专栏名称: 今日芯闻
半导体行业的“资治通鉴”,汇聚半导体行业最新资讯,捕捉全球科技圈最新动态。专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash等产业。华语圈百万半导体人睡前必读的“今日芯闻”。旗下更多订阅号:芯师爷、全球物联网观察。
目录
相关文章推荐
深圳大件事  ·  AI还能这么用?颠覆性学习英语 ·  2 小时前  
深圳特区报  ·  孟凡利走访驻深央企 全面对接 深化合作 ... ·  昨天  
深圳发布  ·  本周上班时间有变!距离下个假期还有…… ·  3 天前  
51好读  ›  专栏  ›  今日芯闻

今日芯品:三星终发布Z-SSD SZ985:读取速度惊人

今日芯闻  · 公众号  ·  · 2018-02-02 01:21

正文

广告

目录

1.Dialog推出首款具有系统在线编程功能的可配置混合信号IC

2 . 三星终发布Z-SSD SZ985:读取速度惊人

3 . 艾睿电子和Cadence在arrow.com推出OrCAD Entrepreneur

1
原厂芯品

Allegro为双线、零速差分齿轮速度传感器推出新封装产品


三星电子正式发布了已经谈论多年的全新Z-SSD,首款产品型号“SZ985”,是其面向超级计算、AI分析等的最高级企业存储,对标Intel Optane傲腾技术。



Intel 3D XPoint(傲腾原名)技术公布没多久,三星就宣布了自己的Z-NAND闪存和Z-SSD固态硬盘,号称性能可超越现有NAND闪存的极限,速度更快,延迟更低。


Intel傲腾是一种介于DRAM内存、NAND闪存之间的非易失性存储,三星Z-NAND也有些类似,但具体架构和技术细节一直没有公开,如今产品发布了依然语焉不详。

SZ985 Z-SSD首发容量仅240GB、800GB,和当初宣称的1/2/4TB相差很远,应该会在后续跟进,同时拥有多达1.5GB LPDDR4缓存,暗示冗余容量很大,或者找到了利用大容量缓存的方法。


性能方面公布得也不全面,只是强调随机读取性能最高可达75万IOPS,明显高于Intel Optane SSD P4800X 55万IOPS,但是随机写入只有17万IOPS,比对手慢了足足77%,显然仍有很大问题未能克服。


尽管如此,SZ985依然可以满足写入密集型应用的需求,支持长达五年的每天30次全盘写入(800GB的终生可写入42PB),媲美Intel Optane。

另外,SZ985的写入延迟为16微秒,但是读取延迟未公布。

三星还表示,Z-NAND的单元读取性能要比其3D TLC闪存高出10倍之多。

主控不清楚,看官方图应该也是三星自己的。

三星没有公布SZ985的上市时间和价格,不过值得一提的是,三星去年就宣布了第二代Z-NAND,但是这里用的依然是第一代技术。

2
原厂芯品

Dialog推出首款具有系统在线编程功能的可配置混合信号IC

Dialog最新CMIC产品具有系统在线编程和可多次编程功能,可在设计后期、应用现场或生产线中简化设计修改


Dialog半导体公司日前推出可配置混合信号IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826,这是继Dialog收购CMIC技术开创者和市场领导者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。


SLG46826和SLG46824是市场上首款采用简单的 I 2 C 串行接口支持系统在线编程的CMIC。通过允许将一个未编程的GreenPAK芯片安装在PCB板上,在系统内对非易失性内存(NVM)进行编程,简化了开发流程,轻松实现系统设计。该灵活性还为生产环节带来便利,可以在生产线上通过对非易失性内存进行编程,轻松地为器件修改配置或添加功能。该器件上的NVM支持1,000次擦/写次数。此外,SLG46826包括2 kbits的EEPROM仿真存储器,可以替代客户板上的一个兼容 I 2 C 的串行EEPROM,支持备份配置数据、校验和一个序列号的存储。


这两款CMIC均采用2.0 x 3.0 mm 20引脚STQFN封装,具有低功耗模拟和数字资源,如模拟比较器(ACMP)、内部基准电压、上电复位和更先进的数字资源,如多功能宏单元。使用内部低功耗基准电压运行低功耗模拟比较器,对于两个连续监测外部信号的ACMP,其典型功耗仅为2.5 μA。此外,2.048 kHz振荡器在运行时仅消耗几百纳安电流,非常适合看门狗定时器应用,或其他需要低速振荡器并始终运行的设计。上电复位模块一直运行,确保器件能够在任何功率上升速度下正确初始化,而且在3.3 V电源电压下仅消耗100 nA 电流。 这些器件还具有双电源供电能力,为在两个电压之间转换信号提供了更多优势。


Dialog半导体公司副总裁兼可配置混合信号业务部总经理John Teegen表示:“这两款芯片是我们首批能够在系统内编程的GreenPAK器件,可以在系统内编程的灵活性和可多次编程的优势,使它们成为GPAK产品系列的卓越新成员。先进的功能和超低功耗将为广泛的电池供电的应用带来重要价值,并拓展所支持的应用范围。”


目标应用包括:

消费类电子

  • 物联网(IoT)设备、可穿戴设备、智能标签

  • 智能手机、平板电脑、笔记本电脑

  • PC及其外设

  • 耳机、头戴式耳机

  • 智能建筑、智能电视、机顶盒

商用和工业电子

  • 服务器

  • 嵌入式计算

  • 医疗设备


3
代理商

艾睿电子和Cadence在arrow.com推出OrCAD Entrepreneur


科罗拉多州森特尼尔和加利福尼亚州圣何塞 - 艾睿电子和Cadence Design Systems公司扩大了其正在进行的合作,在Arrow.com设计中心推出针对OrCAD Capture Cloud的Cadence® OrCAD® Entrepreneur包。相比独立系统上的传统手工设计和仿真,新的软件工具套件缩短了设计师从设计到原型所花的一半时间。

艾睿首席数码总监Matt Anderson表示:“数以千计的设计工程师在Arrow.com上使用OrCAD Capture Cloud。OrCAD Entrepreneur会更进一步帮助工程师比以往更快速、更轻松地将他们的设计理念融入生活。我们艾睿期待继续与Cadence的成功合作,并将OrCAD Entrepreneur这样的最先进在线设计工具提供给依靠我们数字平台的工程师。”







请到「今天看啥」查看全文