(
网络纪要,审慎参考,
仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除。)
交易时间资讯实时更新,公众号内容大部分盘中有推送,仅作复盘参考!
【周末淘“金”】AI投资机遇五问五答
Q1:AI大模型发展现状与发展路径探索?
目前大模型能力仍处于Emerging AGI水平,就模型成熟度而言,语言大模型>多模态大模型>具身智能大模型。现阶段讨论AGI能力提升聚焦于多模态大模型训练和应用,其中Scaling Law仍是提高模型性能的最优方法,中短期仍可延续此路线进行训练;模型骨干网络架构尚未演变至终局,微调及稀疏结构是提升模型性能的重要方法;开源模型性能优化速度快于闭源模型。相关标的:金山办公、科大讯飞、中控技术、海康威视、萤石网络等。
Q2:半导体领域入局机会正当时?
1、半导体设备/零部件:国产半导体设备厂商受益本土晶圆产能扩张,以及公司自身的品类及份额拓展,成长速度和空间显著。23年头部晶圆厂受行业需求和美国出口管制影响,招标整体偏弱,随着芯片库存去化至合理水平,下半年迎来需求旺季,成熟制程大厂资本开支有望重新启动;叠加存储芯片产能持续扩产,下半年有望迎来招标和设备订单旺季。相关标的:北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、精测电子、中科飞测、赛腾股份、正帆科技、江丰电子、富创精密、新莱应材、长川科技、精智达。
2、半导体芯片:行业整体已渡过“主动去库存”阶段,进入“被动去库存”阶段,但随需求复苏,行业有望重启备货,周期步入上行通道。相关标的:兆易创新、韦尔股份、卓胜微、恒玄科技、圣邦股份、澜起科技、晶晨股份、中芯国际、艾为电子等。
3、海外:参考过去数轮半导体周期,费城半导体见顶时间距离全球半导体销售额营收同比由负转正有16-25个月的时间;本轮全球半导体市场销售额于23年9月转正,PC、手机23Q4全球出货量同比转正,判断目前半导体上行周期处初期阶段。此外,经历中期调整后,费城半导体指数继续向下空间有限,目前AI龙头厂商估值没有明显泡沫。相关标的:英伟达、台积电、美光科技、高通、博通等。
Q3:作为未来十年AI胜负手,如何看算力和存储赛道?
1、算力:1)上游芯片/元器件随着CPU、GPU、ASIC、FPGA等多种不同计算单元引入而蓬勃发展,国产替代空间广阔;2)中游国内服务器厂商领军全球,光模块市场份额迅速提升,随着AI Server、AI PC、AI Mobile持续放量,国内存储市场亦有望迎来新机遇;3)下游数据中心市场规模持续高速增长,云计算产业蓬勃发展阶段。
计算机相关标的:浪潮信息、中科曙光、宝信软件、神州数码、高新发展等;
电子相关标的:沪电股份、中际旭创、工业富联、天孚通信、新易盛、生益电子、寒武纪、生益科技、胜宏科技、深南电路、立讯精密等。
2、HBM:预计24年将是AI推理的元年,海外有望持续推出包括Sora在内的AI应用产品,叠加国内国央企发力AI应用,将有力带动AI推理的需求。存储领域关注三个方向:1)国内与HBM上下游相关产业链厂商;2)主流DRAM持续涨价下的存储模组机遇;3)存储大厂产能转向DDR5/HBM带来的国内利基型存储芯片厂商发展机会。相关标的:香农芯创、联瑞新材、通富微电、兆易创新、江波龙等。
Q4:AI高密度算力需求下的液冷行业?
液冷可以显著降低数据中心PUE,政策端和需求端带来双重拉动作用。越来越多主流IT设备厂商已公开表明将加大研发力度并加快液冷产品迭代速度,IDC预计27年中国液冷服务器市场规模将达89亿美元,五年复合增长率54.7%。AI行业快速发展背景下,服务器液冷有望加速发展。相关标的:英维克、同飞股份、佳力图、高澜股份、申菱环境。
Q5:除了上述赛道,还有哪些AI相关投资路径?
1、消费电子:展望下半年,将有众多重磅AI手机、AI PC发布,三季度迎来需求旺季,库存逐渐至合理水平,产业链有望迎来较好的拉货机会。相关标的:立讯精密、鹏鼎控股、水晶光电、顺络电子、电连技术、东山精密、蓝思科技、东睦股份、传音控股、统联精密、唯特偶、铂科新材、三环集团、洁美科技等。