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2019年12月4-6日，清科集团、投资界在北京举办第十九届中国股权投资年度论坛。
作为行业年度最受瞩目的盛会，本届年会将携手行业知名学者与重磅嘉宾，解析政策趋势、聚焦投资策略、探索价值发现、前瞻市场未来。
中国顶级创投力量汇聚一堂，围炉共话，迎战2020！
会上，璞华资本投委会主席陈大同进行了名为《大国芯路——中国半导体产业及投资策略》的主题演讲。
以下为演讲实录，经投资界（ID：
pedaily2012）整理：
今天要讨论的是一个大家可能不熟悉，但是非常关键的领域。
如果这个领域垮下去，互联网、云、5G一切都将不存在，国家高科技之路也会一夜之间中断，每个人的生活都会受到影响。
它的重要性不言自喻，那么在这种情况之下还会有什么投资机会呢？
我的题目是“大国芯路，中国半导体产业及投资策略”。
我做了一辈子半导体，本硕博全部是半导体相关专业，到硅谷工作时在半导体领域，后来创业成立的两家公司都是做半导体的，后来也都上市了。
十年前我开始做投资，投的还是半导体行业。
为什么一定要做投资半导体？
十年前一个重量级嘉宾曾在论坛上提到，“投资所有领域都能赚钱，但是只有一个领域是不赚钱的，那就是半导体产业”。
那时他们刚刚投了我创办的公司展讯通信，2009年股价下跌，后来股价上涨赚了很多钱，但是他说的也是实话，那个时刻确实不赚钱。
十年间我带领各种基金投资半导体，2010年成立华山资本，所投的项目大部分是半导体。
目前这些项目在主板上市两家，科创板上市一家，在科创板报会企业两家，剩下的明年报会。
我们投资兆易创新花了五六年时间，上市的时候获得投资回报30倍，现在已有70倍。
2014年，我成立了璞华资本，到目前为止做了两个国际并购，两家企业都是硅谷上市公司，还有18个国内项目。
收获了三个主板IPO，一个港股IPO和一个美股IPO，四个项目科创板上市，还有两个科创板报会，总的来说都取得了很好的回报。
我们去年成立的基金投了十几个项目，IRR为60%。
这十年我用自己的经历证明半导体产业做好了，是可以收获回报的。
网上有一篇文章叫“中国芯酸往事”，讲述了中国芯片行业的发展史。
我1989年出国，到2000年回国的时候，中国半导体产业还是一片狼藉。
我所熟悉的上百家半导体公司，几乎都都破产或者被并购了。
自2000年开始，半导体产业几乎是从零开始做起来的。
从2000年到2013年，几乎按照市场竞争的方式重塑了一遍。
2014年以来，半导体行业重新受到重视，投资又开始火热起来。
2000年左右是半导体行业的野蛮成长阶段。
上千家的公司在一夜之间冒出来，十几年之后绝大部分都死掉了，没被淘汰的生命力极强，也跑出来几家龙头企业。
发展速度也相当迅速，2000年，整个集成电路设计公司一年的销售额不到一亿美元，2018年达到370亿美元，今年大概是450亿美元，20年间涨了400多倍。
但这远远满足不了市场需求，因为进口差距非常大，我们的进口额从一千亿美元涨到了如今的三千亿美元。
2014年，半导体行业政策利好。
当时关于如何发展，是否要按照大型国企的模式来做颇有争议。
最终大家就成立市场化基金达成一致，所以成立了国家集成电路大基金。
过去这些年关于半导体发展的成绩跟缺陷有很多争论，但是有一点没有任何争论，如果五年前没有成立国家大基金，今天整个产业会更加困难。
大基金做的是市场化基金无法做的事情，最重要的有两点，第一是代工能力，半导体加工能力的扩张；
第二是半导体存储器的发展。
由于回报周期长、投入金额大等原因，确实需要国家的支持，这五年因为市场和国家的支持，半导体行业发展很快。
国家的出手推进了海内外并购整合机会。
这里有两个案例，第一是清华紫光收购我创办的公司展讯通信，之前在美国上市的公司，在短短一年半都从美国退市回来了；
第二是海外并购，我们收完自己的中概股公司之后，就开始收纯粹的海外公司，我们也收购了两家。
现在是芯片市场的“跑马圈地”时代，养马绝对来不及了
我们半导体这个领域实际上非常窄，我们是信息高速公路的修路者。
从去年开始，朋友经常问我“什么是芯片”，“你做了几十年的芯片，咱们芯片产业还这么弱”，我解释了很多事。
所有的事情几乎都是卡在半导体这里。
大家知道，发展芯片这一定是长期的持久战。
这块市场原来是封闭的，突然一个大市场出现在所有公司面前，包括无线基站、工业白色家电、汽车、行业应用等等。
这些产业里的大公司之前都用中国的芯片，包括华为。
华为两三年前绝对不看中国自己的小芯片公司，但是现在所有我们见到的公司都认识到了危机。
一夜之间，所有公司都在找有没有国产替代的方案。
我们投了很多芯片设计公司，现在忙得不得了。
现在是芯片市场的跑马圈地时代，养马绝对来不及了，一定是有了一定积累的公司赶紧冲到里面去做。
而且我们认为，大概两三年的时间，所有细分领域当中都会出现中国的龙头企业，大家划分的差不多了，在各自领域当中发展。
大家经常问，中国的半导体产业与世界水平的差距多远。
我们封装已经追上世界水平了，设计方面大概5年可以追上，制造比较难一些，大概10-15年。
最难的是设备与材料，需要熬时间，大概10年-20年。
这个表是去年我给的估计，目前情况下，有可能大大缩短。
现在这些领域当中，大家看到的是全民皆兵、拼命干的状态。
这种时候，如果你是投资人，能看到其中的投资机会呈现井喷式的发展，远远比过去十年的投资机会更好。
我们原来投一家半导体公司，等到上市一般等十年，但下一波绝不会这么长时间，回报远远高于过去十年的回报。
十年前，半导体行业基本是海归创业为主，现在80%以上是国内创业公司。
几年前海归创业都在走弯路，找到一条路就活过来了，找不到就死掉了。
现在都是二次创业、带着客户、带着资源的团队，还有很多龙头企业的支持。
十年前我们见到的都是纯粹的国产替代。
现在根据市场需求出来很多微创新，创业成功周期缩短，IPO环境改善。
2010年到2016年期间，半导体行业几乎没有上市企业，2016年有一两家，去年一家没有，今年超过十家了。
科创板几乎是硬科技或者半导体方面的一个绿色通道。
