秘书长徐伟等领导出席会议。 参加会议的还有无锡市相关部门的领导、产业链企业代表以及当年无锡双极集成电路生产线的工程建设者、参与者代表共250余人参加了会议。 (协会秘书处)

4. 半导体设备研发项目落户无锡

近日,总投资30亿元的连城凯克斯半导体高端设备研发制造项目正式签约落户锡山。

据了解,项目总投资30亿元,规划用地200亩,将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地,并成立院士工作站。 项目未来三年累计可完成销售超50亿元,税收5亿元以上; 完全建成达产后,预计平均年销售35亿元,税收3.8亿元以上。

资料显示,大连连城数控机器股份有限公司是一家致力于光伏和半导体行业多线切割设备和单晶炉的技术研发、生产及制造的高新技术企业。 在美国、北京、上海、深圳等地设有子公司其生产的各类高端装备打破了进口设备总体垄断的局面。 (全球半导体观察/JSSIA整理)

5. 海太半导体与SK海力士三期签合作意向书

11月27日下午,海太半导体与韩国SK海力士三期合作意向书签约仪式在无锡举行。

据悉,海太半导体是由无锡市太极实业股份有限公司和韩国SK海力士株式会社合资成立的半导体封装测试企业,注册资本1.75亿美元,总投资4亿美元。 海太半导体自2009年11月10日正式成立以来,与SK海力士株式会社不断深化合作,在短短的十年时间内已成为国内知名半导体封装测试企业,并逐步发展成为全球封装测试产业一股重要的新兴力量。

目前,海太半导体与SK海力士的合作关系已经持续了十年,此次签约标志着双方将在DRAM封装领域继续保持稳固的战略合作伙伴关系,加强优势互补,促进互利共赢。 (JSSIA整理)

6. 华天科技集成电路封装项目(二期)开工

12月1日,陕西省西安市72个稳增长稳投资重大项目集中开工,总投资786亿元。 此次集中开工的重大项目涉及先进制造业、服务业、城建及基础设施等五个重点工作领域,包括华天科技集成电路封装项目(二期)项目。

据西安报业报道,华天科技集成电路封装项目(二期)项目总投资8.4亿元,位于西安经开区,引进国际先进的集成电路封装测试设备、仪器等,对高可靠高密度集成电路封装和多芯片超薄扁平无引脚集成电路封装测试进行技术改造。 (全球半导体观察/JSSIA整理)

7. 多个半导体项目落户长三角地区

12月5日,在“台商聚力长三角、两岸共享新机遇”大型主题论坛上,来自长三角地区的16个项目集中签约,其中实体项目15个,投资总额为453.88亿元人民币。

16个签约项目总包括了多个半导体项目,涵盖了晶圆制造、封装、材料等产业领域,主要有: 安徽省合肥经济技术开发区管委会与华东科技股份有限公司签署的储存器封装测试项目、上海市松江区政府与上海合晶硅材料有限公司签署的集成电路硅材料研发制造新厂项目、江苏省高邮经济开发区管委会与扬州港信光电科技有限公司签署的液晶面板及前道芯片封装项目、浙江省绍兴集成电路产业园管委会与奕特国际控股有限公司签署的绍兴同芯成半导体晶圆厂项目等。

《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》发布前后,广大台商积极把握长三角一体化重要机遇,加快投资布局。 据有关方面统计,今年以来,台商在长三角地区投资项目1800多家,投资额近900亿元人民币。 (集微网/JSSIA整理)

8. 总投资200亿元 功率芯片项目落户赣州

11月30日,赣州经开区成功举行名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目签约仪式,与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院正式签订功率芯片项目投资合同。

名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目由名芯有限公司(香港)、赣州经开区管委会、电子科技大学广东电子信息工程研究院共同投资,项目总投资约200亿元,用地550亩。

据悉,该项目分两期建设: 项目一期建设一条8英寸0.09-0.11μm功率晶圆生产线,投资约65亿元(其中进口晶圆制造设备约36亿元、厂房约15亿元),目标产能8万片/月,目标年产值40亿元; 项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线,投资约140亿元,项目整体达产达标后年产值过百亿元。

项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等,覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。 据赣州经开区微新闻报道,项目建成后,将填补江西省半导体晶圆生产线空白,也是赣州市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目。 (集微网/JSSIA整理)

9. 华天科技等拟设立产业基金

12月4日,天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技”)发布公告称,下属企业西安天利投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“西安天利”)拟与12名出资人以现金出资方式共同投资设立江苏盛宇人工智能创业投资合伙企业(有限合伙)(暂定名,以登记机关核准的企业名称为准,以下简称“产业基金”)。

公告指出,该产业基金将由西安天利、南京溧水经济技术开发集团有限公司(以下简称“溧水开发集团”)、盈富泰克国家新兴产业创业投资引导基金(有限合伙)(以下简称“盈富泰克”)等12家公司共同出资成立。

全体合伙人均以货币资金方式出资,认缴出资总额为5亿元,其中溧水开发集团认缴出资1亿元,认缴比例20%; 盈富泰克认缴出资6000万元,认缴比例12%,西安天利认缴出资5000万元,认缴比例 10%,其余9家公司共认缴出资额2.9亿元,认缴比例58%。

产业基金认缴出资总额的60%以上应投资于新兴产业早中期、初创期创新型企业,主要投向为人工智能相关技术及半导体行业等战略性新兴产业领域,包括人工智能、芯片设计、大数据、信息安全等。

华天科技表示,本次投资有助于为公司发现和培育优质项目,拓宽公司业务领域,推动公司整合产业资源,促进公司的业务发展和战略实施,同时,产业基金投资于芯片设计相关标的,可以为公司培育潜在优质客户,强化公司和客户之间的全面战略合作,实现公司主业持续快速发展。 (全球半导体观察)

10. 北方华创20亿定增落地

12月4号,北方华创发布非公开发行股票新增股份变动报告及上市公告书。 本次非公开发行每股发行价格61.27元,募集资金总额为人民币1,999,999,909.27元,扣除发行费用19,797,403.49元(含税)后,募集资金净额1,980,202,505.78元,考虑可抵扣进项税额后,实际募集资金净额为1,981,323,113.51元。

本次非公开发行的股票数量为32,642,401股,发行对象总数为3名,其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“国家大基金”)认购14,866,836股,北京电子控股有限责任公司认购9,695,763股,北京京国瑞国企改革发展基金(有限合伙)认购8,079,802股。 在本次发行中,国家集成电路基金、北京电控和京国瑞基金认购的股票限售期为三十六个月,可上市流通时间为2022年12月6日。







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