【华泰电子】【0211周观点】看好3C品牌集中度提升及趋势性创新方向

悲观中的确定，看好3C品牌集中 度提升及趋势性创新方向

在消费电子悲观情绪中，一味乐观的信仰站队不再是能被时间消化估值的选择，我们认为当前智能手机市场正处于行业增速放缓与国内消费升级两个阶段的叠加，作为2C类产品，优质品牌的溢价将逐步释放，小品牌的风险将逐步暴露，比如此前的乐视、金立手机坏账事件，基于此，供应链厂商对于小品牌的账款条件将会更加严苛，消费电子有望发生类似于家电行业龙头集中度提升的变化。一方面，我们更看好客户结构高端、产品品类不断扩张的立讯精密、欧菲光，另一方面推荐产品符合创新趋势、细分行业仍处上行周期当中的蓝思科技、水晶光电、东山精密。

miniLED加速商业化，国产设备崛起助力本土LED芯片性价比再提升

继三星在CES推出miniLED电视之后，群创AM miniLED面板近期在台亮相，群创表示该产品今年将量产，2年后打入车用市场。由于miniLED将创造大量芯片需求，故产业链正积极备战，2月6日三安公告与三星签订1683万美元芯片预付款订单。与此同时，VEECO、中微、SGL之间的专利纠纷也在上周达成和解，进一步证明了国产设备在全球的话语权与竞争力，为本土芯片大厂规划产能的顺利释放提供了基础，在LED照明渗透率提升、照明工程兴起，创新应用加速的过程中建议长期关注LED产业链优质企业，推荐三安光电、利亚德、乾照光电、鸿利智汇等。

各硅晶圆厂上调12英寸硅晶圆价格20%

全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO宣布今年将调升12英寸硅晶圆产品价格后，中国台湾的环球晶圆在本周也表示同样上调价格20%。这会导致CPU、GPU、DRAM与快闪存储器的生产成本和价格上升，但在全球挖矿热潮带动下，需求还是大于供应。而带动硅晶圆价格上涨的主因为12英寸300毫米的硅晶圆短缺，此规格的硅晶圆主要用于制造处理器、显卡以及存储器(RAM)。SUMCO预估，至2020年时，全球的晶圆需求将增长至每月660万片。推荐关注上海新阳、晶盛机电等。

比亚迪2018款纯电动新车开始预售

比亚迪e5 450、秦EV 450和宋EV 400三款2018全新纯电动车型在北京市场正式开启预售并宣布预售价格。此次预售的三款纯电动汽车拥有48项升级，尤其大幅提升了续航里程。2018款e5和秦EV续航超450公里，宋EV提升至400公里。此外，三款车型将全部切换为三元锂电池，电池组能量密度提升至最高140.97Wh/kg, 最大充电功率提升至60kW。这三款纯电车型基于五星安全标准打造了最新的电池智能温控管理系统，通过水冷体系控制电池升温及冷却，使电池始终在合适温度下工作，提升电池寿命，提高车辆地域适应性。推荐关注长信科技，法拉电子，得润电子。

消费电子： 东山精密、安洁科技、卓翼科技、闻泰科技、风华高科、长盈精密、劲胜智能、科森科技、蓝思科技、中颖电子、欧菲光、信维通信、欣旺达、合力泰、得润电子、德赛电池

光电： 京东方、利亚德、三安光电、乾照光电、鸿利智汇、聚飞光电、洲明科技、佛山照明、光韵达

半导体： 环旭电子、汇顶科技、长川科技、北方华创、华天科技、上海新阳、紫光国芯、国民技术、南大光电、东软载波

安防及智慧城市： 海康威视、汉威科技、大华股份

在我们重点关注的消费电子产业链相关公司中，过去一周普遍下跌，跌幅居前的是F-TPK（-23.63%），大立光（-10.18%）和谷歌（-6.67%）。

在我们重点关注的半导体产业链相关公司中，过去一周跌幅居前的是ON-SEMI（-10.72%），台积电（-10.40%），AMD（-9.16%）和日月光（-9.11%）；上涨的有海力士（2.35%）和博通（0.01%）。

在我们重点关注的汽车电子产业链相关公司中，过去一周普遍下跌，跌幅居前的有特斯拉（-9.70%），日本电装（-6.98%），富士通（-5.23%）和法雷奥（-5.14%）。

在我们重点关注的安防+智能制造产业链相关公司中，过去一周普遍下跌，跌幅居前的有安川（-14.10%），ABB（-11.41%）和发那科（-8.97%）；上涨的有KUKA AG（8.39%）和安霸（0.06%）。

在我们重点关注的LED产业链相关公司中，过去一周普遍下跌，跌幅居前的有迅杰（-17.26%），晶电（-11.74%），丰田合成（-9.18%）和VEECO（-8.48%）。

在我们重点关注的面板产业链相关公司中，过去一周普遍下跌，跌幅居前的有夏普（-11.88%），JDI（-10.37%），LGD（-3.36%）和群创（-3.28%）。

【得润电子】控股股东得胜公司质押股权575万股（占其所持股份比例4.11%）；“得胜公司”质押260万股，占其持股1.86%。

消费电子：

英特尔推出Vaunt智能眼镜：没有摄像头 采用激光投影
据美国科技博客The Verge称，Vaunt配备塑料边框，总重仅为不到50克，比正常眼镜略重，但远轻于Google Glass等其他智能眼镜产品。Vaunt不配备摄像头，而是控制一种功率非常低的一级激光在人眼上投射400x150像素的红色单色图像。Vaunt主要目标是为用户提供简单通知功能。英特尔称，这种智能眼镜比智能手表更隐秘，能让用户在从事其他活动时查看通知。在英特尔的展示中，Vaunt可让用户在打电话时看到对方的生日及其他相关个人信息。英特尔希望让Vaunt做到“无社会成本”，也就是让用户无需在进行对话时分心查看，而是可以通过点头或其他更细微的动作来加以控制。

中兴通讯加快5G商用 MWC推出准5G手机
2月6日，中兴通讯高级副总裁樊晓兵表示，2017财年中兴通讯研发投入高达120亿元，未来几年将投入467亿元用于5G产品开发。中兴透露，在MWC上会带来其首款全面屏手机BladeV9，以及一款1.2Gbps下载速度的类5G体验智能手机。中兴预计，将在2018年底或2019年初发布5G商用移动终端。按照国内三大运营商公布的规划，5G试商用进程将在今年第三季度启动。2018下半年的5G试商用有望进一步落实运营商在2019年规模商用的预期，使得5G开始进入上万数量级基站的建设阶段，由此带动通信产业链的真正起飞。

面板：

2018全球TV面板市场展望：韩厂聚焦AMOLED与QD量子点

根据群智咨询（Sigmaintell）统计数据显示，2017年全球TV面板的出货数量达2.62亿片，同比增长1.6％，出货面积为1.38亿平方米，同比增长6.1％。TV以外的公共显示领域对TV面板的需求越来越多，带动TV面板出货在全球TV市场需求疲软的行情下实现逆势增长。展望2018年，更多的厂商加入，供应产能大幅增长，竞争更加白热化和焦灼化。同时TV面板价格从去年二季度开始一路下行，面板厂商面临如何维持盈利的巨大挑战。

三星官方确认：今年将开始量产折叠面板
据悉，三星在美国拉斯维加斯CES消费电子展上秘密展出了可折叠智能手机的原型机，其产品仅展示给了投资者和运营商代表，并未对外公开。Phone Arena透露，这款原型机非常接近零售版本，显示屏的曲率更高。Phone Arena透露，这款折叠智能手机的屏幕尺寸是7．3英寸，视觉体验自然要秒杀目前市面上的全面屏，它能轻而易举的塞进口袋里。另外，Phone Arena透露，这款折叠智能手机命名为Galaxy X，也有可能命名为Galaxy Win g。

LED：

群创：AM Mini LED两年内导入车用和商品化

群创在今年CES展示实机AM Mini LED后引起业界轰动，今（6）日群创光电执行副总丁景隆进一步揭露技术细节，并透露两年内导入车用和商品化，导入后预期将有五年稳定的营收贡献。丁景隆表示，mini LED在技术上与业界最大差异在于AM（Active Matrix），也就是采用TFT形成的矩阵电路来驱动Mini LED，不仅发挥其优势特性同时兼具合理成本，他有信心，在两年内将导入车用，并且商品化；但群创会再寻求更多其他应用及商品化，届时六月股东会再进一步揭露。

LEDinside: 2022年工业照明市场规模将达56.87 亿美金
集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新报告「2018工业照明与天井灯市场报告」表示，随着LED产品稳定性与价格逐渐趋近于可替换的传统金卤灯，全球LED工业照明市场增速明显， 2018年以欧洲为最大市场占比，其次是中国大陆地区和美国，而从出货量来看，中国大陆市场占比最大，主要由于中国大陆市场产品价格较低，从而影响其市值占比。2018年全球工业照明市场规模达39.34亿美金，预估2018-2022年的年复合成长率为10%，至2022年工业照明市场规模将达56.87亿美金。

半导 体：

环球晶圆CEO：今年硅晶圆价格将再涨20%

环球晶圆（全球第三大硅晶圆厂）CEO Doris Hsu在最近表示，在今年硅晶圆的价格将会进一步上涨20%，大尺寸的硅晶圆片的需求量非常大，其中12英寸的硅晶圆供需缺口最严重（其他硅晶圆厂也一样），环球晶圆的订单已经填满了2018年的全部产能，全球16家工厂将全天候生产晶圆。Hsu认为透过消除制造瓶颈，在今年5月到7月，8英寸和12英寸晶圆片的产能将增加7%左右。去年落脚杭州的FerroTec半导体硅芯片项目到2019年年底，8英寸晶圆片月产能就能扩大30万片，以此缓解需求压力。

iPhone基带芯片全部转单英特尔或引发供应链洗牌
法人圈传出，苹果今年iPhone新机搭载的基带芯片可能舍弃原伙伴高通产品，全部改用英特尔平台，掀起一连串供应链变化，其中，台积电、稳懋订单量可能减少；京元电则可望趁势吃下更多英特尔测试订单。凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的分布。原因包括英特尔基带芯片传输效能满足苹果技术要求、英特尔基带芯片可支援CDMA 2000和双卡双待功能、英特尔报价较有竞争力、以及苹果与高通正进行专利权官司诉讼等，希望藉此对高通施压。