企事录实验室最近刷新了一项测试记录，基于Dell 14G服务器主力PowerEdge R740xd平台，构建的Oracle数据库性能突破了200万TPM，平均TPM达到240万，峰值TPM超过270万，逼近300万。仅凭一台双路服务器，要获得如此高的性能，是很难得的。
每秒在线事务处理量（TPS）峰值超过5万，峰值TPM（每分钟在线事务处理量）逼近300万，而平均响应时间仅为3ms，各项曲线都非常平滑，意味着整个Oracle数据库平台运行平稳。
需要说明的是，这台R740xd配备了384GB DDR4-2666内存，为了避免大内存容量造成Oracle数据库性能“虚高”，企事录实验室特意调小了Oracle可用的内存容量（SGA约为64GB），从上图的“Disk IO”曲线也可看出，这是Oracle数据库落（SSD）盘后的性能，Disk IO中有两种颜色的曲线，其中橙棕色表示读IO，深蓝色表示写IO，读写比例约为3:1。
对于以Oracle数据库为代表的关键业务应用而言，性能高且平稳保持，必须要满足两大条件：
企事录实验室曾利用NVMe SSD在四路服务器，或者多台（四路）服务器组成的Oracle RAC环境中，获得过更高的Oracle数据库性能。但在双路至强（Xeon）服务器上，却很难突破200万TPM，即便使用的是相同的NVMe SSD，其原因就在于服务器的计算性能终归有限，之前的双路处理器无法提供更高的计算能力。
提高处理器性能有两种做法：高主频和多内核
。高主频会带来处理器的TDP（Thermal Design Power，热设计功耗）指数上升，相比高主频，多核设计更适合服务器领域。但是这些变化都意味着处理器需要更高的TDP来支持，
TDP的提升意味着还要解决另外一个问题——散热
。对于部署在数据中心里的服务器而言，风冷是目前最普遍的手段，如何优化散热效率则是服务器能具备更高性能的关键因素。
对于销量最大的2U双路机架式服务器而言，散热设计显得尤为重要。2U的机箱高度限制了使用更大口径散热风扇的可能；其次，由于高性能的设备越来越多，例如NVMe SSD广泛应用、GPU大量进驻服务器……相应的服务器电源功率也从早期不到1000W攀升到2000W级别，如何实现更高的散热效率成为摆在服务器厂商面前的一个难题。。
散热问题在戴尔前几代服务器（比如13G的R730）中并没有如此严峻，其原因在于，英特尔最新一代的至强可扩展处理器（Xeon Scalable Processor，至强SP）在拥有更多内核、更多I/O之后，功耗显著提升——以顶配的至强白金版8180为例：
提供28个物理核心，默认主频就达到了2.5GHz ，睿频支持3.8GHz，TDP达到205W，比之前至强E5-2699 v4处理器的TDP（145W）提升了40%还多，双路服务器在处理器环节的散热就增加了120W。
即使是企事录测试的这台R740xd服务器中配置的黄金版6130处理器（约相当于上一代E5-2660 v4），单颗处理器功耗也从上一代的105W提升到现在的125W，双路服务器内仅CPU就增加了40W功耗。尽管CPU针脚和安装方式都有巨大的改变，但留给散热器的空间并没有增加，因此对散热片、风道的优化设计要求也就更高了。
除了CPU需要更好的散热之外，NVMe SSD相关高性能设备的加入，也变相提升了散热需求：
Dell PowerEdge R740xd内部组件，为了满足12个U.2 NVMe SSD全速工作的要求（工作在PCIe 3.0 x4），戴尔在R740xd内部的3个PCIe x16插槽上安装了三张PCIe扩展卡；新一代Skylake平台提供性能更高的25GbE网卡也已经成为14G的标识。这些板卡自身需要散热，而且还占据了服务器背部的散热空间
送测的这台R740xd服务器配置的
至强黄金6130处理器
，是面向主流市场的高端产品，而R740xd可以支持支持全系列的至强可扩展处理器，包括最高端的铂金81xx处理器，但散热器也要更换成相应的型号，以满足更高的散热需求。
考验来了：换用旗舰版的铂金8180处理器，服务器的整体性能将进一步飞跃，前提是服务器的散热跟得上——特别是不更换这两个为125W级别TDP设计的散热器？
