首先是业绩24Q1业绩情况，之后是二季度的指引情况。一季度QOQ减少5.3%新台币，主要是智能机的季节性，部分被HPC抵消，毛利率增加到53.1%，主要是产品结构的改变，智能机的季节性被部分汇率抵消。Op成本为11.1%，比指引更低，主要是成本改善。Opm为42%，增加了4%，EPS是8.78新台币，25.4%净利率。
3nm营收占比9%，5%、7%分别37%、19%，7nm及更先进制程占比65%的晶圆营收。各平台，HPC +3% qoq，占比46%，智能手机-16%占比为38%，IOT增长%占比6%，汽车flat占比是6%，DCE增长33%占比为2%。
一季度现金和等价物60B美元，短期负债增加是accured liabilities被payable抵消，主要是客户长期Long term负债的转换。Receivable是31天，库存增长到90天，主要是3nm爬坡。一季度经营现金流为436B新台币，78B二季度的分红。美元来看，一季度的CAPEX为5.77B。
指引来看，我们预期强劲对3、5nm需求，被持续的智能机的季节性抵消。现在的指引，我们预期2季度 19.6~20.4 B，6%的QOQ增长，27.6%同比增长，margin为51~53%，Op margin 为40~42%，二季度税率将在三四季度回到13~14%，二季度为超过19%。全年是大概15、16%。
四月初地震了，我们工厂安全立马启动，所有员工都安全。我们的损伤管理很厉害，很快就在10小时内恢复了70%，我们第三天全部恢复了。没有电能短缺、结构损伤或者重大的设备损耗。一些wafer被影响了，损失的产品会在二季度继续生产完。我们总的地震影响导致二季度的毛利率减少50bps。相比四季度，我们一季度的毛利率小幅度增长，达到53.1%，主要是产品结构，季节性导致的产品结构变化，二季度的毛利率中枢为52%，减少1.1 pct，主要是地震导致的和更高的电费。电价、材料之类也有涨价。去年17%的电价从4月1号涨了，我们今年额外涨价电费25%，导致了70~80bps的毛利率损失。我们预期更高的电价会继续，稀释我们的毛利率达到60~70bcs，我们预计。3nm继续爬坡，减少毛利率3~4%在H2，相比H1的2~3%。我们有战略转换一些5nm的到3nm产能，会进一步减少毛利率在H2 幅度1~2%。我们会进一步内部管控成本，长期看汇率和我们全球扩产，我们长期毛利率为53%或更高是可以达到的。
最后是24年的budget，我们CAPEX是对未来年份的预期，我们都是基于长期的CAPEX profile计划，我们预计24年CAPEX是28~32B，继续支持客户的增长。百分之七八十是先进制程，10%是先进封装、光罩之类，10%是特色工艺。
四月3号我们遇到了7.2级地震，我们深表痛心，也感谢我们的员工和供应商支持我们。虽然是最近25年最大的地震，我们一起努力，恢复了工作，减少损失。我们对我们的客户也很感激，客户也支持我们，帮助我们在Q2做损失恢复。
我们最近的需求恢复来看，189亿美元的营收超过了指引，主要是智能机的季节性下滑被HPC抵消，24Q2我们预计强劲的3nm需求、5nm需求，被持续的智能机的季节性影响。经济的不确定性还是影响了需求。我们预计整个半导体市场（存储除外）会缓慢温和的全年复苏，我们预计全年半导体（存储除外）市场增长大概10%，代工行业增长达到high teen，主要是23年去库存导致。我们预计24年对我们是健康增长一年，我们很广大的客户基础，会QOQ不断增长。我们预计全年美元营收增长Low to mid 20s。
AI的持续增长，支持了强劲的对更好能耗的需求。AI不断进化，不断变化的模型，需要很强的半导体硬件支持，需要最先进的制程。我们的价值不断增长，客户依赖我们来做最先进的东西，以及最先进的封装。总的来说，我们的技术领先帮助我们的客户成功。
AI的几乎所有厂商都和我们合作，来做能耗有效率的产品，服务器的AI处理器今年营收会翻倍以上，2024年营收占比为low teen。我们预计50%的CAGR，28年营收占比达到20%。GPU、AI加速器、CPU来完成推理和训练，不包括网络和端侧AI。AI是我们最大的的HPC驱动力，也是未来几年营收增长的重要动力。我们不断增强客户支持，增加客户信赖，在Arizona，我们获得了很大的客户的commitment，建设第三个fab，每一个fab的clean room比通常的fab要翻倍大，确保我们会有充足的产能，在1H25能够量产，第三个fab会做2nm。我们最近完成了建筑的封顶，预计28年进入量产。我们最近宣布2nm和更先进制程在20年代末开始量产在arizona，我们会和台湾的厂做的一样好。在日本我们二月份有开幕仪式，fab是12、16、22、28nm制程，在Q1已经量产。我们和合作伙伴一起，建设第二个特色工艺fab在日本，支持战略性客户在汽车、HPC的应用。在欧洲建设特色工艺，在德国，聚焦汽车应用，今年四季度开始建设。这些扩产都是基于客户的需求。我们的客户、竞争对手、全部半导体市场都会受益。
本地化定价。和当地政府合作，增加补贴。保持我们的生产领先能力。我们可以有信心达到53%以上的长期毛利率。TSMC是最有效率的fab。我们给客户最先进的制程，支持他们的增长。
最后是N2，我们N2是最先进的制程，几乎所有的AI公司都和我们合作，现在客户的兴趣比当时3、5nm的都高。我们N2会用GAA，提供最好的能耗比，预计25年进入量产，节奏和N3类似。N2会增强我们的技术领导力，帮助我们抓住AI未来机会。
【Q】关于需求，您认为的全球半导体增长幅度相比之前减少了，各个不同领域怎么样？数据中心的网络需求是否回来了？
智能机的需求在逐步恢复，不是很快的。PC从底部出来了。但是AI相关的数据中心市场需求很强，传统的服务器需求较缓慢，IOT和消费类的还是在correct当中。对我们的影响来看，hyperscaler的预算从传统切换AI对我们是好事，我们可以抓住几乎所有的AI服务器里面的半导体。但我们在传统服务器的CPU份额较低。
【Q】相比三个月之前，有哪些行业有较大变化？
之前我们认为汽车市场今年能够增长，但是预计今年下滑，这是我们看到的较大的变化。
【Q】毛利率方面，您提到3nm爬坡的稀释，N3是不是比之前先进制程对毛利率的影响更大？到了N2制程，对毛利率影响会不会更大？
确实N3有更长时间达到公司平均毛利率，比之前的N5 N7都更慢。N5 N7都差不多10个季度达到了，但是N3可能要10~12个季度。这主要是N3的制程复杂度提升，而且我们的公司整体毛利率也提升了。我们定价N3也很早，比生产之前就定价了，很多后续通胀成本的压力没有考虑到，导致毛利率增长慢了。我们N2在定价和成本做的更好，预计会比N3的毛利率更好。
【Q】AI对您的客户有很大的profit，HBM对存储厂也有超额利润，公司会不会对AI芯片未来涨价？
我们一直说我们希望出售我们的价值，这是我们的长期的目标，我们在做这件事。我们很高兴我们的客户做的好，客户做得好我们也能做好。我们在做这件事情，我们希望我们的价值得以体现。
【Q】Q1 5nm和更高制程的营收占比不断提升，您是否看到了全年其他制程的恢复？现在美国和大陆都在建设很多晶圆厂，成熟制程未来您如何看待？
整个半导体市场在逐步恢复，但是并不够快，我们预计H2也会逐步恢复。一些公司在持续建设成熟制程，我们对于成熟制程的战略是和我们的战略性客户合作，开发特色工艺，我们创造长期的价值。我们在过多建设的部分exposure较少。
【Q】关于您提到的N2，什么时候有营收开始爬坡？是不是在26年陡峭的爬坡？定价会不会爬坡也更陡峭？
N2爬坡会类似N3，N2量产会是25H2，就是25Q4。因为生产周期的原因，我们预计26Q1末~Q2初才会有实质性收入，节奏和N3类似。我确实期待很陡峭的爬坡。N2是很复杂的工程，我们的客户也需要更长时间准备流片，所以很早他们就和我们合作。产能爬坡时候，他们有自己roadmap，我们还是认为N2是很重要的一个制程。
【Q】AI需求很强，公司CAPEX会不会是更快的投资周期？CAPEX增速会不会比营收增速更快？
更高的CAPEX一定是对第二年的高的预期，我们的CAPEX是基于长期的市场结构来确定的，是很多年的趋势。我们的CAPEX持续观察调整，AI客户我们会和他们紧密合作提供产能 。capital intensity过去几年很高，主要是持续投入来满足需求，但是现在和未来几年我们预计capital intensity是mid 30s的水平，未来会有机会我们投入更大。今年不是CAPEX消化的年份，每年我们都基于未来的预期来做计划，我们不会认为今年是digestion year。
【Q】关于您说的sell the value，您能否细说未来可能的调整？如果调整幅度会是多少？
您说的价格战略是很机密的事情，我们确实面临一些高成本的问题，以及最近的通胀、电费涨价，我们希望客户能够分担一部分成本，我们已经和客户开始接触了。总的来看，另外我们希望sell value，如果客户要求在特定地区生产，我们和客户都需要分担增长的成本。
【Q】公司cowos产能很紧张，如何分配产能给不同的客户？客户如果用其他家产能是可以的吗？
需求是很强的，我们做到了最好了，所有努力来扩产，今年几乎翻倍了，但是还是没法满足客户需求，我们和合作伙伴合作但也不够。我们第一要务是让客户成功，不管是什么客户，长期的合作伙伴与我们合作更好，在技术和制程都更熟悉，能够更快量产爬坡。需求确实很好，我们做最好来增加产能缓解紧张，我们也和合作伙伴合作，让我们的客户得到支持。您提到丢掉一些share不是我们关心的，我们关心是客户的成功。
【Q】公司愿意客户去其他家做吗？
对的。
【Q】目前所有的AI加速器都是5nm的，什么时候会切换到更先进制程？有动力用2nm或者更先进的吗？
现在AI的加速器基本都是4、5nm，我们的客户和我们一起合作下一代制程和下下代制程，他们必须很快，能耗需要被考虑。能耗来看，3nm比5nm好很多，2nm又更好，所有的客户都几乎在做这个进程，未来会从3到2nm。
【Q】2nm会不会因为HPC营收增长很快？
我们的先进制程会是长期的制程，N2 N3 N5都是很大的制程，dollar value也肯定更大。营收占比也确实更大。
【Q】公司FCF很大，会不会给更多的分红？
我们的分红政策是给70%FCF每年，我们不会看每个季度的FCF来做调整，但我们说过，我们现在收获过去的大的投入，我们的分红会稳健持续增长。
【Q】
关于智能机和PC，现在AI在其中应用很常见，端侧AI对公司的影响怎么样？
端侧AI第一个影响是die size，NPU带来尺寸增长，现在也在发生了。未来来看，我们认为换机的周期，对于PC和智能机会加速一些。虽然现在没有发生，但是我们还是期待很快会这样的。我们认为端侧AI对我们很积极，因为我们在代工市占率很大。
【Q】我们是否可以期待N3的占比在H2或者明年很大？
肯定的。我们确实期待这个发生，大的die size我们已经看到了，关于换机周期的加速，我们不知道什么时候发生，现在还对25年做预测太早了。但是周期肯定是向上的。我们上次也说今年N3的营收占比会至少翻三倍。
