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正文
一、台积电大事记
1987年2月，张忠谋创立台积电，首创晶圆代工商业模式。
1988年1月，成立北美子公司。
1988年，营收达10亿元新台币，初次获得利润。
1989年8月，于荷兰成立欧洲子公司。
1990年，拿到英特尔资质认证，这也是台积电首次获得国际级半导体企业的品质认可。
1991年，成立制作光罩的电子束作业部门，开始提供光罩制作服务。
1993年12月，在新竹科学园区开始兴建台湾首个8英寸晶圆厂。
1994年9月，在台湾证交所上市。
1995年11月，赴美国华盛顿州卡默斯市建厂。
1995年，年产能超过百万片6英寸晶圆当量。
1996年，提出“虚拟晶圆厂”概念。
1997年6月，市值达4500亿元新台币，打破国泰人寿保持多年的纪录，成为台湾地区市值最高的公司。
1997年9月，成立日本子公司。
1997年10月，赴美发行存托凭证，并在美国纽约证券交易所开始挂牌交易。
1998年4月，成立台积电文教基金会，由曾繁城担任董事长。
1999年年底，并购德碁半导体。
1999年12月，在新竹科学园区开始兴建台湾地区首个、全球第三个12英寸晶圆厂。
1999年，获得289项美国专利，首次进入美国专利前50排行榜。
2000年年初，并购世大积体电路公司。
2000年，成立后段技术服务处和设计服务联盟。
2001年，推出业界第一套参考设计流程，协助开发0.25微米及0.18微米技术的客户减少设计障碍，以尽快实现量产。
2002年5月，首次邀请国际一流学者专家担任外部独立董事及监察人，如彼得·邦菲、雷斯特·梭罗等。
2002年，成立台积电科技院。
2003年8月，成立台积电（上海）有限公司。
2005年7月，张忠谋辞去台积电CEO职务，保留董事长职务。
2006年5月，成立韩国子公司。
2007年5月，成立加拿大子公司。
2008年，提出“开放创新平台”(OIP)概念。
2009年6月，78岁的张忠谋重掌台积电。
2010年，年产能超过千万片8英寸晶圆当量。
2012年，提出“台积大同盟”(TSMC Grand Alliance)概念。
2013年，凭借28纳米HKMG工艺获得苹果iPhone 5S手机A7芯片部分订单。
2014年，凭借20纳米工艺成为苹果iPhone 6系列A8芯片的唯一代工商。
2014年，创纪录地获得1460项美国专利，在前50名获得最多美国专利的企业中排名第23名。
2016年，凭借10纳米工艺夺得苹果iPhone 7系列A10芯片全部订单，从此成为苹果手机应用处理器的唯一代工商。
2016年3月，以16纳米南京工厂投资案与南京市政府签约。
2016年，年产能超过千万片12英寸晶圆当量。
2017年，成立先进技术研究部门，持续专注于新材料、工艺、元件、纳米线、存储器等未来8～10年的长期研发。
2017年6月，成立台积电慈善基金会，由张淑芬女士担任基金会董事长。
2018年6月，87岁的董事长张忠谋正式卸任退休，台积电进入刘德音和魏哲家的双首长制时代。
2019年，位于台湾新竹南方科技园的3纳米厂、2纳米厂先后奠基。
2020年9月15日，在美国施压下，对华为断供芯片。
2021年6月，斥资120亿美元的美国亚利桑那州凤凰城5纳米厂开工建设。
2021年11月，赴日设厂尘埃落定，与索尼合作，规划28/22纳米工艺。
2022年第三季度，巴菲特的伯克希尔·哈撒伟公司斥资41亿美元购买台积电股票并成为其第五大股东。同年第四季度，巴菲特的伯克希尔·哈撒伟公司将台积电的股票基本清仓。
二、台积电市值变化节点
（数据来源：台积电历年财报中的平均股价×年末股份数。）
1994年，台积电上市，市值仅1200亿元新台币。
1997年，建厂“大跃进”，市值上升到4500亿元新台币。
1999年，并购德碁和世大，市值破1万亿元新台币。
2000年，恰逢全球互联网泡沫，市值逼近2万亿元新台币。
2011年1月，开始与苹果合作，市值破2万亿元新台币，终于超过2000年的高点，此后市值开始连年稳步增长。
2014年3月，“独吃”苹果A8芯片订单，市值破3万亿元新台币。
2016年3月底，“独吃”苹果A10芯片订单，市值破4万亿元新台币。
2016年10月25日，市值首度站上5万亿元新台币大关。
2017年3月17日，市值1681亿美元（5万多亿元新台币），首次超过英特尔，成为全球市值第一的半导体企业。
2017年10月，市值破6万亿元新台币，列亚洲第九大企业，进入全球市值前三十大公司。
2019年10月9日，市值突破2500亿美元（近8万亿元新台币），再次超过英特尔。
2019年11月20日，市值达到2628亿美元（约8万亿元新台币），首次超过三星电子。
2020年7月28日，因英特尔的6纳米订单被曝光，台股市值突破12万亿元新台币（合4111亿美元），美股市值更高达4317亿美元，冲到美股第八名。
2021年7月，受益于全球芯片荒带来的行情上涨，市值超过6000亿美元（约17万亿元新台币），排在全球市值前十大公司第八位。
2021年8月3日，腾讯和阿里巴巴股价大跌，其市值历史性地被台积电超越。台积电以5520亿美元的市值成为仅次于沙特阿美的亚洲市值第二高的企业。
2022年1月，台积电市值突破7000亿美元，1月14日曾达到7299亿美元。
2023年1月13日本书完稿时，台积电市值4502亿美元，相当于3.6个英特尔，后者的市值为1243亿美元。
三、联华电子大事记
1980年5月，联华电子正式成立。
1985年7月，股票公开上市。
1995年7月，转型为纯晶圆代工公司，随后与美国、加拿大等国11家芯片设计公司合资成立联诚、联瑞、联嘉集成电路公司。
1995年9月，8英寸晶圆厂开始生产。
1998年4月，取得合泰半导体公司晶圆厂。
1998年12月，取得新日铁半导体晶圆厂，后更名为联日半导体公司。
1999年11月，南科12英寸晶圆厂正式建成。
2000年1月，进行跨世纪五合一，将联电、联诚、联瑞、联嘉和合泰合并成一家公司。
2000年9月，于纽约证券交易所挂牌上市。
2000年12月，于新加坡筹建12英寸晶圆厂(UMCi)。
2004年7月，并购硅统半导体公司。
2008年9月，被道琼永续性指数列为成份股之一。
2013年3月，取得中国苏州和舰科技晶圆厂，后更名为和舰芯片制造（苏州）股份有限公司。
2014年8月，入股三重富士通半导体公司。
2015年3月，联芯集成电路制造（厦门）有限公司制造厂房动土典礼。
四、中芯国际大事记
2000年4月3日，中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)在开曼设立。
2000年8月1日，在上海浦东新区张江高科技园区打下芯片厂第一根桩，8月24日正式开工建设。
2000年12月21日，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司正式成立。
2001年9月25日，上海FAB1举行了投产庆典，第一个0.25微米产品上线生产。
2001年9月25日，中芯国际增资扩股，上海实业（集团）有限公司出资1.84亿美元占股17%，成为第一大股东，高盛、汉鼎亚太、华登国际和淡马锡旗下的祥峰投资各出资1亿美元分别占股10%，其余11名股东持股1%～10%不等。
2001年12月20日，获得东芝低功率静态存储器0.21微米工艺技术授权和代工协议。
2001年12月21日，获得特许半导体0.18微米逻辑制程技术专利使用权。
2002年4月22日，与比利时微电子研究中心在半导体先进工艺研发领域建立长期合作伙伴关系。
2002年7月25日，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司正式成立。
2002年11月22日，中芯国际举行开业典礼，正式进入营运阶段。
2002年12月9日，为英飞凌代工生产0.14微米DRAM。
2003年5月1日，上海FAB1被《半导体国际》杂志评为“2003年度最佳半导体厂”。
2003年10月24日，以11.4%的股份换取摩托罗拉的天津MOS17工厂。
2003年11月3日，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司正式成立。
2004年3月17日，在美国纳斯达克发行预托证券，成为首家在美国纳斯达克挂牌上市的中国晶圆制造公司。
2004年3月18日，在中国香港主板上市。
2004年9月25日，中国第一条12英寸晶圆生产线在中芯国际北京FAB4厂正式投产。
2004年9月28日，采用0.18微米工艺成功为64位微处理器龙芯2C芯片DXP100流片。
2004年，实现首个年度盈利。
2005年10月，上海12英寸厂FAB8开工建设。
2005年，营收首次超过10亿美元。
2006年1月6日，获得英飞凌90纳米DRAM技术授权和代工订单。
2007年10月24日，获得飞索65纳米MirrorBit技术授权和快闪存储器代工订单。
2007年12月24日，获得IBM 45纳米bulk CMOS技术许可。
2008年3月20日，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司正式成立。
2008年11月10日，大唐控股以1.718亿美元获得中芯国际16.6%的股份，成为最大股东。
2009年11月18日，深圳12英寸厂房封顶，建成后引进IBM的45纳米工艺技术。
2010年，实现年度盈利，终结连续5年亏损的局面。
2011年4月19日，中投公司投资2.5亿美元，拥有中芯国际约11.6%的已发行股权，成为第二大股东。
2013年第1季度，单季营收首度超过5亿美元。
2013年7月12日，中芯北方集成电路制造（北京）有限公司注册成立。
2013年8月30日，中芯北方12英寸厂(B2A)上梁。
2013年，年度营收超过20亿美元。
2014年1月26日，正式进入28纳米工艺时代。
2014年12月17日，深圳8英寸晶圆厂正式投产，这也是中国华南地区第一条投入使用的8英寸生产线。
2014年12月18日，与高通合作的28纳米骁龙410处理器制造成功。
2015年2月13日，大基金以每股0.6593港元的价格认购中芯国际47亿股新股份，约占发行后新股本的11.58%。
2015年6月23日，和华为、比利时微电子研究中心、高通共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。
2016年2月16日，为联芯科技成功流片28纳米HKMG工艺芯片。
2016年6月24日，出资4900万欧元收购意大利LFoundry的70%股份，正式进驻全球汽车电子市场。这是中国大陆集成电路晶圆代工产业首次成功布局跨国生产基地。
2016年10月13日，上海厂区投资百亿美元的12英寸集成电路生产线厂房举行奠基仪式。
2016年10月18日，新增投资15亿美元，启动中芯天津产能扩充项目，将月产能从现有的4.5万片提升到15万片8英寸晶圆。
2016年11月3日，在深圳启动建设一条12英寸集成电路生产线项目，这也是中国华南地区第一条12英寸集成电路生产线。
2016年12月1日，中芯南方集成电路制造有限公司正式成立。
2016年，净利润率达10.86%，创下历史最高纪录。
2017年，年度营收超过30亿美元。
2018年7月12日，联合上下游合作单位共同创建的北方集成电路创新中心正式揭牌。
2019年5月24日，从纽约证券交易所退市。
2019年第3季度，第一代14纳米FinFET成功量产。
2020年2月20日，在全球资本市场顺利完成5年期美元公司债券的发行定价工作，募集资金6亿美元，票面利率2.693%。本次发行是公司时隔6年再次重返国际债券市场。
2022年8月26日，中芯国际发布公告称，将在天津建12英寸晶圆代工生产线，项目预计总投资75亿美元。
来源：余盛《芯片浪潮：纳米工艺背后的全球竞争》，
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