美国新规，明日生效！

半导体技术天地 · 公众号 · · 2024-04-03 18:05

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半导体技术天地 振兴国产半导体产业！

近日美国商务部更新半导体出口管制新规，包括加入对EUV掩膜、刻蚀机等制造环节设备的管控，新增对中国澳门地区及D:5组地区采取“推定拒绝”的政策，以及重新澄清AI芯片许可证及其例外情况的适用范围等，预计新规于美国当地时间4月4日生效，对新规的评议截止日期为4月29日。

美国BIS发布“实施额外出口管制”的新规措施，修订了BIS于2022、2023年10月制定的两次出口限制新规，全面限制英伟达、AMD以及更多更先进 AI 芯片和半导体设备向中国销售。

此次新规中，BIS删除和修订了部分关于美国、中国澳门等地对华销售半导体产品的限制措施，包括中国澳门和D:5国家组将采取“推定拒绝政策”，并且美国对中国出口的 AI 半导体产品将采取“逐案审查”（case-by-case review）政策规则，包括技术级别、客户身份、合规计划等信息全面查验。

其中内容包括，对中国芯片出口的限制也适用于包含这些芯片的笔记本电脑。报道称，负责出口管制的美国商务部宣称，计划继续升级对中国技术出口限制，同时寻求加强和微调这些措施。

此外，新规的核心变化还包括：

新增管制EUV掩膜基板。尤其是为EUV光刻设计的掩膜基板被正式纳入了相关的出口控制类别，并且需要遵守相应的出口许可要求。
更新特定地区出口政策。对于中国澳门或国家组D:5目的地的出口、再出口或国内转移，需要获得出口许可证，其中包括最终用途和最终用户的审查，并采取“假定拒绝”政策。
明确部分技术关键参数。对于集成电路的“总处理性能”（TPP）和“性能密度（PD）”定义及计算方法进行进一步明确。其中，TPP是基于MacTOPS（百万次乘积累加操作每秒）的理论峰值计算，性能密度是TPP除以适用的芯片面积。
补充整机产品的限制。计算机、电子组件和组件若包含特定性能参数的集成电路，比如总处理性能或性能密度超出范畴，则需要接受出口管制。
增加逐案审查政策。对包括AI在内的高性能芯片和相关制造技术的出口，采取“逐案审查”政策，并将考虑技术级别、客户身份、合规计划和合同的规范性等多种因素。