![]()
本文来自Technews
微发光二极体（Micro LED）技术在苹果和SONY 带动下，以「次世代显示技术」之姿为业界带来希望曙光。由于Micro LED 显示技术横跨多个产业领域，加上未来应用想像空间广，吸引不少业者投入研发。只是目前这项新兴技术供应链尚未建构完整，各家发展状况也不明朗，究竟Micro LED 能多快落实商业实用化，成为许多厂商亟欲了解的问题。
Micro LED开启新商机，技术面临考验
传统LED 在显示技术中扮演背光角色，接下来显示技术发展会从背光转成自发光型态，包括有机发光二极体（OLED）、Micro LED 等技术类型。调研机构集邦科技绿能事业处协理储于超指出，OLED 技术发展多时，相关专利多半已由韩厂掌握，若现在才投入发展恐怕难以追赶，此时Micro LED 技术则开启了另一发展空间。
Micro LED 尺寸微缩到微米（micron）等级，不仅每一点画素（pixel）都能定址控制及单点驱动发光，还具有高亮度、低功耗、超高解析度与色彩饱和度等优点，未来甚至可接合在软性基板上，实现有如OLED 般可挠曲特色，应用范围更广也更多元。
不过，现阶段开发Micro LED 还有许多技术瓶颈待突破，其中最关键的就属「巨量转移」（Mass Transfer）技术。「巨量转移技术除了可以用来转移微型LED，也可转移其他微小电子元件，例如感测器，」储于超认为，未来行动装置显示萤幕可望整合光学感测、指纹触控等感测功能，而这也是目前OLED 所无法达到的技术门槛，不像Micro LED 拥有足够间距空间整合多个感测器。「Micro LED 不只能用于显示技术，还可以创造更多附加价值，发展性更大，」储于超说。
串联合作跨越技术门槛，建构全新产业供应链
苹果于2014 年所收购的Micro LED 显示技术公司LuxVue Technology，目前已掌握多项转移技术专利，其他包括台湾半导体新创公司錼创科技（PlayNitride）、工研院，美国伊利诺大学厄巴纳香槟分校（University of Ilinois atUrbana-Champaign）拆分公司X-Celeprint、法国原子能署电子暨资讯技术实验室（CEA-Leti）、英国史崔克莱大学（University of Strathclyde）拆分公司mLED 等，也都在开发自家转移技术、各拥专利。
不仅转移技术门槛高，Micro LED 要达到RGB 三色LED 自发光，又以红光LED 最具难度，LED 台厂晶电则在这方面占有优势。另外，LED 晶片以现有制程微缩也已达极限，「要微缩到Micro LED 的微米等级，需要全新的生产制程技术，与既有生产工艺流程截然不同，」储于超指出，Micro LED 良率在显示技术来说绝对是关键，从前端磊晶制程开始就必须有所调整，到后端转移过程，以及面板、驱动IC 等一系列技术都要有完整配套考量。
「新技术对现有厂商造成冲击，Micro LED 为破坏式创新，将颠覆现有供应链而产生结构性改变，」储于超表示，Micro LED 牵涉产业范围相当广，包括LED、面板、驱动IC、设备与材料等领域，要实现Micro LED 技术无法只凭单打独斗或压低成本就能做到，毕竟供应链各个环节都有技术瓶颈待突破，彼此应串联合作、打团体战，才能加速推动发展加以实现。
应用想像空间广，最快2017年推出原型
Micro LED 为跨领域技术，应用端也有许多想像空间，除了穿戴式装置、室内显示萤幕外，头戴式显示器（HUD）、抬头显示器（HUD）、车尾灯、无线光通讯Li-Fi、AR／ VR、投影机等，都是相当具前景的发展方向。
只是碍于Micro LED 技术问题，实现相关应用还有一段路要走，尤其手机与电视显示应用的门槛很高，储于超认为至少要三、五年时间才可能解决。他预计最快2017 年就会出现Micro LED 应用原型，依现况看来，又以穿戴式装置、室内显示萤幕最快实现，也就是目前苹果和SONY 各自发展的应用领域。苹果有望在2018 年推出Micro LED 穿戴装置，SONY 则宣称会在2017 年实现拼接型室内显示萤幕「CLEDIS」（Crystal LED Integrated Structure）量产目标。
尽管现在还说不准Micro LED 市场将进展到多大规模，可以确定的是Micro LED 发展并不仅限于显示应用。储于超特别看好巨量转移技术，认为该技术将形成全新行业，有望发展出创新利基应用、开拓新商机。
在大厂带动下，Micro LED 技术应用关注度不断提升，也有许多厂商投入研发。储于超表示，大家各自埋头开发有关技术，但对于整体发展现况并不清楚，在寻求合作对象时也有困难，因此需要交流管道深入了解有关进展。摩尔精英
![]()
【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！
【关于投稿】：欢迎半导体精英投稿，一经录用将署名刊登，红包重谢！来稿邮件请在标题标明“投稿”，并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号MooreRen001或发邮件到 [email protected]
![]()
点击阅读原文，查看更多半导体高薪职位
