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刚刚!最强芯片 吊打苹果!华为重磅宣布:定价16000元!

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2018-03-29 14:35

正文

 

1、芯片设计 微信416000888(班可可);

2、政府项目资源对接(QQ:105887);

3、士兰微12吋晶圆厂高端岗位来袭

 

 

凭什么只允许苹果、三星在中国卖到天价,狂赚中国人钱。就不允许华为在你们国家卖到害怕!

华为Mate RS


刚刚,华为在法国正式发布重磅旗舰Mate RS保时捷版!一阵发动机呼啸而过,余承东将发布会推至高潮!


16000元!你没有看错,让苹果三星彻底傻眼。Mate RS保时捷高配版定价2095欧,折合人民币16000元。


就算最低配的,定价也为1695欧,折合人民币13000元。这意味着,华为Mate RS海外售价至少13000元。


据了解,下个月在中国发布时,华为Mate RS可能将推出取消保时捷标志的中国版本,从而大幅降低价格!



到底是一部怎样的手机,让华为敢卖到让苹果三星都感到害怕,仅仅是因为奢侈品牌保时捷的加持?


错!这是一部集华为最强科技于一身的怪兽!


1、华为最强存储:


突破内存极限,打破存储垄断!最低配6GB+256GB,恐怖顶配6GB+512GB,前所未有;


2、华为最强芯片:



全球首款人工智能,全球首个搭载5G基带,拥有55亿颗晶体管,让高通侧目的中国芯:麒麟970;


3、华为最强拍照:



三颗摄像头,4000万像素彩色+2000万像素黑白+800万像素长焦。3倍光学变焦、5倍三摄变焦和10倍数字变焦。


可实现960FPS的超慢速摄影,DXO实测完爆iPhoneX、三星Note8,宣布目前全球拍照第一;


这张图,也许只有华为能拍到了


4、华为最强散热:


全球首个将航天领域的微胶囊散热技术应用到手机,可保证手机一直处于安全的温度范围内;


5、华为最强三体:



6.2寸,2K分辨率的OLED柔性双曲面全面屏;杜比音效的双扬声器;用上航空材料的高耐度机身;


6、华为最强充电:


破天荒突破!4000毫安,SuperCharge、无线快充。这让还在因电池爆炸而余悸的三星无地自容;


7、终极黑科技:



前无古人的屏下指纹。手指悬浮在屏幕上空就能唤醒手机,按上去立刻解锁。


比iPhone X更牛的3D人像光效。



还有超强AR,通过相机在任意现实场景中呈现一辆跑车,非常真实。还可以对它进行操控。



一连串的炸弹,炸得科技圈彻底沸腾。自己能做的全部国产,自己不能做的就联手其他中国企业!



现在,你应该明白,这16000不是华为天马行空。更不是苹果一个表带+爱马仕就卖到上万元;

现在,你应该明白,华为为什么给这款手机取名Mate RS,RS即为Race Sport,为赛道而生;


有人说,这个国不好爱了,太贵了。其实,保时捷版华为Mate RS本来就是定位高端,立足国际。


华为能做出高端机,代表着中国民族品牌的崛起,谁规定只能苹果三星做高端,我们国家的只能做低端?!


朋友们,不要再陷入自我否定的怪圈了!


你看华为,一家要应战苹果的手机、三星的存储、高通的芯片、思科的通讯设备、谷歌的云计算、惠普的服务器......


就像这个世界,只有两个国家,一个中国,一个外国。企业的崛起和国家的崛起,要走过多少风雨和磨难。 


今天,美国向中国发起贸易战。而美国制裁华为就是一个缩影,我们没有他路可走,唯有咬牙让自己更强大!


他强任他强,清风拂山岗。他横任他横,明月照大江!终有一日,我们会屹立于世界之巅!





半导体行业最强招聘

招聘DFT工程师岗位职责: 1.负责DFT测试策略的制定和实现 2.负责Module和SoC层次的DFT实现,包括Scan、Boundary Scan、MBIST以及IP test等 3.负责Module和SoC层次的Synthesis,STA,时序收敛和等价性验证 4.负责ATE测试中的向量产生和debug 5.负责建立和维护DFT设计和验证自动化流程 6.负责最终量产测试的向量产生和后硅验证 岗位要求: 1.熟悉逻辑设计和验证流程 2.精通Synthesis,STA,等价性验证 3.对DFT设计(包括scan、mbist、jtag等)有实际项目的经验 4.精通DFT设计工具(TestKompress, FastScan, Tetra max,等) 5.能够熟练使用Perl、Tcl和Shell脚本编程 6.具有使用逻辑仿真和debug工具的经验(vcs/ncsim/verdi等) 7.具有分析,追踪和解决覆盖率损失、仿真错误、ATE测试失效等问题的能力 具有ATE调试,测试向量调整等经验


招聘芯片验证工程师岗位职责: 1)协调芯片设计工程师搭建仿真验证环境; 2)协同芯片设计工程师完成模块级仿真验证工作; 3)完成SoC系统级仿真验证工作(前仿及后仿); 岗位要求: 1)本科以上学历,电子、通信、微电子或相关专业; 2)本科5年/硕士2年以上芯片验证工作经验; 3)精通SystemVerilog和UVM/VMM验证方法学; 4)熟悉C/C++等编程语言; 5)熟悉常用脚本语言(CShell、perl或tcl等); 6)有SoC芯片或复杂IP的验证经验;


另招聘各类电子工程师,请注明具体职位 简历接收邮箱:[email protected]


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1.合作推广(微信:416000888)

2.有偿投稿/爆料(邮箱: [email protected]

3.政府资源对接(QQ:105887)


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