520亿 VS 4500亿，美韩半导体资助大比拼

北京市电子科技情报研究所 · 公众号 · · 2021-05-17 14:55

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据路透社报道，由四名美国参议员组成的一个小组可能会在周五或下周初公布其520亿美元的微电子行业支持提案。芯片行业的支持计划将包括研发和生产以及建立国家计划的资金。与韩国打算在未来十年内以4,500亿美元支持其半导体产业的计划相比，520亿美元的五年计划相形见绌。仍然，真正的问题是我们是否可以直接比较计划。

520亿美元的美国半导体法案

美国的多家公司设计了全球使用的绝大部分芯片，但只有12％的半导体是在美国的土地上生产的。微电子行业的资金法案旨在至少部分地改变这一现状，并将更多的芯片生产带回美国。

美国半导体行业融资法是由参议员 Mark Kelly, John Cornyn, Mark Warner, 和Tom Cotton 制定的。根据路透社看到的一份文件草案，该计划预计将包括390亿美元的生产和研发激励措施，以及105亿美元，用于在五年期内实施各种国家计划。国家支持的研发计划包括国家半导体技术中心和国家先进封装制造计划。

为更好地与中国竞争，美国将斥资1,100亿美元进行技术研究，芯片行业支持法案将是这其中很大的一部分该法案还将包括今年的《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)对半导体的要求，这显然也将在一定程度上帮助美国微电子工业。

据报道，路透社看到的法案摘要写道：“我们的经济和国家安全迫切需要提供资金，以迅速实施这些关键计划。” “中国正积极投资超过1500亿美元用于半导体制造，以便他们能够控制这一关键技术。”

一般来说，当一家半导体公司在美国和欧洲建立工厂时，它会得到联邦和地方政府的激励。因此，预计各州将对像英特尔这样的公司提供激励措施，最终，这些芯片制造商将获得远远超过390亿美元。然而，即使把联邦和州的芯片资助计划加在一起，总额也将大大低于韩国在微电子行业的计划支出。

4,500亿美元的韩国芯片计划

本周早些时候，韩国宣布了在未来十年内以4,500亿美元支持其本地芯片产业的意向。

从历史上看，汽车和化学/石化产品是韩国的主要出口商品。如今，半导体销售额约占韩国出口额的14.6％，是最大的出口类别。此外，由于芯片支持当今绝大多数产品，从鼠标到电视，从智能手机到车辆，因此半导体行业的重要性很难被高估，尤其是对于韩国而言。

不过有一个陷阱。韩国最大的芯片公司三星和SK海力士主要出口商品DRAM和3D NAND存储芯片，而不是CPU和SoC等高级逻辑芯片。三星当然拥有领先的工艺技术，但它生产的芯片是由其他公司和在世界不同地区开发的。实际上，在韩国，复杂处理器的设计者并不多-甚至三星Exynos SoC的部分产品都是在美国设计的。

4,500亿美元的多元化计划将改变这一状况。为了重塑国内半导体产业，韩国计划在2022年至2031年间帮助培训36,000名工程师，并为半导体研发计划贡献1,330亿美元（1.5万亿韩元）。此外，彭博社报道，该国将帮助芯片设计者，制造商和供应商减税，降低利率，放宽法规并加强基础设施（包括确保为芯片制造商提供充足的水和电源）。韩国已经获得ASML和LAM Research的认可，宣布计划扩大在韩国的业务。

总的来说，韩国希望建立一个垂直整合的半导体产业，其中将包括领先的研发运营，世界一流处理器的开发以及使用最先进的制造技术生产芯片。

不同的目标

尽管美国和韩国半导体行业的支持计划都已于5月发布，并且针对的是同一行业，但它们是针对不同的目的而设计的，因此，由于它们追求的目标不同，因此不应直接进行比较。

像AMD和Nvidia这样的美国公司专注于开发先进的逻辑芯片，它们可以以每单位数千美元的价格出售并获得可观的利润。苹果和特斯拉等其他美国公司也设计芯片，以便他们可以在其产品中增加独特的功能，例如智能手机，个人计算机和汽车。这些公司可能更喜欢在美国制造，但是他们的业务重点是实际销售产品（包括硬件和软件）的开发，而不是微电子产品的生产。

对于美国这个国家而言，从商业和国家安全的角度来看，在国内制造先进的半导体都是很有意义的。美国已经拥有CPU，GPU，SoC和处理技术的全球领先开发商。因此，这项520亿美元的法案主要是为了支持国内制造业，而不是全球半导体供应链中最有利可图（但至关重要的）部分。考虑到台积电（TSMC）和三星（Samsung）等公司每年在资本支出上花费约300亿美元（即新建晶圆厂和升级现有晶圆厂），因此计划在五年内帮助美国芯片生产的390亿美元并不多。

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