3.飞恩微“一种基于视觉定位的芯片模组装配装置及装配方法”专利获授权4.京东方“柔性电路板模组及其补强方法、显示装置”专利获授权
1.小米申请首款小折叠屏手机商标
近日，小米科技有限责任公司申请数枚“Xiaomi Flip”“Xiaomi MIX Flip”“MIX FLIP”商标，当前商标状态均为等待实质审查。据报道，7月17日，小米晒出其首款小折叠屏手机MIX Flip的外观海报，该手机将于7月19日在雷军2024年度演讲会上发布。
据介绍，小米MIX Fold 4产品定位为满配折叠旗舰。该手机薄至9.47mm，轻至226g，搭载徕卡光学Summilux四摄、5X潜望镜、双长焦双微距。这款手机支持双向卫星通信技术，配备50W无线充电技术、支持IPX5防水。演示视频中，小米展示了这款手机搭载的全新“小米龙骨转轴2.0”，通过重构三级连杆设计，极尽小型化转轴结构，大幅减轻机身厚度。
为实现机身轻薄，小米MIX Fold 4首创“全碳架构”，百分百使用T800H高强度碳纤维，最大化降低机身重量，此外采用“三层五面”设计主板，最大化提高元器件密度。这款手机还将搭载全新小米金沙江电池，采用立体异形叠片技术，提升手机续航能力。
2.我国将全面实施专利开放许可制度
为推动专利开放许可制度高效运行，拓展专利转化运用的模式和渠道，国家知识产权局近日印发关于全面推进专利开放许可制度实施工作的通知。
通知明确了专利开放许可的基本含义：专利权人自愿提交专利开放许可声明，对专利许可使用费“明码标价”，由国务院专利行政部门向全社会“广而告之”，任何单位或个人书面通知专利权人并按照标价付费即可获得实施许可，对所有被许可方“一视同仁”。
据介绍，我国高校和科研机构拥有大量有效发明专利，但转化率偏低。另一方面，广大企业特别是中小企业缺乏专利技术。提升专利成果产业化率，亟须进一步打通专利转化运用的关键堵点。其中，专利开放许可就是一项重要的制度创新。
专利开放许可是《中华人民共和国专利法》第四次修改新设的一种专利特别许可。实施简便快捷的“一对多”专利许可，将有利于提升对接效率，降低制度性交易成本，打通科技成果向新质生产力转化的“最后一公里”。
进一步推进专利开放许可制度落地实施，离不开规范的机制建设。通知从指导专利权人规范提交开放许可声明、推动试点项目便捷转为开放许可、指导专利权人合理估算许可使用费、加强开放许可声明信息的开放共享等多方面推动专利开放许可制度高效运行。
比如在专利开放许可制度实施过程中，一个重要的环节是明确许可费支付标准，以在交易双方之间达成对许可费或许可费率的共识。通知在这方面进一步明确了标准，提出“许可使用费以固定费用标准支付的，一般不高于2000万元；以提成费支付的，一般不高于净销售额的20%或利润额的40%”，并强调要广泛宣传一次性付费、提成支付、入门费附加提成等常见的专利许可使用费支付方式。(人民日报)
3.飞恩微“一种基于视觉定位的芯片模组装配装置及装配方法”专利获授权
天眼查显示，武汉飞恩微电子有限公司近日取得一项名为“一种基于视觉定位的芯片模组装配装置及装配方法”的专利，授权公告号为CN115351521B，授权公告日为2024年7月16日，申请日为2022年8月3日。
本发明涉及一种基于视觉定位的芯片模组装配装置及装配方法，装配装置包括输送机构、储存机构、机械手和第二相机；输送机构包括装配工位，并且输送机构上设置有若干用于放置传感器壳体的夹具，用于将传感器输送至装配工位；储存机构用于储存芯片模组，机械手用于将芯片模组从储存机构经过第一相机移动至装配工位；第二相机设置在装配工位的上方；本发明通过第二相机分别测量装配工位的传感器壳体和芯片模组的坐标，并微调机械手使芯片模组和传感器壳体匹配，即可实现芯片模组和传感器壳体的准确装配，提高安装精度，保证产品质量；另外，通过同一相机测量传感器壳体和芯片模组在水平面上的坐标，提高了检测效率，同时使安装精度进一步提高。
4.京东方“柔性电路板模组及其补强方法、显示装置”专利获授权
天眼查显示，京东方科技集团股份有限公司近日取得一项名为“柔性电路板模组及其补强方法、显示装置”的专利，授权公告号为CN114900948B，授权公告日为2024年7月16日，申请日为2022年4月25日。
本公开提供一种柔性电路板模组及其补强方法、显示装置。其中，柔性电路板模组包括：柔性电路板本体，包括相对的第一表面和第二表面；电磁层，设置于所述第二表面远离所述第一表面的一侧，与所述第二表面连接并至少覆盖所述第二表面，被配置为提供电磁屏蔽；胶膜层，设置于所述电磁层远离所述第二表面的一侧，与所述电磁层连接。避免了补强后柔性电路板模组中补强层的存在，从而减小了柔性电路板模组的整体厚度，优化了平面断差带来的模印效果，以及避免了柔性电路板模组弯折过程中的绑定区断线不良。并且，由于补强层会占用电磁层的覆盖范围，所以补强层的去除也增加了电磁层的覆盖范围，进而提升了柔性电路板模组的电磁屏蔽效果。
5.矽杰微“一种毫米波雷达的天线罩”专利获授权
天眼查显示，矽杰微电子（厦门）有限公司近日取得一项名为“一种毫米波雷达的天线罩”的专利，授权公告号为CN110336129B，授权公告日为2024年7月16日，申请日为2019年7月15日。
本发明涉及天线罩技术领域，尤其涉及一种毫米波雷达的天线罩，天线罩为平板结构，具体包括：一厚度均匀的介质板，介质板上设有多个通孔，多个通孔用以改变介质板的相对介电常数。本发明技术方案的有益效果在于：提供一种平板结构的天线罩，通过在天线罩上设置多个通孔，不仅可以提高天线的电气性能，而且天线罩结构简单，加工简单，成本低廉，且有利于后期安装和维护。
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