1.华芯投资40亿现金收购美芯片测试设备厂商Xcerra；
2.澜起CEO杨崇和：于昆山打造IC产业2018年实现量产；
3.国产芯片产业面临重要窗口期；
4.半导体设备国产化：星星之火 足以燎原；
5.政策与业绩双重给力中国集成电路步入黄金时代；
6.第一届中国高端芯片高峰论坛在深圳举办
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1.华芯投资40亿现金收购美芯片测试设备厂商Xcerra；
凤凰科技讯 据路透社北京时间4月11日报道，当地时间周一，华芯投资旗下基金Unic Capital Management(以下简称“Unic”)与美国半导体测试设备厂商Xcerra宣布，两家公司达成价值人民币40亿元的收购协议。Unic将以现金方式收购Xcerra。
此前，美国外国投资委员会已经叫停多起半导体行业收购交易。美国外国投资委员会职责是评估外国投资者的收购交易是否会危及国家安全。
中国投资者在收购美国芯片技术公司时会面临严苛的审查，造成最近数年多起收购交易失败。
根据新闻稿，Unic成立于去年。华芯投资创办于2014年8月，管理有约1387亿元资金，投资领域为半导体。
Xcerra设计和生产用于测试半导体、电路板的设备。新闻稿称，Xcerra不生产半导体。
这一交易需要得到美国外国投资委员会批准，预计将在今年年底完成。
华芯投资总裁路军在一份声明中表示，“在监管机构对该交易评估过程中，华芯投资和Xcerra将以公开和透明的方式与它们密切合作。”
Unic收购Xcerra股份的价格合每股10.25美元。今天常规交易中，Xcerra股份上涨7%，报收于9.63美元。Xcerra收盘价低于Unic收购价，表明市场对这一交易能否完成仍然持怀疑态度。
根据协议的寻购条款，Xcerra在未来35天内还可以寻求其他买主。
在这起收购交易中，Xcerra的顾问是Cowen and Company和Latham & Watkins，华芯投资顾问是Grant Thornton International和Wilson Sonsini Goodrich & Rosati。
2.澜起CEO杨崇和：于昆山打造IC产业2018年实现量产；
澜起科技日前与昆山经济技术开发区正式签署协议，宣布澜起新型可控资料中心平台项目将落脚昆山开发区。澜起科技CEO杨崇和表示，澜起将于2018年实现平台规模量产，正式迈入商用阶段。
杨崇和接受DIGITIMES访问时表示，澜起科技正式落脚昆山，聚焦于新型自主可控资料中心平台产业化，将与昆山开发区通力合作，在当地实现产业升级占据产业的高地。
对昆山来说，澜起科技的落地将与昆山开发区围绕资料中心和云端运算等战略新兴领域展开多方位合作，打造积体电路产业。
昆山经济技术开发区2017年初才宣布成立产业基金，成立规模人民币100亿元的昆山海峡两岸积体电路产业投资基金，先期启动人民币10亿元，并将投资成长性和市场前景好、带动作用大、示范效应强的产业化专案(企业)及关键技术、公共技术平台建设等重大专案。而澜起科技落户就极具指标意义。
杨崇和表示，目前澜起科技产品仍处于研发阶段，进展十分顺利，计划2018年实现平台规模量产，预计2019~2020年开始可取得显著经济效益。
事实上，澜起科技的新型可控资料中心平台包括澜起“津逮”CPU及澜起资料保护存储器模组(HSDIMM)两大核心部件。其中“津逮”CPU是由澜起科技携手清华大学和英特尔(Intel)公司进行联合研发。
清华大学微电子所所长魏少军日前表示，由清华大学、英特尔、澜起科技合作的可重构计算芯片，其中，清华大学负责开发可程式设计芯片，并与一颗英特尔至强CPU芯片封装在一起，未来由澜起科技实现商业化。
据了解，津逮采用28纳米制程量产，其可重构计算兼具通用计算的高灵活性及专用计算的高性能和低功耗特性，被公认为是下一代突破性的积体电路IC技术。
魏少军指出，半导体芯片迈入下一阶段高阶应用光凭硬件已不足以解决运算需求与高能耗的问题，可重构计算芯片能运用软件灵活进行客制化调节，并避免ASIC特制化的高开发成本。
上述三方于2016年1月成立合资芯片公司，联合研发融合了可重构计算和英特尔X86架构技术的新型通用CPU芯片。澜起科技于2014年6月被CEC联合浦东科投私有化。DIGITIMES
3.国产芯片产业面临重要窗口期；
先是小米发布了自主研发的“澎湃S1”芯片，紧接着展讯也推出了14纳米8核64位LTE芯片平台……近来，我国科技企业在芯片领域动作频频，并在技术攻关和投入上取得了快速发展，填补了我国芯片市场的空白。业界认为，当下我国芯片产业面临重要窗口期，应充分抓住有利机遇，增强“产业自信”。
国产芯片企业动作频频
近日，芯片设计企业展讯推出了14纳米8核64位LTE芯片平台“SC9861G-1A”，由英特尔代工，开了英特尔为中国集成电路设计公司代工芯片的先河。业内认为，这标志着中国企业在4G移动通讯产品布局上，实现了中高低端的全线覆盖。
在此之前，小米公司也发布了自主研发的“澎湃S1”芯片，成为继苹果、三星、华为之后，全球同时具有生产芯片和手机能力的第四家企业。
作为电子产品的心脏，芯片承担着运算和存储的功能，因此被誉为国家的“工业粮食”。然而，尽管我国已是制造大国，但芯片却需要长期进口。以手机为例，虽然国内手机厂商众多，但目前大多数都需购买国外芯片厂商的产品，不仅增加了手机制造成本，在核心技术上也容易受制于人。
正因为此，在回答为什么要自主研发芯片时，小米科技董事长雷军说：“芯片是整个手机行业的制高点，如果想在这个行业里成为一家伟大的公司，就必须在核心技术上有自主权。”为摆脱“芯痛”，早在2014年，小米就提出要拥有自己的芯片。据悉，小米芯片从开始酝酿到正式商用，一共只用了28个月时间，此次发布的澎湃S1是小米首个芯片产品。雷军表示，将用10年左右的时间，建立从中高端到旗舰级别的芯片产品线。
实际上，国产芯片的历史并不长。1999年，中关村高科技企业中星微电子启动实施国家战略项目“星光中国芯工程”，致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化，自此开始改写中国无“芯”的历史，不仅突破了芯片设计15大核心技术，还将“中国芯”大规模打入国际市场，应用于苹果、索尼、三星、惠普等国际知名品牌。
2016年，我国集成电路制造领域投资规模增长了31.1%。在政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已渐成规模。
展讯通信市场部高级总监张晨光说，“以前，展讯相当一部分芯片业务来自于‘山寨机’。这些年通过技术创新，逐渐在中端芯片市场站稳脚跟，技术优势让产品获得大量市场份额，直接向三星等品牌供货，‘中华酷联’品牌也采用了展讯的芯片。”
制约产业发展因素不容忽视
近些年，国内集成电路产业发展突飞猛进，自给率逐年提高，音箱、机顶盒、冰箱、洗衣机、空调等消费电子产品所使用的核心芯片大部分已是国产品牌。
中国工程院院士邓中翰表示，创新创业工作的展开，拉近了我国与国际芯片技术的差距。比如华为、中兴、小米等都在推出自己的芯片，“天网工程”安全标准及相关产业正在国内大面积推广。“这说明我国在坚持走自己的创新道路，坚持技术突破，特别是在芯片核心技术的自主创新方面，取得了重大进展。”
另外，从国家产业安全和信息安全的角度来说，通过国产化也能有效屏蔽一些芯片上的硬件木马、后门等信息安全隐患，局部技术取得了一些优势。
业内专家认为，近些年，国家加大了对集成电路的制造、设计、工艺设备和材料的投资力度，并通过并购等形成了一批力量，为国家芯片产业未来的发展打下了重要基础。然而，目前国产芯片的应用大多在消费类领域，而在对稳定性和可靠性要求相对更高的通信、工业、医疗及军事等领域，国产芯片距离国际先进水平差距较大，尤其是一些技术含量很高的关键器件，比如高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等，还完全依赖国外供应商。此外，我国芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱。
邓中翰说，“就我国芯片企业而言，当下普遍面临融资渠道缺乏、研发投入能力有限、持续创新能力较弱等制约。”
然而，我国又是芯片需求大国。作为全球最大的电子产品制造工厂及大众消费市场，我国集成电路市场需求接近全球1/3，但集成电路产值不足全球7%。根据工信部发布的《2016年电子信息制造业运行情况》，2016年电子器件行业生产集成电路1318亿块，同比大幅增长21.2%。中国集成电路进口额高达2271亿美元，集成电路出口额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。
鉴于此，《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，到2020年，我国半导体产业年增长率不低于20%；同时，《中国制造2025》也明确提出，2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。而工信部制定的相关实施方案则提出了新的目标：力争10年内实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。
需夯实核心技术抢占制高点
不仅在手机、电脑等领域，随着5G、物联网、人工智能等技术的爆发，未来芯片将成为抢占这些新技术领域的战略制高点。我国需要在技术研发、吸纳人才、机制创新、资金投入、产业布局等方面持续下力气。
业内人士分析，从全球范围看，我国正面临加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已趋于成熟，国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓，全球芯片市场近两年持续萎缩，唯有中国区域市场例外；另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，且投资不断加大，这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。
清华大学微电子所所长魏少军说，半导体工艺技术正在持续演进，但在2020年前，我国集成电路制造工艺与国际先进水平之间将可能一直保持4年左右的差距。而整机企业对芯片研发的青睐，则将引发芯片设计业和制造业新一轮的调整。
不仅如此，邓中翰认为，未来10年将是新一代人工智能发展的关键时期，相对于千亿神经元、百万亿突触构成的复杂人脑网络，现有芯片还存在着多个数量级差距。另外，我国专注于人工智能芯片开发的企业数量有限且总体水平与发达国家差距较大。
为此，邓中翰说，需要国家从资金、政策等方面加大扶持力度，大力发展承载人工智能运行的自主芯片技术，改变高端芯片严重依赖进口的被动局面，在群雄逐鹿的人工智能时代抢占发展先机，并通过吸引人才、创新机制、依托市场资源等手段加快国产芯片的产品化。
国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。要发挥多元化基金的产业支撑作用，通过国家集成电路产业投资基金的杠杆效应，吸引民间基金、金融机构、海外资本、企业自有资金等社会资本进入集成电路行业，支持自主创新，培养一批优势企业进入国际第一梯队。
中微半导体设备CEO尹志尧认为，目前我国半导体面临战略性机遇，应充分抓住这一重要“窗口期”，增强“产业自信”，发力追赶以缩小差距甚至实现超越。 经济观察报
4.半导体设备国产化：星星之火 足以燎原；
国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面，迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户；同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。
北方华创总裁赵晋荣表示，国内芯片厂当前对于把握度较高的65nm、55nm工艺有替换性的装备性价比需求；此外，放眼未来2-3年国内新的晶圆厂相继导入装备，其中，国内正在聚焦量产的存储器晶圆厂，在未来对国产装备采购更具自主性、弹性。
近日北方华创更接获来自中芯国际的二次订单，显示其装备在工艺制程领域已具备相当稳定度。
据了解，中芯国际12吋厂是北方华创重要的先进工艺制程客户之一。尤其今年中芯国际28nm规划客户芯片将放量成长，尤其在HKMG工艺上要取得量产突破，国产装备将扮演推助的角色。
北方华创表示，目前在集成电路制造领域，14nm等离子硅刻蚀机也已交付客户，28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD设备已率先进入国际供应链体系，12吋晶圆清洗机累计流片量已突破60万片大关，深硅刻蚀设备也顺利跨入东南亚市场。
此外，先进封装领域，公司刻蚀机和PVD设备已在全球主要企业中得到广泛应用，其中PVD机台已成为全球排名前三的CIS封装企业的首选机台。
装备国产化增长如“星星之火”
赵晋荣更表示，国内集成电路核心装备开始萌芽，中国国产设备采购额开始逐年增长，已有“星星之火”足以燎原之态。
他指出，在一些细分市场如刻蚀机、PVD、PECVD、单晶炉、退火炉、封装光刻机台等装备，已经基本实现了国产化，这个过程约用了5年时间；而集成电路高端装备的国产化用时也许还需5年，或许10年，但已经是大势所趋。
尽管当今国产装备在集成电路的采用率较低不到10%，但他乐观认为，未来3年可望一举提升至30%。
北方华创2016年半导体设备营业收入由5.2亿元增长到 8.1亿元人民币，比上年同期增长56.18%，预期2017年在重大订单挹注下营收将持续成长。
事实上，不仅北方华创近年来尝到国产装备成长的“甜头”，其他装备厂家在2016年都实现相当亮丽的增长态势，如沈阳新松年增长率近126%、北京京仪自动化成长145%、靖江先锋增长约38%、沈阳科仪增长80%等等。再再显示国产装备材料过去几年沉潜近两年呈现跳跃式增长。
中微5nm刻蚀机年底推出市场
中芯国际另外一家重要装备合作伙伴还包括刻蚀机的制造商深圳中微半导体（AMEC）。近日传出，中微将在2017年底敲定5nm刻蚀机，为此中微已经研发了5年之久。
目前仅中芯国际启动7nm工艺制程研发，约落后巨头如英特尔、三星、台积电等一线大厂2-3个世代，其中最先进的工艺制程的装备多数由国外厂家把持，但国产装备则积极寻求突破口。
中微半导体CEO尹志尧表示，5nm刻蚀机台正在测试中预计今年底正式推向市场。但中微研究团队也提到，刻蚀机的成熟到导入芯片入商用量产，大约还需要5年的时间。
中微预估，今年公司销售可望成长70%以上，产值将达11亿元人民币。尹志尧表示，根据预估中国到2020年将采购480亿美元的集成电路生产设备，中国本地装备的国产化必须持续进程，逐步提高自给率。 DIGITIMES
5.政策与业绩双重给力中国集成电路步入黄金时代；
原标题：政策与业绩双重给力中国集成电路步入黄金时代
⊙记者 李兴彩 ○编辑 全泽源
工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示，“十三五”期间，工信部将从五大方面着力，系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合，加强顶层设计，聚焦骨干企业、关键节点、重大项目，推动产业链协同发展，打造制造业创新中心。”
作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，是信息产业的核心。“解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”中科院微电子所所长、02专项专家组组长叶甜春曾如此精炼概括集成电路发展对中国经济的战略意义。
在政策和资本的推动下，中国已开启了集成电路产业大时代。“我们觉得全产业链都是投资机会。”深耕硬科技领域的IDG资本合伙人俞信华日前接受上证报专访时表示，IDG将加大在集成电路领域投资，包括设备、材料、设计等方面，推动相关领域的海内外并购、投资合作。
庞大需求凸显中国机会
“市场在哪里，产业就在哪里。”中国的庞大市场需求，正牵引全球集成电路产业向中国转移，没有人可以忽略中国的市场和机遇。
经历了近几年大投资大并购之后，中国集成电路表面看已经有不少起色，但竞争力仍较弱。
“目前我国集成电路产业产品结构单一，大多数处于中低端，高端产品主要依赖进口的格局还没有根本改变，领军人才严重匮乏。”10日，在第五届中国电子信息博览会（CITE 2017）同期举办的“第一届中国高端芯片联盟高峰论坛”上，彭红兵如此表示。
与产业基础较为薄弱严重不匹配的是巨大的市场需求。赛迪产业研究院最新数据显示，2016年中国集成电路市场规模达到11985.9亿元，占了全球集成电路市场半壁江山，同比增长8.7%，增速远高于欧美市场。但2016年中国集成电路产业销售额仅4335.5亿元，剔除外资和重复计算，产值不足全球需求的7%，远不能满足市场需求。
“市场在哪里，产业就在哪里。”多位业内人士接受记者采访时表示，作为全球性产业，中国的庞大市场需求，正牵引全球集成电路产业向中国转移，没有人可以忽略中国的市场和机遇。
“我们觉得全产业链都是投资机会。”IDG资本合伙人俞信华在接受上证报专访时表示，IDG将加大在集成电路领域投资，包括设备、材料、设计等方面，推动相关领域的海内外并购、投资合作。在业内人士看来，中国已经做好了一定的准备：历经多年苦心累积和打造，我国已拥有了相对资金充沛、链条完整、人才充裕的集成电路产业，开始有能力参与国际竞争和协同发展。
据记者观察，凭借着在制造领域的出色表现和巨大消费市场，国内芯片产业龙头成为越来越多跨国企业的合作伙伴，通过技术转移和技术扩散，提升了自身竞争力。
产业转移方面，国内企业已在封测领域站稳脚跟。记者调研发现，目前各大主要封测厂二季度订单依然饱满，鉴于行业下半年进入传统的旺季，有封装业内人士表示好光景或延续全年。上市公司层面，拥有sip等先进封装技术的长电科技(18.890, 0.10, 0.53%)，收购星科金朋后已量产Fanout（扇出型封装），有望进军苹果供应商；拥有sip、TSV、Flip-Chip等先进封装技术的华天科技(13.350, 0.22, 1.68%)，其TSV+sip封装方案已用于华为P10的under glass指纹识别。“在后摩尔时代，随着封测承担更多的系统方案商职能，这些公司在产业链中的产值占比和重要性也在提升。”
从更细的产业链看，伴随产业成长，半导体设备、材料厂商均有望迎来快速成长期。在资本和地方政府“联袂”推动下，中国市场将爆发“晶圆厂大扩容”。SEMI预计，在2017年至2020期间，全球将有62座新的晶圆厂投入运营（其中7座为研发用晶圆厂），这其中，中国市场有26座新的晶圆厂投入运营。与此相应的是，国产半导体设备、材料商将获得更多的试用、共同研发机会，在获得更多的订单增靓业绩同时，也将得到“不断进化”，从而步入良性循环。
作为目前国内唯一以集成电路高端工艺装备为主营的上市公司，北方华创(28.130, 0.26, 0.93%)近日披露其全资子公司北方华创真空与宁夏隆基签订了1.68亿元的单晶炉设备订单合同；公司在互动易表示，公司订单较去年同比有较大幅度的增长。中微半导体的等离子刻蚀机和MOCVD（金属有机化合物化学气相沉淀）、江丰电子的金属靶材都成功打破了国外的垄断，后者已于去年底向证监会递交了IPO申请书。
获取核心技术需靠创新
随着“可用”目标的达成，中国集成电路进入“创新”时代渐成业内共识。并购可以帮助产业迅速打基础、完成转型；但基础核心领域的技术只能靠自主研发。
“集成电路产业尽管取得了一定的发展，但核心技术受制于人的现状没有根本改变，产业还处于中低端，严重影响了产业升级和国家安全。”彭红兵表示，核心技术受制于人是我们最大的隐患，要加快推进网络信息技术自主创新，推动高性能计算、移动通信、量子通信、核心芯片、操作系统等研发和应用取得重大突破。
“复盘看，我们取得的重要进展无不是自主研发的成果。”在上海兆芯副总裁傅城看来，并购可以帮助产业迅速打基础、完成转型；但基础核心领域的技术只能靠自主研发。“不管是北方微电子，还是中微半导体、江丰电子，都是自主研发的成果，并购是买不来这些技术和竞争力的，自主研发才是安全可控的出路。”
随着“可用”目标的达成，中国集成电路进入“创新”时代渐成业内共识，创新力成为整个产业的投资风口。在本届高峰论坛上，中国高端芯片联盟理事长、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示，高端芯片联盟聚焦在处理器、存储器、传感器、AD/DA（模数转换器/数模转换器）、FPGA（现场可编程门阵列）等五个领域，设立5个分联盟，推动产业转型升级。
就在10日，中国传感器与物联网产业联盟（SIA）正式成为中国高端芯片联盟（CHICA）的首个分联盟，这意味着国家可能对传感器与物联网加大扶持力度；5个分联盟领域都将成为扶持的重点。
对此，彭红兵表示，针对产业不足，工信部将在“十三五”期间，重点做好五大重点工作：一是更加注重创新驱动战略，一手抓当前，一手抓长远；二是更加注重资源整合，加强顶层设计，聚焦骨干企业、关键节点、重大项目，推动产业链协同发展，打造制造业创新中心；三是更加注重生态体系建设，以应用需求为牵引，强化软硬协同，打造生态系统大平台，这也是成立高端芯片联盟的宗旨；四是更加注重开放发展，充分利用全球市场、技术、人才等要素资源，融入全球集成电路产业体系中；五是更加注重环境营造，持续完善产业政策及投融资环境等。
除了宏观政策扶持，传统领域的“微创新”之威力不可小觑，傅城认为，4G和5G导入期，智能手机依然是集成电路产业的主要推动力，其功能的增加将成为产业新的增长点。
比如，指纹识别在智能手机的广泛应用，不仅给上游芯片及模组带来新机会，催生了汇顶科技(91.340, 1.15, 1.28%)等芯片设计公司；也增加了封装需求。华为新推出P10机型的under glass（隐藏式）指纹识别，就采用了华天科技的TSV+sip封装方案。
苹果作为行业标杆，其新技术/设计的采用往往被其他终端商所追随，带动整个手机产业链的发展。从目前信息看，iphone8可能采用无home键、双电芯、OLED屏、无线充电、双摄像头等设计。
在业内人士看来，在创新应用领域，中国企业拥有与国际先进同行一样的起跑线，比如，5G和NB-IoT标准的确立使得物联网加速实现，一系列传感器、物联网芯片及解决方案商有望脱颖而出。
做大做强还需资本市场支持
作为一个全球竞争的产业，集成电路需要全方位的扶持，包括更多的民间资本、市场机制和资本退出通道。
不可否认，集成电路作为技术密集型及资金密集型产业，其投资回报周期很长，中国此前之所以难以培育发展该产业，与这方面的投入较小、资本市场的支持力度较小颇有关系。
“最近很开心，我们很多年前投资了苏州旭创，早已计提坏账完毕，但最近这家公司被中际装备(36.090, 0.09, 0.25%)收购了，我们感觉‘捡到’一笔钱啊。”达泰资本创始人叶卫刚与记者谈及集成电路资产证券化时如此感叹。
对此，IDG合伙人俞信华亦深有感触，“对于这样持续高投入的产业，投资回报周期太长了，即便是到创业板上市，集成电路公司也需要奋斗很多年才能达到；这个领域的创业者和PE机构都不易，相伴走过数十年才能‘解套’的情况比比皆是。”
近日，韦尔半导体、长川科技先后上会获通过，在多因素发酵下，集成电路企业IPO开始提速。但在俞信华看来，略有小成更当加大投入、加快步伐。“产业是有了一定的基础，但一切才刚刚开始。”他如此笑道。
中科院微电子所所长叶甜春也呼吁对集成电路进行持续大力投资。
“资本对这个产业的推动作用非常重要，我们期待A股市场给予集成电路行业更灵活的IPO政策，让那些具备可持续盈利潜力的企业，借助资本市场迅速壮大。”俞信华认为，在这样一个全球竞争的产业，集成电路需要全方位的扶持，包括更多的民间资本、市场机制和资本退出通道。
尽管在A股市场资产证券化不易，但俞信华表示，IDG还是会通过持续推动集成电路产业的海外并购助力产业升级。在俞信华看来，除了基础核心技术自主研发，在一些核心元器件等“不敏感”的领域，采取“拿来主义”可快速构建起技术竞争力，实现产业升级。“我们是有了一定的产业基础，但还没有一个完整的产业生态，并购可快速实现产业升级。”此前，IDG私有化了美资MEMS公司美新半导体，并帮助将其消费电子等业务注入华灿光电(12.180, 0.17, 1.42%)。
华灿光电日前发布一季度业绩预告称，随着LED芯片行业的回暖和公司新增生产设备的投产，公司预计一季度盈利7600万元至8100万元，而去年同期是亏损逾1000万元。一季度业绩超靓的还有京东方，该公司预计今年一季度实现净利润23亿元至25亿元，同比增长2023%至2208%。半导体行业景气度由此可见一斑。
从政策大力扶持，到现在龙头公司业绩逐步释放，中国集成电路产业真的已步入黄金时代了。 上海证券报
6.第一届中国高端芯片高峰论坛在深圳举办
集微网消息，2017年4月10日深圳，由中国高端芯片联盟主办的第一届中国高端芯片高峰论坛在深圳市会展中心菊花厅举行，本次论坛的主题是“高端处理器发展战略研讨”，来自集成电路领域产、学、研、用各界人士200多人汇聚一堂，共同探讨高端芯片产业生态环境的现状及前景。
本次论坛由中国高端芯片联盟秘书长魏少军主持，工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、深圳市人民政府副秘书长高裕跃、中国高端芯片联盟理事长丁文武等领导出席了会议。
彭红兵副司长在致辞中指出，新世纪以来，在国家政策扶持和市场需求的拉动下，在业内同仁的共同努力下，我国集成电路产业实现了持续快速发展。特别是2014年《国家集成电路产业推进纲要》颁布实施以来，国家基金以及众多地方基金也相继成立，进一步优化了产业发展环境，激发了市场的活力。“十三五”期间，我们将着重做好以下几方面工作：一是更加注重创新驱动战略；二是更加注重资源整合；三是更加注重生态体系建设；四是更加注重开放化市场；五是更加注重营造产业发展环境。
高裕跃副秘书长指出，深圳是全国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的基地之一，也是全国集成电路产业集散中心、设计中心、应用中心和创新中心。一方面深圳集成电路设计领跑全国，深圳市拥有集成电路设计企业和机构超过一百多家，其中销售过亿元的企业有20多家，设计人员人数超过2万人。2016年深圳市集成电路设计产业销售收入超过了420亿元，同比增长10.5%，连续五年位居全国首位。本届论坛以高端处理器发展战略研讨会为主题，探讨通过自主研发和开放合作发展高端芯片的产业路径，有利于凝聚行业共识，助推行业发展。
丁文武理事长指出，当前全球集成电路产业进入了发展的重大转型期和变革期，随着“中国制造2025”、“互联网+”、《国家集成电路产业推进纲要》等国家战略的深入推进，国内集成电路市场需求规模进一步扩大、产业发展空间进一步增大、发展环境进一步优化，全行业保持平稳快速发展势头。中国高端芯片联盟将努力成为高端技术联合攻关的“沟通桥梁”、成为产、学、研、用协同创新的“联系纽带”、成为促进产业生态体系构建的“粘合剂”、成为国际合作和人才培养的“重要平台”。
本次论坛还邀请了众多来自国内外知名企业的领军人物，从多个角度各自分享了在高端芯片领域的发展成果。联想研究院技术总监谢巍分享了联想集团DCG业务规划与关键技术战略；龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武讲述了自主CPU的发展道路和经验；英特尔数据中心中国区总监唐炯介绍了英特尔公司在数据中心业务领域的优化与创新路径。此外，还有来自天津飞腾、IBM公司、上海兆芯、ARM公司、中标软件等知名企业专家的精彩分享。
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