在集成电路产业链中，封装是不可忽视的重要一环，因为它起着安装、固定、密封、保护芯片以及增强电热性能等几方面的作用。而随着多年的终端需求演进，封装形式也从DIP、SOP演进到了现在的CSP, BGA等，而封装架构也从2D走向了3D，类似SIP、TSV、POP和Fan-out/Fan-in等封装也涌现出来。
纵然形式多样，但我们可以看到一个整体趋势，封装正在走向集成化，立体化。
封装技术的演变（source：Yole）
SiP封装渐成主流
近年来，随着设备小型化的发展，业界对芯片的封装形式有了新的需求。尤其是物联网等应用的发展，让SiP等先进封装技术逐渐成为主流。
SiP封装是System in Package的简称，也就是系统级封装。这是基于SoC发展出来的封装技术。根据全球知名封装厂商Amkor的定义，SiP是指在一个IC封装内，包含了一个或者多个芯片，然后加上被动元件电容电阻、屏蔽罩、天线等任一元件以上的封装。也就是说在一个封装内不仅可以组装多个芯片，还可以将上述不同类型的器件和芯片组装到一起，构建成更为复杂的、完整的系统。
SiP封装的类型（source：Amkor）
“由于SiP具有微型化、多种技术集成、多种封装工艺融合、提高信号完整度、降低能耗、功能可极具特色地重构与成本降低等优势，SiP势必会成为主流，且成长空间极大”，知名设备供应商库力索法集团的高级副总裁张赞彬告诉半导体行业观察的记者。
SiP市场的预估（单位：百万）
从上图可以看出，SiP的出货量在未来几年会有快速的增长，尤其是在手机领域，SiP的需求是庞大的。
关于SiP的未来，张赞彬认为会朝着以下方向发展：
第一种是多种技术集中在一起，也就是说一个芯片里面会有RF，有模拟电路，有memory，不同的部件合在一起。同时也会有不同的工艺含在一个芯片里面，这个是融合不同的技术。
另外一个就是系统表现跟优化这方面。在性能方面，信号更完整，同时把能耗降低。这个也是一个所谓的行业的需求。所以性能要提高，成本要降低。这是一个庞大的需求，也是一个巨大的挑战。
SiP只能是OSAT或者IDM做？
拥有巨大市场潜力的SiP封装吸引了产业链的众多企业关注。传统的OSAT和IDM自不然是主要的参与者，因为在集成电路的发展历程中，这两者在封测这个环节的地位是几乎不容撼动的；设备和材料商也是关键的角色，因为没有他们的设备和材料的支持，再多的技术构架也是空想。
以上两点我都预设到了，但想不到的是设备商竟然有更宏伟的目标，那就是把EMS厂也拖进了SiP的“游戏”当中。
张赞彬先生告诉半导体行业观察的记者，利用库力索法的Hybrid设备，类似富士康这样的EMS厂也可以做SiP。
据介绍，库力索法的Hybrid是一款混合了倒装先进封装的多应用解决方案，是专为晶圆级封装(WLP)、扇出晶圆级封装(FOWLP)、SiP、MCM、倒装模块和嵌入式元件封装所设计的理想解决方案。
凭借着高度模组化的弹性设计，Hybrid机台是一款混合了贴片与芯片倒装两种工艺的设备，在过往，这是需要在两台设备上完成的。
这款专为高生产效率的整体回流焊(Mass Reflow)覆晶封装制程所设计的机台，以成本效益与技术整合为最大优势。透过结合覆晶贴装操作，利用具备有高精密间距的TPR(双头自动贴装)的自动手臂，将贴装准确率一举提高到7微米(micrometer)。这种配置特别擅于用来处理SiP、WLP (晶圆级晶封装)、扇出晶圆级封装(FOWLP)、MCM和嵌入式元件封装等所需要的芯片，以及其他需要贴片的SMT被动元件。
库力索法Hybrid机台
因为将倒封装与整合被动元件贴装技术放在一个机台里，加上在效能和产能上的优越表现，Hybrid可以大量降低生产成本。更重要的一点是，有了Hybrid，EMS也可以去做封装，传统的集成电路产业链模式被改变了。
在过往，裸芯片是先去到封测厂，封装成为芯片，再交付给EMS厂商贴片，现在则可以直接从晶圆厂交付裸芯片到EMS，在同一个机器上实现封装和贴片。那么这对于OSAT和EMS来说，意味着什么呢？
张赞彬表示，Hybrid的出现，无论对OSAT还是EMS，都是一种新的机遇。
OSAT使用了库力索法的设备，可如果把流程减少，帮助客户达到一成到两成的节省，他们可以通过在封装技术上的优势，在中高端上拿下一些EMS的市场；对于EMS来说，也可以利用其优势，拿下一些封装的市场。
根据张赞彬先生的说法，EMS他们的量产非常大，采购议价能力非常强，所以他们往产业链上游切入，能够帮助客户节省成本。所以在大量的生产这方面的，他们有这个优势。
OSAT和EMS的优劣势对比
“未来的SiP发展潜力巨大，但要求产业链的多方配合。对于EMS和OSAT来说，也需要根据自己的优势找准结合点，创造更好的商业模式”，张赞彬告诉半导体行业观察记者。（文/李寿鹏）
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