裁员、亏损、分拆，一代霸主英特尔要崩了？

作者 | 岚烟

编辑 | 暴雨

硅谷巨鲸正在被肢解——

2月16日，英特尔被媒体传出 或被一分为二，由博通（Broadcom）和台积电（TSMC）接手 。博通正考虑收购英特尔的芯片设计与销售业务，而台积电则有意接手其晶圆代工和制造部门。

不到24小时，私募大鳄银湖资本再度出手，以闪电谈判锁定可编程芯片部门Altera，消息刺激英特尔股价单日暴涨17%，创五年最大涨幅。

昔日的芯片霸主英特尔，怎么走到了被肢解瓜分的胡同里？

一切皆有迹可循：

2024年，英特尔的股价重挫近60%，最新财报显示， 其创下56年历史上的最大亏损；

2024年8月，英特尔裁减公司15%的员工，共计约1.5万人；

英特尔首席执行官帕特·格尔辛格离职，至今CEO一位仍在空缺……

英特尔为何沦落到“卖身”地步？博通和台积电又为何盯上了英特尔？大鳄沉浮，全球芯片格局又会发生怎样的变动？

霸主的陨落

帕特·基辛格在2021年接任英特尔CEO时，他或许会想起那个属于安迪·格鲁夫的黄金年代。

1985年，这位铁腕领袖毅然砍掉占营收80%的存储芯片业务，带领英特尔转型微处理器领域，由此开启长达二十年的PC王朝。

巅峰时期，资本市场用“1个英特尔=10个AMD+10个英伟达“的估值公式，丈量着这家芯片巨头的统治力。

而 X86架构的专利垄断、IDM模式闭环与“Intel Inside”成功营销共同构筑的三大护城河，更是让这艘芯片巨轮在二十年间无人能撼。

然而， 没有永恒的护城河，只有动态的竞争力 。当2024年英特尔市值跌破1600亿美元、信用评级濒临垃圾级时，人们惊觉：这家56岁的科技图腾，早已被自己发明的游戏规则反噬。

一句话来总结英特尔的大败局，就是不愿意踏出PC“舒适圈”，成也萧何，败也萧何。

IDM模式的固守让技术代差演变为致命伤口，导致CPU主阵地的失守。

目前，半导体产业链主要有两种商业模式： IDM（整合制造）or Fabless（分工制造）

Fabless是指无工厂模式，就是只做芯片设计和销售，NVIDIA、AMD、高通、博通、Marvell、MTK等都采用的是该模式。

而 IDM模式，说白了就是把设计和制造“包圆了”，可惜，鱼和熊掌难以兼得。

在台积电开创代工模式前，英特尔的IDM（垂直整合制造）模式堪称完美闭环——设计、制造、封测全流程自主，造就60%+的惊人毛利率。但当晶圆厂军备竞赛不断升级，这种“既要又要”的模式显露出了缺陷：

孤军奋战不敌强大“联军”。

台积电一家代工厂几乎获得了除英特尔之外所有芯片企业的支持，不管是新工艺的研发还是试错成本的承担，都可谓举“全村之力”。

而英特尔只能依靠自身一家公司来承担庞大的研发费用，研发进度也多次延迟，卡在 14nm工艺节点上停滞不前。

2022年，英特尔的研发投入高达152亿美元，然而其7nm制程技术的推进仍未按计划完成。相比之下，台积电则成功将3纳米工艺的良品率提升至80%以上。

台积电技术的不断突破，进一步助力英特尔的竞争对手，如AMD（超威半导体公司）蚕食Intel利润主要来源CPU领域的份额。

英特尔虽然仍能占据主导地位，但2024年Q4 ，AMD的市场份额创下新高，同比增长 2 个百分点，环比增长 0.9 个百分点。

而英特尔两次致命转身的迟缓，则彻底葬送了翻盘希望。86架构的专利壁垒曾构筑起PC时代的护城河，却也成为困住创新视野的围城。

第一个失误，是在移动互联网时代“捡了芝麻，丢了西瓜”。

2006年，乔布斯正筹划初代iPhone，向英特尔抛出橄榄枝。然而，时任英特尔CEOPaul Otellini据称以出价低于英特尔的预算成本为由拒绝了苹果第一代 iPhone 的芯片订单。

在处理器架构上，Otellini 更是孤注一掷，在上一条路走到黑 ，坚持使用X86架构 ，而非运行效率更高、功耗更低的ARM架构。

而选择使用 ARM 架构的竞争对手如高通、联发科则在移动领域迅速占据主导地位。

当ARM架构以95%的市场份额统治智能手机领域，甚至通过苹果M系列芯片反攻PC市场时，英特尔才惊觉这座技术围城已成囚笼。

对移动领域的误判，让英特尔的100亿美元投资打了水漂，2016年，英特尔不得已退出了智能手机市场。

第二个失误，是对于AI赛道的迟疑，以及选择押注CPU而忽视GPU和加速器，战略误判的雪球在AI时代滚成灾难。

英特尔原本有机会入股OpenAI。2017年，成立仅一年多的 OpenAI 便向英特尔抛出橄榄枝：10亿美元现金收购OpenAI 15%的股份，若英特尔愿意以成本价提供硬件设备，还能额外获得15%的股份，总计可达30%。

但英特尔当时的 CEO Bob Swan 认为，AI 要进入市场还早的很，这笔投资肯定会亏，因此拒绝了OpenAI。他肯定想不到，当初错过OpenAI那30%的股份，如今已价值471亿美元。

而 GPU 显卡上的放弃，更是使英特尔错失了人工智能的所有红利。

日本投资银行大和证券的分析师卢·米斯乔西亚(Lou Miscioscia)曾表示：“当AI来袭时……英特尔恰好在那个时候没有合适的处理器。”

1998年，英特尔推出首款独立显卡i740后，因市场表现未达预期，仅一年便草草退场。

2006年，英特尔再次试图通过 Larrabee 项目进入 GPU 市场，但问题是，英特尔还是“放不下”X86架构。然而，x86架构的核心设计更适合串行任务，而非GPU所需的并行计算，4年后，该项目再次夭折。

反观英伟达，凭借GPU先发优势，牢牢占据AI训练市场80%以上份额。

尽管2022年，英特尔重返显卡市场，发布Arc系列显卡，但积重难返，GPU市场格局已定。根据JPR最新公布的数据，2024年第一季度，英特尔在显卡市场份额跌为0%。

英特尔一步错，步步错。

被肢解的命运

无路可走的英特尔，很可能沦为博通和台积电“肢解”的对象。但，分拆，也是英特尔最后的救命符。

一方面， 设计部门委身博通，可以轻装上阵 ：设计部门可专注与AMD、英伟达竞争，无需背负工厂的巨额资本开支。目前，英特尔设计部门虽维持盈利，但数据中心芯片收入同比下滑19%，被AMD夺取超30%市场份额。

另一方面， 制造 代工厂重塑信心 ：通过引入台积电投资，英特尔的制造子公司或许能重获客户信任。2024年Q1，英特尔制造业务销售额暴跌60%，营业亏损达134亿美元，急需重塑投资者信心。

而 博通和台积电盯上英特尔，当然不是菩萨心肠来救场的，它们有自己的野心。

博通的收购刀锋最先刺向英特尔的命门。博通若成功收购英特尔的芯片设计业务， 将催生首个横跨多领域的芯片超级巨头。

尽管英特尔近年因制造工艺落后备受诟病， 但其芯片设计能力仍属顶尖 ：英特尔的设计部门拥有7.2万项专利，包括x86架构和先进封装技术。AI赛道方面，Gaudi系列AI加速器也正与英伟达H100展开正面竞争，足以让博通在AI军备竞赛中多几张底牌。

但这场交易的最大障碍，仍是美国政府的反垄断审查——若博通与英特尔的结合形成“数据中心芯片超级巨头”，或将面临比2017年更严厉的监管狙击。

台积电的算盘声同样清脆，尽管台积电已是全球晶圆代工龙头（2024年Q1市占率62.3%），但其美国亚利桑那工厂建设屡遭延期，此时若能低价接盘英特尔成熟工厂，堪称“抄底”良机。

更诱人的是技术补全：英特尔在量子芯片、3D封装（Foveros）领域的2174项专利，将补齐台积电在下一代技术的关键拼图。

只是当看到英特尔制造部门单季134亿美元的亏损窟窿时，连最激进的投资者都要倒吸冷气——相当于每天开门就烧掉1.5亿美元。

不过，这一潜在的拆分交易并不简单，也不是这几家厂商自己可以说了算的。美国政府的态度至关重要。

然而目前，这场世纪交易的重要裁决者，却在宾夕法尼亚大道1600号摇摆不定：

特朗普政府一边用79亿美元的《芯片法案》补贴将英特尔绑上“美国制造”战车，一边又默许商务部向台积电抛出接管工厂的诱饵。

操作背后，是华盛顿难以启齿的焦虑：既想借亚洲巨头的技术重振本土制造，又害怕半导体命脉被外人掌控。

当国家安全顾问警告“不能让亚洲巨头控制关键产能”时，财政部长却在计算着工厂重启带来的就业数据。

当政治算计遇上产业现实，英特尔的拆解方案成了两党建制派博弈的抵押品。

历史总在重演，但这次主角换了剧本。38年前安迪·格鲁夫挥刀自宫存储业务时，英特尔用壮士断腕换来二十年辉煌。

如今当资本猎枪抵住太阳穴，昔日的改革者却成了待宰的羔羊。

英特尔若拆分成真，半导体产业链将加速分化，地缘政治博弈下，可能带来更大的算力铁幕。

在芯片设计上，博通和英特尔的结合有可能强化其在芯片定制化运算市场的领先优势，可能催生两头鼎立的格局：

英伟达主导通用算力生态，而合并实体则垄断专用芯片市场，形成技术路径的“东西分野”。

制造端的地缘博弈更为尖锐，若整合成功，台积电将把最先进的制程技术带到美国。

当前，台积电已掌控全球60%代工份额，在3nm领域近乎垄断，7nm以下制程占比超90%。相较之下，中国大陆最先进量产工艺仍停留在7nm。

这意味着，技术代差可能从“触手可及”演变为“遥不可及”，中国可能被排除在全球半导体创新体系之外，被迫在成熟制程领域内卷。

DeepSeek冲破算力霸权后，有可能会遭遇当头一棒。

不过对于“脖子越卡越紧”，中国似乎早有准备，今天中国在半导体（芯片）产业积累的实力，也早已今非昔比。

去年华为Mate70正式发布，就宣布以“自研完全体”跨越技术壁垒，外界猜测，这一次华为采用的多半还是7nm工艺，但是通过内部调整已经具备了5nm性能。

而日本半导体调查企业TechanaLye在拆解“华为 Pura 70 Pro”后表示： 中国大陆芯片的实力，已经达到只比台积电落后3年的水平。 要知道，在2020年业内的说法还是“落后5-10年”。

打压越狠反弹越高，太平洋彼岸减缓了中国技术创新的速度，但也推动了中国半导体自给率的不断提升。