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HBM：AI 平台积极搭载 HBM 产品，行业快速增长
HBM 是高端 AI 芯片上搭载
的存储器，属于 DRAM 中的一个类别，主要由三大供应商三星（Samsung）、
SK 海力士（SK hynix）与美光（Micron）供应。随着 AI 浪潮带动 AI 芯片需求，
对 HBM 需求量有望提升。以规格而言，HBM 主流产品将在 2024 年移转至 HBM3
与 HBM3e。根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，Samsung（三星）、SK hynix
（SK 海力士）与 Micron（美光）已分别于 2024 年上半年和第三季提交首批
HBM3e 12hi 样品，目前处于持续验证阶段。其中 SK hynix 与 Micron 进度较快，
有望于今年底完成验证。TrendForce 集邦咨询预估，受 AI 平台积极搭载新世代
HBM 产品推动，2025 年的 HBM 需求将有近 80%落在 HBM3e 世代产品上，其
中 12hi 的占比将超过一半，有望成为明年下半年 AI 主要厂商争相竞争的主流产
品。TrendForce 集邦咨询预估 2025 年 HBM 将贡献 10%的 DRAM 总产出，较
2024 年增长一倍。由于 HBM 平均单价高，估计对 DRAM 产业总产值的贡献度
有望突破 30%。
苹果：AI 时代开启
IDC 预计在中国市场，随着新的芯片和用户使用场景的快
速迭代，新一代 AI 手机所占份额将在 2024 年后迅速攀升，2027 年达到 1.5 亿
台，市场份额超过 50%。苹果 2024 首场发布会多款产品升级，M4 芯片赋能 ipad
Pro：（1）iPad Pro 迎来史上最大更新，搭载全新一代 M4 芯片；（2）新款 iPad
Air 在保留 11 英寸基础上增加 13 英寸版本，成为继 iPad Pro 之后第二款拥有
双屏幕尺寸的 iPad 产品；（3）苹果 Apple Pencil Pro 迎来颠覆性升级，最大
亮点在于笔身新增传感器，实现了全新的交互——轻捏即可操纵；（4）新款妙
控键盘采用悬浮设计，增添一整排功能键，方便用户调用屏幕亮度和音量控制等
功能；（5）除了硬件更新，苹果还在为 iPad 打造各种专业的 app，比如已经
推出的 Final Cut Pro，以及 Logic Pro。
赛腾股份：深耕消费电子，HBM 业务带动成长
赛腾股份在消费电子、半导体、
新能源等智能组装及检测方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，产品主要运
用于消费电子、半导体、新能源等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电
脑、可穿戴设备、新能源零部件、8 寸/12 寸晶圆等。公司已成为国内外许多知
名企业优质的合作伙伴。2024 年前三季度，公司实现营业收入 31.94 亿元，同
比增长 21.76%；实现归母净利润 4.75 亿元，同比增长 18.99%。自收购日本
OPTIMA 以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产
品线和在 HBM 等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技
术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将
经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商。根据公司《投资者
交流活动纪要》，2023 年以来公司已拿到海外大客户 HBM 批量设备订单，设
备已经陆续交付，部分设备已完成验收，预计明年上半年可以完成现有订单的交
付。我们认为，HBM 业务有望带动公司长期成长。
风险分析：
下游需求不及预期；市场竞争风险；毛利率波动的风险。
发布日期：
2024-11-13
