今天，Intel和联发科不约而同地发布了重量级的新款处理器，我们来看一下。

Intel神经网络计算芯片VPU

台积电16nm代工

Intel今天宣布推出了全新的Movidius Myriad X VPU视觉处理单元，这是全球第一个配备专用神经网络计算引擎的片上系统芯片(SoC)，可用于加速端的深度学习推理，比如无人机、机器人、智能摄像头、虚拟现实等产品。

Myriad X是芯片上集成的硬件模块，面向专为高速、低功耗、不牺牲精确度地运行基于深度学习的神经网络，让设备能够实时地看到、理解和响应周围环境，可提供1TFlops(每秒万亿次)的计算性能，总体性能可以超过4TFlops。

该芯片的尺寸也非常迷你，长宽只有8.8×8.1毫米，而且功耗不到1W，采用台积电16nm FFC工艺制造。

除了神经计算引擎，Myriad X还通过独特地实时整合了成像、视觉处理和深度学习推理：

可编程的128位VLIW向量处理器：

通过为计算机视觉工作负载而优化的16个向量处理器，可同时运行多个成像和视觉应用流水线。

增加可配置的MIPI通道：

通过丰富接口和16个MIPI通道，可以将最多8个高清RGB摄像头直连到Myriad X，图像信号处理吞吐量最高每秒7亿像素，还支持USB 3.1、PCI-E 3.0。

强化的视觉加速器：

利用20多个硬件加速器执行光流和立体深度等任务，不需要额外的计算开销。

2.5MB多核异构同质片上内存：

集中化的芯片内存架构，最高支持450GB/s内部带宽，尽量减少芯片外部数据传输，最小化数据访问的延迟并降低功耗。

4K视频硬件编码：

支持4K/30Hz H.264/H.265、4K/60Hz M/JPEG格式。

联发科Helio P23/P30 SoC

GPU、基带大升级

今天，联发科在北京发布了新一代中端Helio P23以及Helio P30 SoC，CPU架构上两者均维持了中端SoC一贯以来的四个大核和四个小核，GPU使用了性能强劲的Mail-G71。相关手机产品将会在今年的第四季度面世，而Helio P23主要是面向全球手机厂商，而Helio P30将会是中国手机厂商独占（总觉得是某个厂商的定制版？）。

由于高通在过去一年内积极耕耘终端市场，推出了多款骁龙600系列处理器，也有帮国内手机厂商定制，赢得了不少客户，而联发科的地位也岌岌可危。这次推出Helio P23以及Helio P30 SoC也是意料之中的反扑。

先说说Helio P23以及Helio P30 两款SoC的共同点，它们都是基于台积电的16nm工艺打造，早前传闻P30使用12nm显然不可能，毕竟中端产品用最新的工艺可不是联发科的作风，除非像华为海思那么有钱。

基于4个A53大核心+4个A53小核心（其实就是8个A53，只不过为了保证能耗调教成高低工作频率），均支持LPDDR3以及LPDDR4X内存，基带均支持LTE Cat.7/13，最大下载、上传速度300Mbps、150Mbps，而且均支持双卡双待、双VoLTE（这个功能好评）。

Helio P23的GPU为双核的公版Mail-G71，ARM大幅度修改以后的G71性能完美超越以往的Mali-T800，最高可以堆叠到32核心，看来Helio P23上双核只是小case而已。最大的支持2400万像素的摄像头或者是1300万+1300万双摄像头，不带有新一代的VPU视觉处理单元。

Helio P30可以看作是P23中国定制升级版，双核Mail-G71频率提升至950MHz，而且加入了对HEVC（H.265）编码支持，最大的支持2500万像素的摄像头或者是1600万+1600万双摄像头，同时加入了Tesilica DSP组成的TPU单元。（咱们来猜一猜哪家手机厂商首发？）

来源 | 驱动之家，超能网

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