1. “无锡（上海）集成电路产业推介活动”在上海成功举办
2. 合肥出台新政支持集成电路产业发展
3. 国产光刻胶取得新进展，产品通过国家科技重大专项专家组验收
4. 第四届先进封装及系统集成研讨会在无锡成功举办
5. 英诺赛科宽禁带半导体项目落户吴江
6. 全球首座8英寸GaN代工厂明年量产
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无锡（上海）集成电路产业推介活动”在上海成功举办
为落实无锡市产业强市主导战略，加快发展以物联网为龙头的新一代信息技术产业，进一步提升集成电路产业发展水平，6月28日，无锡市经信委在上海博雅酒店举办“无锡（上海）集成电路产业推介活动”。此次会议包括上海骏富、上海耀芯、无锡牧微银物联、歆韵通达等企业的项目签约。
其中，上海骏富电子科技有限公司与无锡（国家）工业设计园、上海耀芯电子科技有限公司与无锡（国家）工业设计园、歆韵通达信息科技与太湖城、上海济通智慧信息技术有限公司与无锡高新区和牧科（中国）有限公司与无锡高新区的重点项目签约落地。
无锡市经信委副主任黄丽侠指出，为配合国家实施“芯火”创新计划，打造一批集成电路产业创新平台，无锡将在EDA、IC设计服务等领域投入2～3亿元，为完善无锡集成电路产业生态发展、集聚人才、整合优势添力。
目前，无锡制造企业主要集中在新吴区，开拓了国内晶圆代工先河，占据全国70%的市场份额。无锡现有晶圆生产线共17条（12英寸生产线2条、8英寸生产线1条、6英寸生产线5条、4-5英寸生产线9条），高端制造工艺达到20～10nm级，代表企业包括SK海力士、华润上华、华润微电子等。2017年无锡先后与华虹集团、SK海力士签订了总投资近200亿美元的新生产项目，进一步巩固国内制造核心城市地位。（来源：集微网）
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合肥出台新政支持集成电路产业发展
近日，合肥市正式出台《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（以下简称《政策》），再次加大对集成电路和软件产业的支持。今后几年，合肥将在投融资、企业引进、经营、研发、人才优待等多个方面，拿出“真金白银”集中支持重点企业发展、重大项目建设。
根据《政策》，合肥市将设立集成电路产业投资基金和软件产业发展基金，集中支持重点企业发展和重大项目建设，进一步加快推进软件产业和集成电路产业发展。《政策》从支持研发、促进应用、平台建设、人才引进及服务等方面为集成电路企业发展“保驾护航”，提出支持私募股权基金投资，支持新落户软件和集成电路产业投资项目建设，鼓励兼并重组、采购本地企业自主开发/研发产品，奖励企业获得发明专利授权，鼓励企业建人才实训基地，并成立专家咨询顾问委员会等。《政策》中一一明示了对符合相关条件的企业给予相应的补助。
《政策》从投融资、研发、经营、人才等多个方面支持合肥市集成电路产业发展，将进一步促进合肥的产业升级，推动合肥成为国内外具有重要影响力的软件和集成电路产业集聚区和创新高地。（来源：全球半导体观察、集微网/ 协会秘书处整理）
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国产光刻胶取得新进展，产品通过国家科技重大专项专家组验收
6月28日，苏州晶瑞化学股份有限公司发布公告，公司全资子公司苏州瑞红电子化学品有限公司承担的国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之《i 线光刻胶产品开发及产业化》项目，近日顺利通过了专家组验收。
在项目任务验收过程中，与会专家组听取了公司关于项目任务完成情况汇报、测试组的现场测试报告和用户的使用验证报告，审阅了验收资料，并对现场进行了考察，对照项目预算书与有关批复文件，查看了项目审计报告，抽查了总账、明细账、原始凭证、材料清单等财务资料，经过问询和讨论，一致认定项目已经完成了任务合同书中规定的各项考核指标，专家组一致同意项目通过验收。
通过本项目的实施，形成了我国先进的光刻胶生产和研发示范基地：①研发的i线正胶完成了产品定型，各项技术指标和工艺性能满足0.35~0.25μm集成电路技术和生产工艺要求，建成了100吨/年规模的i线正胶产品生产线，并已向客户供货。②研发的厚膜胶完成了产品定型，一次性涂膜厚度达到2~20μm，技术指标符合硅片级封装及相关产业的工艺要求，建成了20吨/年规模的厚膜胶生产线，并已向客户供货。③完成了248nm深紫外光刻胶成膜树脂和配胶的中试技术研究，研发的248nm深紫外光刻胶分辨率达到了0.25~0.13µm的技术要求，建成了中试示范线。
通过本项目研发任务的圆满完成，苏州瑞红在i线正胶和厚膜胶方面将全面实现规模化生产，并为248nm深紫外光刻胶的产业化奠定坚实的技术基础，预计将对苏州瑞红的未来发展产生积极影响。（来源：苏州晶瑞化学股份有限公司）
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第四届先进封装及系统集成研讨会在无锡成功举办
2018年6月20日-21日，华进和Yole在无锡日航酒店举办了为期两天的先进封装及系统集成研讨会。随着汽车电子、人工智能（AI）、物联网以及5G网络等应用的快速发展，封装领域也将面临新的挑战。本届研讨会聚焦大趋势，分为先进功率封装，板级封装、晶圆扇出型封装、高端以及先进封装设备及材料六大专题。第四届研讨会由Besi、Dipsol、ERS、Nordson、Semsysco、SPTS、北方华创、纽豹、徐州经济技术开发区倾情赞助，汇聚众多有价值的讨论、短期课程、主题演讲和商业合作。
本届研讨会共计25个报告，演讲嘉宾来自全球知名企业，包括：ASE Global、Atotech、Besi、EV Group、华天、KLA-Tencor、SPTS、Veeco、Nordson、Semsysco、SCREEN等，嘉宾们从市场趋势出发，为战略问题提出解答。本届与会者200人，来自12个国家，80多家企业，包括：华为、3M、AGC、应用材料、AT&S、安美特、Dow Chemical、Dupont、复旦大学、华为、巨沛、汇顶、上海微系统所、清华大学、浙江大学、武汉芯等等。
本次会议联合了国内外上下游顶尖企业、知名院校、研究所以及先进封装领域的专家、学者，为上下游企业提供了了解市场趋势的国际化平台，为先进封装业者扩大其在中国和其他国家的活动提供了很好的契机，同时提高了华进公司在国际领域的知名度，为向国际一流企业发展奠定了坚实的基础。
