半导体行业（一百一十）——晶圆加工中的商务因素（十）

自动化的第三个水平是晶圆可以被自动地发送到设备上，并自动上载或下载。除了生产上的优势，自动化还带来了人类环境改造学的、安全和成本方面的好处。这些好处在晶圆尺寸增大，而使片匣质量达到18-20磅（6．7-7.5kg）时凸显出来。操作员有可能受伤，而摔坏一盒昂贵的晶圆造成的经济损失可能是非常惊人的。早期的传送系统采用机动的部件来模拟人的传送（参见下图）。称为“自动引导小车”（automated guided vehicle，AGV），部件沿一个轨道移动，并将晶圆片匣发送到需要晶圆的机器上。另一种形式是“轨道引导小车”（RGV），部件沿着处于工艺设备和储备间之间的轨道移动。这两种形式的优点是，在设备排列成行的生产线很容易做改装。

另一个方法是使用高架轨道（也称为跨轨）。晶圆片匣到达工艺设备区域（参见下图）后，由一个二级系统（通常是一个机械手）将它们移下高架轨道，并放置在设备的缓冲区。这种系统对于那些设备分放在隔间而不是传统的线性布局最有效。

这个行业正处于全面自动化的最后阶段，即闭环反馈系统。它包含两个方面，一方面是某些设备具有在线传感器来测量关键的工艺参数，通过反馈电路，设备会做自我调节来保证工艺运行规范。对于很多设备来说，这个阶段的自动化是很难实现的。因为用于测量的传感器要工作在不利的环境内，如加热管反应炉和溅射反应室。在掩模版制造领域取得了一些进展，先进的识别系统可以对比未加工的掩模版和设计规则。

另一方面，一些设备连接到自动目检或测量的子系统上。子系统对重要参数进行实时（正运转时）测量。并与标准对比，然后将信息反馈回来。这个系统可能会触发对于不符合规格设备的停机或自动进行工艺参数调整。闭环工艺和机器控制的发展是通向“无人无灯光”的晶圆厂目标的必由之路。

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