【硬件资讯】消费级新卡已发，但服务器产品似乎并不乐观？Blackwell架构服务器出货延期，部分客户开始砍单。

电脑吧评测室 · 公众号 · · 2025-01-26 22:01

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新闻1：英伟达再度推迟Blackwell架构AI服务器出货，需解决过热等问题，客户开始砍单

去年3月，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，包括B200 GPU、与Grace CPU相结合的GB200、以及GB200 NVL36/NVL72计算平台。按照原计划，去年下半年就该出货了。不过随后Blackwell架构产品生产上出现问题，使得芯片需要修改掩膜设计并重新流片，同时相关服务器产品也出现了一些问题，导致大批量出货时间一拖再拖。

据Wccftech 报道，首批基于GB200打造的AI服务器发货时出现了过热和故障问题，关键在于“芯片连接方式”，有可能是之前传言的“背板连接设计”问题。这些问题困扰了微软、亚马逊、谷歌和Meta等主要客户，传闻这些大客户的下单金额加起来超过了100亿美元。

GB200 NVL72计算平台是英伟达这次的出货主力，最初从2024年延后至12月，然后推迟到2025年第一季度，最新消息是要等到第二季度。按照之前的说法，其中涉及了包括芯片过热、UQD的泄漏问题、以及铜缆良品率不足等问题。由于问题迟迟得不到解决，订单数量也开始发生了变化，从去年最高时80,000柜的出货量，降至25,000至35,000柜的水平，这很可能直接影响英伟达数据中心业务的业绩表现。

部分客户正转向更为成熟的替代方案，比如Hopper架构产品。数月前就有报道称，市场对当前一代的Hopper架构产品需求依然强劲。

原文链接： https://www.expreview.com/97798.html

NVIDIA这边消费级市场看起来问题不大，但是AI服务器市场这边似乎是出了一些纰漏……此前，Blackwell架构芯片就已经出过不少小状况了，电压过高、良率过低、修改掩膜等等因素影响了其交付。而在最近，正在等待出货的GB200 NVL72计算平台也出现了芯片过热、UQD的泄漏问题、以及铜缆良品率不足等问题，导致交付不断延后。而在不断地延后中，不少客户也取消了订单，转而使用更成熟、交付更稳定的产品……这可真是不好的消息，虽然转向的其他产品也是NVIDIA产品没错，但新产品仍旧是需要更多的市场覆盖度才能得到认可和推广的，不知道何时能得到解决……

新闻 2：传英伟达和AMD等开始削减CoWoS-S订单，或导致台积电收入减少

很快台积电（TSMC）就会召开季度财报电话会议，不过在此之前，市场流传客户开始削减在台积电的CoWoS-S订单，原因是需求放缓。有分析师认为，接下来一段时间里，台积电将面临订单减少的局面，对未来营收可能会产生影响。

据TrendForce 报道，英伟达可能会将台积电和联华电子（UMC）的CoWoS-S订单削减80%，从而导致台积电的收入减少1%到2%。除了削减产能外，英伟达也可能将部分CoWoS-S订单转向更为先进的CoWoS-L技术。

英伟达减少订单的原因一方面是上一代Hopper平台的停产，而新一代GB200A产品需求有限，且市场对GB300A产品的反应不冷不热。不过也有消息称，台积电对CoWoS产能的整体需求规划保持不变，预计GB300A的需求将在2025年下半年逐步抬升。

在结束了CES 2025的活动后，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋将前往亚洲，其中会与供应链上的主要合作伙伴见面，CoWoS产能的谈判也会是行程之一。英伟达计划2025年更广泛地采用CoWoS-L封装，用于B300和GB300系列产品，从而促进产能的增长。

值得注意的是，传闻目前B200的良品率仍然没有达到台积电的内部标准，采用的CoWoS-L是涉及顶层芯片、中间层和HBM的复杂封装。而台积电的目标是通过增加产能来弥补良品率的不足。

据了解，除了英伟达外，AMD和博通都在释放之前预订的CoWoS-S产能。

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而在芯片封装方面，NVIDIA和AMD开始削减对CoWoS-S封装的订单，将更广泛地采用CoWoS-L封装。这并不是一个好消息，CoWoS-L封装产能将会更加紧缺，而目前，NVIDIA等显卡厂商受限于产能的交付问题已经越来越严重了……只能寄希望于各个生产厂商也能进一步提升封装产能吧！

新闻3：英伟达或2025H2试产Rubin架构GPU，比原计划提早半年，SK海力士HBM4立功

去年英伟达创始人兼CEO黄仁勋在COMPUTEX 2024主题演讲中，确认下一代数据中心GPU架构名为“Rubin”，搭配新一代HBM4。其中Rubin产品配备8个HBM4堆栈，而Rubin Ultra产品配备12个HBM4堆栈。其中HBM4首发将由SK海力士负责，而且会与台积电（TSMC）合作，后者将负责生产HBM4的基础裸片。

据Wccftech 报道，英伟达将于2025年下半年试产Rubin架构GPU，比原计划提早了大概半年。去年末就有消息称，英伟达希望加快架构之间的迭代节奏，比竞争对方更快地推出新产品，从而巩固自身在人工智能（AI）市场的主导地位。

英伟达之所以能下决心提前6个月带来Rubin架构GPU，很大程度归功于主要合作伙伴SK海力士在2025年6月之前出货HBM4样品，预计第三季度就能开始量产，比SK海力士原先的计划提早了大概一个季度。传闻SK海力士的HBM4在2024年第四季度就已流片，意味着已经与主流合作伙伴完成了验证阶段。此外，英伟达很可能是SK海力士HBM4早期的“独家客户”，比市场其他竞争对手更早地获得尖端HBM产品。

Rubin架构GPU将采用台积电3nm工艺制造，并应用CoWoS-L封装。HBM4将是第六代HBM产品，将改变自2015年以来1024位接口的设计，采用2048位接口，而位宽翻倍也是HBM内存技术推出后最大的变化。HBM4将有24Gb和32Gb模块，速率能达到6.4Gbps。

Vera Rubin是美国的一名天文学家，出生在宾夕法尼亚州费城，瓦萨尔学院天文学专业毕业，并在康奈尔大学读研，。随后在乔治敦大学获得博士学位并留校任教数年后，鲁宾进入非营利科研机构卡内基科学学会工作，成为了研究所地磁部的首位女研究员。Vera Rubin在1981年被选入美国国家科学院，成为其历史上第二位女院士。

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