1.微软将推出第二代AI处理器 争夺AI行业领导权；
2.未来4年ARM芯片出货量上看1000亿颗；
3.联发科组织高层异动频传 2Q EPS打保卫战 3Q业绩拼看增；
4.白石墨烯通过添加氟原子变为半导体
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1.微软将推出第二代AI处理器 争夺AI行业领导权；
【AI世代编者按】外媒报道，微软将于周一发布第二代HoloLens全息处理器，即一款新的AI处理器。这种AI处理器将使HoloLens能够实时分析看到的和听到的内容，而不必将数据传输到云端来处理。
科技公司热衷于让手机和增强现实设备具备AI功能。但是，这些公司面临一个很大的挑战：如何管理海量数据，以使AI功能在这些设备上成为可能，同时又不至于使设备运行速度变得太慢或者在几分钟内耗尽电池。
微软最近宣称，该公司已经找到了应对方案。微软为其HoloLens护目镜设计了一款芯片——一款新的AI处理器，能够在设备上实时分析用户看到和听到的内容，而不必将这些数据发送至云端，这样就可以节约宝贵的时间。
这款新的处理器是微软全息处理器(Holographic Processing Unit) 一个新版本，已经于周一在夏威夷檀香山的一个新闻发布会上推出。
目前，这款芯片还在开发中，它将出现在微软下一个版本的HoloLens中。微软没有提供该版本HoloLens的具体发布日期。
现在，自制芯片越来越流行，因为企业认为现成的芯片不能充分发挥AI的潜力。一名知情人士在今年5月份透露，苹果正在测试一款iPhone原型，该原型中包含一个旨在处理AI任务的芯片。
谷歌(微博)正在开发自己的新版AI芯片。为了说服人们购买下一代科技产品——手机、VR设备甚至汽车，企业必须加速研发AI芯片。
“消费者希望他们的设备能够实时处理问题，几乎没有任何滞后。”Tirias Research分析师Jim McGregor说，“对于一辆自动驾驶汽车来说，在遇见紧急情况时，你不能允许它将数据发送至云端后再做决定。
自动驾驶汽车要处理的数据量是巨大的，你不能将所有这些数据发送到云端。”他还表示，到2025年，每个能够与用户互动的设备都将内置AI芯片。
多年来，人们一直使用英特尔和其他公司制造的芯片。但是，AI的快速发展使一些传统的芯片制造商在十多年来首次面临着真正的挑战。
AI的加速能力很大程度上归功于其模仿人类大脑的神经网络，它能够分析和学习人类大脑的思维模式。PC和服务器中使用的通用芯片不能一次快速处理多项任务，而这种能力正是AI软件的一项要求。
微软近年来一直在研发自己的芯片。微软为Xbox Kinect开发了一款运动跟踪处理器。
最近，为了在云服务领域挑战谷歌和亚马逊，微软采用了称为现场可编程门阵列(field programmable gate array, FPGA)的定制芯片。
微软还从英特尔的子公司Altera购买芯片，并将其改造，以使它具备独有的功能。
去年，微软公司使用数千个定制芯片将维基百科英文网站中的所有文字翻译成西班牙文，共有500万篇文章，30亿个单词，翻译时间不到十分之一秒。
接下来，微软将让其云客户使用这些芯片来加速执行自己的AI任务，该服务将在明年推出。购买了该服务的客户可以使用它来执行图像识别任务，或使用机器学习算法来预测客户购买模式，等等。
微软的杰出工程师Doug Burger说：“我们的愿望是成为最大的AI云服务提供商。”
但是，微软面临着激烈的竞争。亚马逊也在使用FPGA芯片，并计划采用英伟达制造的最先进的芯片Volta for AI。英伟达现在是用于训练AI系统的图形处理器的领先制造商。
同时，谷歌已经研制出自己的定制化芯片——Tensor Processing Units (TPU) ，并已经交付给客户使用。
自主研制芯片是昂贵的。但微软表示，公司没有任何选择，因为技术变化如此之快，跟不上步伐就很容易被淘汰。
今年5月份，微软CEO 萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）在一次演讲中首次透露了使用AI跟踪工业设备的想法。现在，微软研发的新型芯片将使纳德拉的想法更加具有可行性。
2.未来4年ARM芯片出货量上看1000亿颗；
日经亚洲评论7月21日报导，ARM Holdings执行长Simon Segars20日在东京受访时表示，在“物联网(IoT)”需求的带动下，未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。智能型手机芯片霸主安谋目前已经将焦点转移至IoT，相关产品大致可区分为微控制器、网路芯片以及服务器CPU。Segars透露，ARM正与高通(Qualcomm)、华为(Huawei Technologies)携手开发服务器芯片。
ARM目前员工人数超过5千人、较2015年底的不到4千人呈现显着增长，多数新进员工都是工程师。为了让IoT与相关服务加速普及，包括日本、美国、欧洲、中国以及韩国的民间业者计划在2019年制定5G共同标准，预料国际电信联盟(ITU)随后将在2020年左右敲定最后细节。日本预计在2020年东京奥运于大城市推出5G服务。
美国联邦通信委员会(FCC)主席Ajit Pai 6月21日在unionleader.com发表专文指出，5G对于物联网(IoT)的发展至关重要：IoT不仅将影响到供应链、也将对劳动生产力产生冲击，未来10年有望创造出数兆美元的经济价值。
软银是在去(2016)年宣布以240亿英镑收购英国科技大厂安谋。
软银集团(SoftBank Group Corp.)7月18日宣布取得能源业物联网(IoT)平台服务商ENCORED INC. 50.1%股权。这家公司将自8月1日起更名为“Encored Japan Inc”。
MarketWatch 7月10日报导，Jefferies分析师Mark Lipacis表示科技已出现结构性转变，大约每15年就会出现一次剧烈转变的运算典范现已转移至平行运算/物联网(IoT)、目前正处于第四次结构转变的开端，原先在数据中心芯片领域居于领先地位的英特尔将因NVIDIA的崛起而面临最大的冲击。
英国金融时报7月20日报导，软银未来将会把帐上持有的NVIDIA、Nauto、ARM、OneWeb以及Improbable股份转移至视野基金(Vision Fund)。 精实新闻
3.联发科组织高层异动频传 2Q EPS打保卫战 3Q业绩拼看增；
台系IC设计龙头联发科近期陆续有高层人事异动传闻，市场传言，联发科共同营运长朱尚祖将辞去职务改任顾问，日后手机相关业务主管由另一共同营运长陈冠州代理，先前两人都被视为是总经理接班人选，不过外传朱尚祖的辞职，跟近期联发科手机芯片相关业务表现趋淡有关，目前联发科发言体系并未正面证实此事。不过，联发科副总经理暨行销长Johan Lodenius则确定因组织调整辞职，相关业者认为，主因仍恐怕是移动通讯芯片业绩不如预期。
熟悉半导体业者表示，2017年上半，持续都在消化去年底以降的产品库存，大陆智能手机库存调整与新旧产品持续交替，时间比预期来的更长，导致晶圆代工、封装测试等业者，都对手机芯片市场旺季抱持一再延后的想法，尽管苹果(Apple)今年独强气势大盛，但在产品未推出前，供应链虽启动不过速度并不特别快，非苹阵营更是持续等待中。
观察全球IC设计市场，高通(Qualcomm)积极回抢中阶手机市场，加上全球需求并不特别好，也因此，市场对于联发科等大型IC设计业者上半年业绩普遍看淡，由于联发科第2季法说会将于7月底登场，市场甚至认为联发科将面临单季EPS 1元保卫战。
不过，尽管联发科第2季表现平平，但是市场看好联发科手机芯片新品将会受到Oppo、Vivo等大陆品牌业者重启拉货，第3季以后表现可望持续回温。值得注意的是，熟悉半导体业者指出，联发科等龙头业者也会开始思考所谓的定位问题。
据指出，若观察如国际大厂NVIDIA等业者，虽然是以绘图芯片(GPU)为主，但是NVIDIA并不把自己的范围局限，而是以GPU为核心所四散出去的整体大概念蓝图，包括人工智能(AI)、HPC、自驾车等等，而联发科今年下半也将力拱智能语音助理芯片，也酝酿在年底推出人工智能相关产品，在未来万物联网的时代，原本被定位是手机、移动通讯芯片业者的联发科，也可能力求更适应市场环境的调整策略。
DIGITIMES
4.白石墨烯通过添加氟原子变为半导体
少量的氟将白色石墨烯由绝缘体转变成具有磁性的宽带隙半导体。莱斯大学的科学家表示，这样可以使独特的材料适用于极端环境中的电子设备。
莱斯大学研究人员的一篇概念证明论文证实了将二维六方氮化硼（h-BN）（即白色石墨烯）从绝缘体转变为半导体的方法。他们说，磁性是一个意想不到的额外收获。
由于原子薄的材料是一种特殊的热导体，研究人员认为它可能对高温应用中的电子产品有用，甚至可能是磁存储器件。
莱斯大学的科学家Pulickel Ajayan表示：“h-BN是一种稳定的绝缘体，在商业上非常有用，可用于保护涂层甚至在化妆品中，因为它吸收了紫外线。研究人员尝试修改其电子结构已经付出了很多努力，但是我们认为它不会成为半导体和磁性材料。所以这项研究是非常不同的，没有人在h-BN中看到这种行为。”
研究人员发现，向h-BN添加氟，并引入到原子矩阵中的缺陷，从而减小了带隙，使其成为半导体。带隙决定材料的导电性。
莱斯大学博士后研究员兼合着者Chandra Sekhar Tiwary说：“我们看到加入约5％的氟时，带隙缩小了。随着继续增加氟，带隙变小，但只是到了某一点。精确的控制氟是我们需要处理的。我们可以得到一个范围，但还没有实现精确的控制。由于材料原子薄，一个原子减少或增多都会带来相当多的变化。在接下来的一组实验中，我们想要学会精确地调整原子。”
他们确认，添加氟原子施加的张力改变了氮原子中电子的“自旋”，并影响了它们的磁矩，这些决定了原子如何像无形纳米尺度罗盘那样对磁场发生响应。
赖斯大学的研究生兼主要作者Sruthi Radhakrishnan说：“我们看到角度定向旋转，这对于二维材料来说非常不寻常。与对准以形成铁磁体或彼此抵消不同，自旋随机倾斜，使平面材料随机存储净磁性。这些铁磁体或反铁磁性存储可以存在于相同的h-BN样品中，这使得它们与竞争的领域成为“沮丧的磁体”。
研究人员说，他们这种简单、可扩展的方法在其他2-D材料中具有潜在应用价值。“通过纳米工程制造新材料正是我们研究组所关注的。”Ajayan说。（工业和信息化部电子第一研究所 张慧）
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